2008年國家科技重大專項宣布實施、創新鏈接連布局、2011年國家四號文發布、2014年金融鏈建立，在過去的幾十年里，我國半導體產業鏈的到了充足的支持，技術從90nm、65nm、40nm、28nm逐步提升，制造工藝取得長足進步， 65nm、40nm、28nm工藝量產，14nm技術研發突破，特色工藝競爭力提高、關鍵裝備和材料實現從無到有，整體水平達到28nm并且被國內外生產線采用、高端芯片設計能力大幅提高、封測從中低端走向高端，設備和材料實現從無到有，“國家科技重大專項和產業發展規劃推動我國集成電路產業發展到了一個新的高度。”這是中科院微電子所副總工程師趙超在2018中國半導體材料及設備產業發展大會上發出的感慨。

趙超表示，我國裝備目前獲得了扎實的進步，高端裝備從無到有群體突破，16種12英寸前道裝備、29種封測設備通過生產線考核進入批量銷售，例如中微半導體的銷售產品數目已經達到幾百臺。高端設備的研發水平、規模基本與世界同步，雖然高端設備占比與國際尚有所欠缺，但是較快的發展速度正在逐漸減小差距。與去年相比，趙超表示，我國硅片銷售上升，拋光液等幾十億的規模工程進展快速，知識產權方面與IC相關發明專利43292項，其中重大專項專利23477件，占企業申請專利的54.23%。

對于未來，趙超表示“大躍進態勢”即將開啟。從2015年至今，我國逐步開始大規模擴產，所有宣布的300mm新廠，產能增加85萬片/月。2020年大陸總產能將達到125萬片/月。“我們正在一個新時代的門檻上面，智能化和5G通訊時代的到來將會為集成電路帶來巨大的增量。中國應該有一系列的解決方案，促進新產能融化在新增業務中，以此避免制造業動蕩，對國外來說，價格上會引起變化，對國內來說，可以贏取自身發展。”趙超說。

對于驅動集成電路發展的新增產能，趙超認為，物聯網與消費應用將成為集成電路下一個驅動點，高速鐵路網、能源互聯網、智能電動車都會對我國市場發揮作用。隨著新勢能的崛起，緊扣產業鏈需求的發展戰略十分重要。“例如邳州的半導體產業，不論是布局招商還是企業培育，整體的發展戰略與產業鏈結合緊密。此外，邳州還培育了一批高科技初創企業，這些企業當中有一些已經做出超前的研發解決方案。有很多成熟企業選在邳州進行新增業務。”趙超說。