降低溫度影響的方法

1. 材料選擇
2. 選擇低溫度系數(shù)材料 ：挑選具有低溫度系數(shù)的介電材料用于 PCB 制造。例如，陶瓷填充的聚四氟乙烯（PTFE）復(fù)合材料，其介電常數(shù)的溫度穩(wěn)定性較好。這是因?yàn)樘沾刹牧媳旧砭哂休^高的熱穩(wěn)定性，與 PTFE 復(fù)合后，可以在一定程度上抵抗溫度變化對(duì)介電常數(shù)的影響。
3. 使用熱穩(wěn)定的樹(shù)脂體系 ：一些高性能的環(huán)氧樹(shù)脂配方經(jīng)過(guò)特殊改性后，具有更好的熱穩(wěn)定性。比如雙馬來(lái)酰亞胺 - 三嗪（BT）樹(shù)脂，它在高溫下的介電性能變化相對(duì)較小，能夠承受更高的工作溫度而保持介電常數(shù)的相對(duì)穩(wěn)定，相比傳統(tǒng)的 FR - 4 樹(shù)脂，在溫度升高時(shí)其介電常數(shù)的波動(dòng)范圍更小。
4. 設(shè)計(jì)與工藝措施
5. 優(yōu)化散熱設(shè)計(jì) ：合理的 PCB 布局和散熱設(shè)計(jì)可以有效降低溫度對(duì)板材介電常數(shù)的影響。例如，在高功率器件周?chē)O(shè)置足夠的散熱銅箔，通過(guò)增加散熱面積來(lái)降低局部溫度升高。還可以使用散熱孔、散熱片等輔助散熱措施，確保 PCB 在工作過(guò)程中溫度分布均勻，減少因溫度梯度導(dǎo)致的介電常數(shù)變化。
6. 采用溫度補(bǔ)償技術(shù) ：在電路設(shè)計(jì)中，可以采用溫度補(bǔ)償電路來(lái)抵消溫度對(duì)介電常數(shù)的影響。例如，通過(guò)使用熱敏電阻等溫度敏感元件與其他電路元件組合，當(dāng)溫度變化時(shí)，熱敏電阻的阻值發(fā)生變化，從而調(diào)整電路中的信號(hào)參數(shù)，以補(bǔ)償由于介電常數(shù)變化引起的信號(hào)傳輸特性改變。

降低濕度影響的方法

1. 材料防護(hù)
2. 防潮涂層 ：在 PCB 表面涂覆防潮涂層是一種有效的方法。例如，使用丙烯酸樹(shù)脂類(lèi)的防潮涂層，它可以在 PCB 表面形成一層致密的保護(hù)膜，阻止水分子進(jìn)入板材內(nèi)部。這種涂層具有良好的附著力和防潮性能，能夠在一定程度上防止?jié)穸葘?duì)介電常數(shù)的影響。
3. 選用疏水性材料 ：選擇疏水性好的材料制作 PCB 板材。例如，以聚酰亞胺（PI）為基材的板材具有較好的疏水性。PI 分子鏈中含有大量的芳香環(huán)結(jié)構(gòu)，使其對(duì)水分子的吸附能力較弱，從而減少濕度對(duì)介電常數(shù)的影響。

環(huán)境控制

1. 控制工作環(huán)境濕度 ：在 PCB 的存儲(chǔ)和使用環(huán)境中，通過(guò)安裝除濕設(shè)備來(lái)控制濕度。例如，在高精度電子設(shè)備的機(jī)房中，將相對(duì)濕度控制在 40% - 60% 的范圍內(nèi)，可以有效減少濕度對(duì) PCB 板材介電常數(shù)的影響。同時(shí)，對(duì) PCB 進(jìn)行密封包裝，并在包裝內(nèi)放置干燥劑，也可以在一定程度上防止在運(yùn)輸和存儲(chǔ)過(guò)程中濕度對(duì)板材的侵害。

審核編輯 黃宇