此前，2024年12月11-12日，廣立微亮相ICCAD 2024（上海集成電路 2024 年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽）展示成熟的EDA產(chǎn)品與創(chuàng)新技術(shù)，并分享成品率提升解決方案。

01豐富的EDA產(chǎn)品矩陣

展會上廣立微圍繞芯片成品率全流程解決方案，與專業(yè)觀眾分享提升成品率的案例經(jīng)驗。

目前廣立微產(chǎn)品已貫穿芯片的設(shè)計、制造、測試及數(shù)據(jù)分析管理。其中EDA產(chǎn)品矩陣進(jìn)一步豐富，在成品率提升相關(guān)EDA及IP基礎(chǔ)上，拓展可測試性(DFT)設(shè)計EDA、可制造性（DFM）設(shè)計EDA領(lǐng)域，為行業(yè)提供領(lǐng)先的可測性設(shè)計自動化和成品率診斷解決方案，保障芯片的可制造性和成品率，解決復(fù)雜的SoC芯片的量產(chǎn)測試、成品率提升的難題。

▲打造高效完善的DFM系列工具

02AI助力創(chuàng)新

近年來，人工智能（AI）逐漸應(yīng)用于半導(dǎo)體制造業(yè)。廣立微推出了INFINITY-AI系統(tǒng)（簡稱INF-AI）——針對半導(dǎo)體制造業(yè)的開放式機(jī)器學(xué)習(xí)平臺，助推成品率和生產(chǎn)力進(jìn)一步提升。

INF-AI支持用戶管理數(shù)據(jù)，一鍵訓(xùn)練、評測、部署模型，為半導(dǎo)體制造業(yè)AI賦能提供一站式解決方案。在展會現(xiàn)場，廣立微全方位地觀眾展示了INF-AI，包含的自動缺陷分類 (Automatic Defect Classification，ADC)、晶圓圖缺陷模式分析（Wafer Pattern Analysis，WPA）等模塊，實現(xiàn)將AI 技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造業(yè)的生產(chǎn)全周期。

03數(shù)據(jù)探索無邊界

同時，廣立微通用半導(dǎo)體數(shù)據(jù)分析軟件DE-G2.0也獲得諸多關(guān)注。DE-G 2.0具有強(qiáng)大的統(tǒng)計分析功能、靈活的可視化手段和精準(zhǔn)的實驗設(shè)計評估，拓寬了數(shù)據(jù)處理的邊界。無論是半導(dǎo)體的精密制造，還是生物制藥的復(fù)雜研究，或是新能源的創(chuàng)新探索，DE-G 2.0都可提供堅實的支持，讓數(shù)據(jù)的力量在各個領(lǐng)域得到充分的釋放和應(yīng)用。

▲DE-G2.0新增的繪圖功能

DE-G 2.0引入了多項高級繪圖組件

大幅提升特殊場景下的數(shù)據(jù)分析與呈現(xiàn)能力，可廣泛用于數(shù)據(jù)量大、過程復(fù)雜或者需要數(shù)據(jù)表現(xiàn)力的領(lǐng)域

包含更完善的DOE功能

幫助試錯成本高的行業(yè)大大降低實驗成本，并幫助快速提升成品率實現(xiàn)量產(chǎn)。

對生產(chǎn)和出口進(jìn)行管控

預(yù)測產(chǎn)品失效趨勢，提升應(yīng)對能力，并可有效減少客退，降低產(chǎn)品市場風(fēng)險。

Reliability分析

可為半導(dǎo)體領(lǐng)域芯片的Reliability分析提供完整的解決方案。

目前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在巨大的市場需求下迸發(fā)出前所未有的發(fā)展機(jī)遇，廣立微將繼續(xù)依托深厚的行業(yè)技術(shù)底蘊(yùn)與豐富的實踐經(jīng)驗，持續(xù)優(yōu)化前瞻性的戰(zhàn)略布局，不斷加強(qiáng)創(chuàng)新能力建設(shè)，與行業(yè)并進(jìn)，共同開創(chuàng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更輝煌的篇章。

關(guān)于我們

杭州廣立微電子股份有限公司（股票代碼：301095）是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)，是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計企業(yè)的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、電路IP、WAT電性測試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的整套解決方案，在集成電路設(shè)計到量產(chǎn)的整個產(chǎn)品周期內(nèi)實現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升，成功案例覆蓋多個集成電路工藝節(jié)點。