近日，第十三屆中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽（未來(lái)制造領(lǐng)域賽）獲獎(jiǎng)結(jié)果出爐，奇異摩爾參賽項(xiàng)目【基于Chiplet+RDMA技術(shù)的下一代萬(wàn)卡AI集群的全棧式互聯(lián)解決方案】榮獲優(yōu)勝獎(jiǎng)。

大賽簡(jiǎn)介

第十三屆中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽（未來(lái)制造領(lǐng)域賽）由工業(yè)和信息化部火炬高技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)中心、江陰市人民政府主辦、江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)管理委員會(huì)承辦。顛覆性技術(shù)是顛覆主流技術(shù)和重塑競(jìng)爭(zhēng)格局的戰(zhàn)略技術(shù)，對(duì)培育和發(fā)展以未來(lái)產(chǎn)業(yè)為代表的新質(zhì)生產(chǎn)力具有重要意義。未來(lái)制造領(lǐng)域作為當(dāng)前科技領(lǐng)域的熱點(diǎn)和前沿，承載著推動(dòng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的重大使命。 據(jù)了解，第十三屆中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽（未來(lái)制造領(lǐng)域賽）重點(diǎn)聚焦未來(lái)制造領(lǐng)域，包括智能制造、生物制造、納米制造、激光制造、循環(huán)制造、智能控制、智能傳感、模擬仿真、柔性制造、共享制造、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)元宇宙等方向。大賽從9月初開始啟動(dòng)項(xiàng)目征集工作，共征集180個(gè)項(xiàng)目，經(jīng)過評(píng)審專家層層篩選，最終有91個(gè)優(yōu)秀項(xiàng)目入圍此次未來(lái)制造領(lǐng)域賽。通過“封閉式項(xiàng)目路演+交叉評(píng)議”，奇異摩爾AI網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)解決方案從90+個(gè)項(xiàng)目中脫穎而出，榮獲優(yōu)勝獎(jiǎng)。

方案概述

在人工智能蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，構(gòu)建高效的 AI 集群成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。集群的背后需要的核?能?是互聯(lián)，?絡(luò)可?性決定了GPU集群穩(wěn)定性。傳統(tǒng)的集群互聯(lián)技術(shù)在面對(duì)萬(wàn)卡規(guī)模的 AI 集群時(shí)，逐漸暴露出帶寬瓶頸、延遲高等問題，嚴(yán)重制約了 AI 計(jì)算效率的提升。 AI集群有效總算力受GPU單卡算力、集群總卡數(shù)、Scale Up 高帶寬域效率、Scale Out 集群線性度、運(yùn)行效率等多方面影響。從片內(nèi)、片間再到服務(wù)器間，多層級(jí)的網(wǎng)絡(luò)高效互聯(lián)正成為集群總算力提升的關(guān)鍵。

Chiplet是AI時(shí)代實(shí)現(xiàn)高性能芯片的基石

實(shí)現(xiàn)芯粒之間的高速互聯(lián)是Chiplet技術(shù)的關(guān)鍵挑戰(zhàn)之一。UCIe行業(yè)聯(lián)盟的成立大大推動(dòng)了Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)及開放生態(tài)的建立與壯大。在單個(gè)芯片內(nèi)部，基于Chiplet架構(gòu)的Die-to-Die UCIe協(xié)議為不同類型的計(jì)算芯片GPU、CPU甚至其他類型的芯片共同封裝在一顆芯片中成為可能，芯粒與芯粒間采用不同的工藝節(jié)點(diǎn)來(lái)設(shè)計(jì)，避免了工藝制程的影響。隨著地緣政治形勢(shì)的加劇，Chiplet芯粒技術(shù)在很大程度上降低了最新工藝節(jié)點(diǎn)的要求，縮短芯片開發(fā)周期，在節(jié)約先進(jìn)工藝帶來(lái)高額成本的同時(shí)，還為國(guó)內(nèi)先進(jìn)工藝的突破爭(zhēng)取到了更多的時(shí)間。

RDMA 是AI集群網(wǎng)間擴(kuò)展的核心技術(shù)

