（電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹）12月已經(jīng)進(jìn)入今年的尾聲，縱觀2024年，5G基帶市場(chǎng)迎來(lái)快速增長(zhǎng)。據(jù)Business Research發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2023年5G基帶芯片市場(chǎng)規(guī)模為45.79億美元，預(yù)計(jì)到2032年將增加至1483.97億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到47.18%。5G基帶芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，高通、聯(lián)發(fā)科、海思、紫光展銳和三星都是這個(gè)市場(chǎng)的主要參與者，2023年高通達(dá)到55%的市場(chǎng)份額，聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片也擁有30%的市場(chǎng)份額。

“5G基帶芯片是一個(gè)高價(jià)值市場(chǎng)，也是有一定門(mén)檻的市場(chǎng)。2024年，5G基帶芯片市場(chǎng)比較前兩年有爆炸式的增長(zhǎng)，全球5G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)入成熟，終端側(cè)有龐大的客戶(hù)需求。除了5G eMBB高速率市場(chǎng)增長(zhǎng)外，RedCap作為新的增量市場(chǎng)也在快速崛起。”上海星思半導(dǎo)體有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“星思”）產(chǎn)品規(guī)劃總監(jiān)安亮亮對(duì)電子發(fā)燒友記者表示。

圖：上海星思半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)劃總監(jiān) 安亮亮

星思作為2020年成立的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，為何敢于闖入這個(gè)巨頭林立的市場(chǎng)？在5G基帶芯片和RedCap市場(chǎng)帶來(lái)了哪些有亮點(diǎn)的新產(chǎn)品和解決方案？在手機(jī)直連衛(wèi)星的大潮下，星思在衛(wèi)星通信芯片領(lǐng)域的最新產(chǎn)品和規(guī)劃是什么？星思產(chǎn)品規(guī)劃總監(jiān)安亮亮接受電子發(fā)燒友專(zhuān)訪(fǎng)，分享精彩的市場(chǎng)前瞻和新品芯片方案，本文進(jìn)行詳細(xì)報(bào)道。

5G基帶芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)迅猛，星思發(fā)力5G eMBB和5G RedCap市場(chǎng)

從2023年開(kāi)始，隨著全球5G基帶芯片組合的增加， 5G基帶芯片收入比往年增長(zhǎng) 23%，2025年隨著5G部署從發(fā)達(dá)國(guó)家向發(fā)展中國(guó)家延伸，包括東南亞國(guó)家，5G終端和基帶芯片市場(chǎng)將有持續(xù)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。此外，在3GPP R17標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)后，輕量化5G RedCap方案成為發(fā)展的動(dòng)力，5G RedCap主要是降成本，將終端成本降低以推動(dòng)更多5G終端落地。

“5G基帶芯片門(mén)檻高，賽道上玩家不多，但是體量不小。面對(duì)這樣的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，星思選擇了差異化的定位，星思是一家2020年成立的國(guó)內(nèi)5G基帶芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，我們看到近年來(lái)除5G消費(fèi)終端外，從5G專(zhuān)網(wǎng)、5G智慧工廠(chǎng)到低空經(jīng)濟(jì)、機(jī)器人等特定領(lǐng)域，5G行業(yè)用戶(hù)都有差異化的需求，利用國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)和人才優(yōu)勢(shì)，星思能夠?yàn)閲?guó)內(nèi)和海外客戶(hù)提供差異化的增值服務(wù)。”安亮亮分析說(shuō)。

在采訪(fǎng)中，安亮亮表示，高速的移動(dòng)寬帶需求是5G技術(shù)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。5G技術(shù)不僅僅應(yīng)用于移動(dòng)通信業(yè)，也將賦能智慧工業(yè)、電網(wǎng)、低空經(jīng)濟(jì)和智能交通等各個(gè)行業(yè)，使之形成更加高效、智能和便捷的生態(tài)系統(tǒng)。以無(wú)人車(chē)或者無(wú)人機(jī)器為例，傳統(tǒng)采用Wi-Fi技術(shù)讓機(jī)器人聯(lián)網(wǎng)，但是對(duì)于高效率和實(shí)時(shí)性要求高的場(chǎng)景，5G更有競(jìng)爭(zhēng)力，更適用于新應(yīng)用場(chǎng)景。

據(jù)悉，星思在2022年11月5G高速eMBB基帶芯片CS6810芯片首版流片成功。“采用國(guó)內(nèi)制造工藝和封裝工藝，CS6810采用內(nèi)置4核高性能處理器，可以在Sub-6G頻段上支持5G雙載波、200MHz頻譜帶寬、上下行峰值速率達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平，提供豐富的外設(shè)接口， 包括PCIE接口、USB3.0接口、RGMI接口。同時(shí)，基于這顆基帶芯片，我們提供配套的射頻解決方案，最高支持7.125GHz頻段，非常方便客戶(hù)基于套片的組合去開(kāi)發(fā)5G NR-U的終端，進(jìn)行5G NR-U的網(wǎng)絡(luò)部署。”安亮亮介紹說(shuō)。

“今年，是5G RedCap商用元年，國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商針對(duì)5G RedCap網(wǎng)絡(luò)做了升級(jí)，可以覆蓋縣級(jí)以上的城市。面向通信市場(chǎng)，星思推出了Everthink 6610 5G RedCap基帶芯片，這是一款高性能、低功耗、尺寸緊湊的5G RedCap基帶芯片平臺(tái)。”安亮亮介紹星思在中速RedCap市場(chǎng)最新推出的產(chǎn)品。

