全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)開發(fā)商XMOS近日宣布，已與飛騰云科技簽署增值分銷協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，飛騰云科技被正式授權(quán)為XMOS全球首家增值經(jīng)銷商(VAR)，將利用XMOS的xcore芯片平臺(tái)和音頻解決方案，為全球的品牌廠商(OEM)用戶、運(yùn)營(yíng)商和渠道商等商業(yè)客戶設(shè)計(jì)和制造新一代音頻產(chǎn)品。

xcore芯片平臺(tái)集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等多種功能，是XMOS的核心產(chǎn)品之一。此次與飛騰云的深度合作，標(biāo)志著XMOS正致力于在全球范圍內(nèi)擴(kuò)大基于xcore平臺(tái)的智能、高品質(zhì)和多通道音頻產(chǎn)品的創(chuàng)新生態(tài)。

飛騰云科技將憑借其在音頻產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造方面的豐富經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合XMOS的xcore芯片平臺(tái)和音頻解決方案，為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的音頻產(chǎn)品和服務(wù)。這不僅有助于提升XMOS在全球音頻市場(chǎng)的知名度和影響力，同時(shí)也將為飛騰云科技帶來(lái)更多的商業(yè)機(jī)會(huì)和發(fā)展空間。

XMOS表示，未來(lái)將繼續(xù)與飛騰云科技保持緊密合作，共同推動(dòng)音頻技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展，為全球客戶提供更加卓越的音頻解決方案。