但隨著集群規(guī)模的擴(kuò)大，數(shù)據(jù)在節(jié)點(diǎn)間的交互愈發(fā)頻繁，傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)通信方式會(huì)產(chǎn)生較高的延遲和較大的 CPU 開銷。RDMA（遠(yuǎn)程直接內(nèi)存訪問）作為一種旨在實(shí)現(xiàn)高性能和低延遲數(shù)據(jù)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，在智算中心的Scale-out互聯(lián)中，其重要性愈加明顯。基于以太網(wǎng)RDMA技術(shù)已經(jīng)助力全球各大云廠商部署大規(guī)模AI集群成為現(xiàn)實(shí)。盡管隨著AI集群節(jié)點(diǎn)間互聯(lián)的規(guī)模持續(xù)攀升，原有的RDMA RoCE 已經(jīng)不再滿足集群Scale Out構(gòu)建十萬(wàn)甚至百萬(wàn)個(gè)GPU互聯(lián)的需求。AI網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)鏈正在集結(jié)智慧,攜手共同優(yōu)化RDMA并逐步讓其具備下一代高性能網(wǎng)絡(luò)的高效傳輸能力。

奇異摩爾獨(dú)特企業(yè)定位

奇異摩爾的創(chuàng)新性正是將Chiplet技術(shù)與高性能RDMA技術(shù)深度融合，提供AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)架構(gòu)解決方案。針對(duì)AI集群中的網(wǎng)間、片間、片內(nèi)互聯(lián)通信需求，提供AI原生智能網(wǎng)卡、GPU Link NDSA-G2G IO Chiplet、Central IO Die 及3D Base Die 互聯(lián)芯粒、以及基于UCIe Die-to-Die IP等多款產(chǎn)品，可一站式滿足 AI 集群多層次的互聯(lián)需求，為AI高性能計(jì)算提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。

本次獲獎(jiǎng)是對(duì)奇異摩爾技術(shù)創(chuàng)新性及前瞻性的高度認(rèn)可。未來(lái)，奇異摩爾將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神，加大研發(fā)投入，不斷完善和推動(dòng)大算力集群下的AI網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)技術(shù)精進(jìn)，協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴，充分發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，共同攻克技術(shù)難關(guān)，為國(guó)產(chǎn)大算力芯片性能的飛躍式發(fā)展添磚加瓦。

關(guān)于我們

AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)架構(gòu)產(chǎn)品及解決方案提供商

奇異摩爾，成立于2021年初，是一家行業(yè)領(lǐng)先的AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商。公司依托于先進(jìn)的高性能RDMA 和Chiplet技術(shù)，創(chuàng)新性地構(gòu)建了統(tǒng)一互聯(lián)架構(gòu)——Kiwi Fabric，專為超大規(guī)模AI計(jì)算平臺(tái)量身打造，以滿足其對(duì)高性能互聯(lián)的嚴(yán)苛需求。我們的產(chǎn)品線豐富而全面，涵蓋了面向不同層次互聯(lián)需求的關(guān)鍵產(chǎn)品，如面向北向Scale out網(wǎng)絡(luò)的AI原生智能網(wǎng)卡、面向南向Scale up網(wǎng)絡(luò)的GPU片間互聯(lián)芯粒、以及面向芯片內(nèi)算力擴(kuò)展的2.5D/3D IO Die和UCIe Die2Die IP等。這些產(chǎn)品共同構(gòu)成了全鏈路互聯(lián)解決方案，為AI計(jì)算提供了堅(jiān)實(shí)的支撐。

奇異摩爾的核心團(tuán)隊(duì)匯聚了來(lái)自全球半導(dǎo)體行業(yè)巨頭如NXP、Intel、Broadcom等公司的精英，他們憑借豐富的AI互聯(lián)產(chǎn)品研發(fā)和管理經(jīng)驗(yàn)，致力于推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)發(fā)展。團(tuán)隊(duì)擁有超過50個(gè)高性能網(wǎng)絡(luò)及Chiplet量產(chǎn)項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn)，為公司的產(chǎn)品和服務(wù)提供了強(qiáng)有力的技術(shù)保障。我們的使命是支持一個(gè)更具創(chuàng)造力的芯世界，愿景是讓計(jì)算變得簡(jiǎn)單。奇異摩爾以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)力，技術(shù)探索新場(chǎng)景，生態(tài)構(gòu)建新的半導(dǎo)體格局，為高性能AI計(jì)算奠定穩(wěn)固的基石。