這款產(chǎn)品內(nèi)置高性能RISC-V處理器，支持5G RedCap和4G LTE工作模式，可提供最高226 Mbps的下行速率和120 Mbps的上行速率，支持最大20M射頻帶寬，確保了網(wǎng)絡(luò)連接穩(wěn)定性。它可以作為開(kāi)放CPU承載豐富的行業(yè)應(yīng)用，同時(shí)具備豐富的接口，滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)于中速數(shù)據(jù)連接、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等多場(chǎng)景的通信需求。同時(shí)，星思在Everthink 6610實(shí)現(xiàn)了針對(duì)行業(yè)應(yīng)用的5G增強(qiáng)型特性包括5G NR高精度定位、高精度授時(shí)、5G LAN、切片、uRLLC等，可以廣泛應(yīng)用于網(wǎng)關(guān)、路由器等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景。

“明年， 更多產(chǎn)品上會(huì)采用5G RedCap芯片的配置，包括一些移動(dòng)上網(wǎng)設(shè)備、隨身WiFi、可穿戴產(chǎn)品和PC產(chǎn)品。2025年5G RedCap芯片會(huì)迎來(lái)快速增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)預(yù)計(jì)達(dá)到千萬(wàn)級(jí)的出貨。”安亮亮分析5G RedCap芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)前景。

衛(wèi)星通信市場(chǎng)崛起，星思推出通信基帶芯片搶占發(fā)展機(jī)遇

“衛(wèi)星通信市場(chǎng)的崛起，主要是三大場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)：一、在自然災(zāi)害和突發(fā)事件下，用戶(hù)應(yīng)急與安全領(lǐng)域，正如某廠(chǎng)商宣傳的一生用一次，一次保一生；二、在一些海島，或者地面網(wǎng)絡(luò)建設(shè)成本比較高的地區(qū)，衛(wèi)星通信是很好的通信覆蓋手段，滿(mǎn)足當(dāng)?shù)赝ㄐ判枨螅蝗⒑娇蘸秃胶Ｍㄐ诺男枨螅w機(jī)、海上運(yùn)輸?shù)拇唬麄儗?duì)衛(wèi)星通信的需求也十分迫切。”安亮亮表示。

記者在深圳高交會(huì)上看到手機(jī)直連衛(wèi)星、汽車(chē)直連衛(wèi)星的一些終端展示。“在汽車(chē)上使用的衛(wèi)星通信芯片比較手機(jī)等消費(fèi)類(lèi)終端，在可靠性和安全性上有更高的要求，汽車(chē)作為重要的交通工具，一是衛(wèi)星通信芯片要求在零下40度到105度的工作溫度范圍內(nèi)可以正常工作，二是汽車(chē)在顛簸路面行駛，要求車(chē)載衛(wèi)星通信芯片具備抗震動(dòng)和抗沖擊的特性，對(duì)芯片可靠性要求更高。另外，隨著汽車(chē)智能網(wǎng)聯(lián)趨勢(shì)加速，要求通信芯片有安全防護(hù)能力，防止通信數(shù)據(jù)被外部黑客盜取。”安亮亮分析說(shuō)。

據(jù)悉，2024年10月，星思攜新一代“寬帶衛(wèi)星基帶芯片平臺(tái)Everthink 7620”亮相中國(guó)衛(wèi)星應(yīng)用大會(huì)，這款芯片采用22nm制程工藝，是一款多模融合的芯片，它是一款基于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能、低功耗、高集成度的基帶芯片平臺(tái)，支持5G NR NTN 、5G RedCap 、4G LTE等多種通信制式，內(nèi)置全國(guó)產(chǎn)、高性能RISC-V架構(gòu)的處理器，能夠滿(mǎn)足包括手機(jī)直連衛(wèi)星、車(chē)載衛(wèi)星、衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)等多種衛(wèi)星應(yīng)用場(chǎng)景。

12月16日晚間，長(zhǎng)征五號(hào)B成功發(fā)射國(guó)網(wǎng)首批組網(wǎng)衛(wèi)星，1個(gè)月內(nèi)還將有海南商發(fā)和新火箭投入使用，兩大星座部署速度有望加快，2025年將成為低軌衛(wèi)星爆發(fā)元年。衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)是星思核心業(yè)務(wù)之一，公司正積極參與衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)大型星座計(jì)劃的相關(guān)研發(fā)工作，是低軌衛(wèi)星通信終端基帶芯片的核心供應(yīng)商。

“未來(lái)衛(wèi)星通信功能會(huì)從旗艦機(jī)型逐步下放到2000元檔位的手機(jī)，覆蓋更多的手機(jī)終端。2024年國(guó)內(nèi)有3億部手機(jī)的市場(chǎng)容量，汽車(chē)也達(dá)到3000萬(wàn)輛，這些都是衛(wèi)星通信潛在的應(yīng)用領(lǐng)域，衛(wèi)星通信市場(chǎng)空間越來(lái)越大，競(jìng)爭(zhēng)也會(huì)更加激烈。星思半導(dǎo)體的5G eMBB產(chǎn)品、5G RedCap芯片和衛(wèi)星芯片會(huì)持續(xù)迭代和優(yōu)化，為手機(jī)和汽車(chē)客戶(hù)提供更低成本、更高可靠性的解決方案。”安亮亮總結(jié)說(shuō)。

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