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填充銅（Solid Copper）和網格銅（Hatched Copper）是PCB設計中兩種不同的鋪銅方式，它們在電氣性能、熱管理、加工工藝和成本方面存在一些區別：

1. 電氣性能：

填充銅：提供連續的導電層，具有極低的電阻和最小的電壓降。適合大電流應用，并能提供優秀的電磁屏蔽效果，顯著提高電磁兼容性。

網格銅：由于銅線之間存在間隔，電阻相對較高，電壓降也更大。在多層板設計中，可以幫助減少板厚。在超高頻電路中，網格結構有助于降低渦流效應，在特定頻率下可能提供更好的屏蔽性能。

2. 熱管理：

填充銅：連續的銅層能夠均勻地分散熱量，但同時也增加了熱膨脹風險，可能導致PCB板的變形。

網格銅：由于銅層非連續，熱膨脹效應相對減弱，有助于降低PCB板的熱變形程度，在熱管理方面具有一定優勢。

3. 加工工藝：

填充銅：需要精確控制銅厚，要求嚴格的蝕刻和電鍍工藝。表面處理時必須確保銅層的均勻性，對制造工藝提出較高要求。

網格銅：加工過程中需要精確控制網格的線寬、間距和均勻性。由于網格結構復雜，對制造工藝的精度要求更高。

4. 成本：

填充銅：通常加工成本較低，工藝相對簡單，是most cost-effective的選擇。

網格銅：由于需要更精細的圖形化蝕刻工藝，制造成本略高于填充銅。

5. 設計靈活性:

填充銅：設計時需要仔細考慮銅層的連續性，避免短路和死銅區域。設計約束相對嚴格。

網格銅：設計更為靈活，可以根據具體需求調整網格的線寬和間距，適應不同電路的設計要求。

6. 信號完整性：

填充銅：對于大多數應用，能提供更好的信號完整性，是低頻和中頻電路的理想選擇。

網格銅：在高頻和超高頻電路中，由于無法提供完整的參考平面，可能影響信號傳輸質量。在使用時需要進行嚴格的信號完整性仿真和驗證。

7. 維修和調試：

填充銅：銅層連續，故障定位相對困難，需要更專業的診斷技術。

網格銅：網格結構相對復雜，故障定位可能更具挑戰性，需要更高的技術水平和更精密的測試設備。

選擇建議：在實際PCB設計中，應根據具體電路的應用場景、頻率特性、功率要求和成本約束來選擇合適的鋪銅方式。對于低頻、大電流電路，填充銅通常是更好的選擇；網格銅應用在高頻電路做參考平面時要嚴格仿真。

建議在設計過程中通過仿真和原型測試，驗證不同鋪銅方式對電路性能的實際影響。

為昕PCB設計軟件支持兩種鋪銅方式，分別是填充銅（Solid Copper）和網格銅（Hatched Copper）。以下是這兩種鋪銅方式的繪制方法：

填充銅（Solid Copper）：

填充銅通常用于需要較大電流的低頻電路中，因為它提供了一個連續的銅層，有助于減小電阻和壓降。

在為昕PCB設計軟件中，可以通過點擊菜單欄中的"繪圖"選項，選擇矩形，在右側的鋪銅選項中選擇合適的參數，進行鋪銅即可。

在右側的對話框中，可以選擇solid，進行靜態銅繪制，并設置銅皮與焊盤，過孔之間的鏈接方式，即可鋪上一個完整的銅皮。

可以設置鋪銅的網絡，通常連接到GND網絡，并選擇移除死銅（island）的選項，以避免不必要的孤立銅區域。

完成設置后，沿著Keepout層的邊框繪制鋪銅區域，點擊確認，軟件將自動完成填充銅的繪制。

網格銅（Hatched Copper）：

網格銅適用于高頻電路，因為它提供了良好的屏蔽效果，同時避免了由于大面積銅層引起的熱膨脹問題。

在為昕PCB設計軟件中，同樣可以通過點擊菜單欄中的繪圖”選項，然后選擇矩形，右側的樣式中選擇網格銅樣式即可。

同樣需要設置鋪銅的網絡，通常連接到GND，并選擇是否移除死銅。

繪制鋪銅區域后，軟件將根據設置的網格參數自動生成網格狀的銅層。