華為哈勃等投資清連科技，共筑高性能芯片封裝新未來
近日，北京清連科技有限公司迎來了重要的工商變更，新增了多位實力股東，其中包括華為旗下的深圳哈勃科技投資合伙企業(有限合伙)、蘇州工業園區元禾新爍創業投資合伙企業(有限合伙)以及平潭馮源威芯股權投資合伙企業(有限合伙)。這一變動不僅彰顯了清連科技在高性能芯片封裝領域的強勁實力，也預示著其未來發展將獲得更為堅實的資本支撐。
隨著新股東的加入，清連科技的注冊資本也實現了顯著增長，由原先的約347.1萬人民幣增至約406.5萬人民幣。這一增長不僅體現了公司實力的提升，更為其后續的技術研發和市場拓展提供了充足的資金支持。
清連科技作為一家專注于高性能芯片高可靠封裝解決方案的企業，一直致力于為行業提供創新、高效的技術方案。此次華為哈勃等實力股東的加入，無疑將為清連科技帶來更多的行業資源和技術支持，助力其在高性能芯片封裝領域取得更加顯著的成果。
未來，清連科技將繼續秉持創新、務實的發展理念，與各位股東攜手共進，共同推動高性能芯片封裝技術的創新與發展，為行業的繁榮與進步貢獻更大的力量。
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