近日,英國芯片設計巨頭Arm與美國芯片大廠高通的訴訟案在美國特拉華州聯邦法院迎來了關鍵階段。這一訴訟案引發了業界的廣泛關注,雙方之間的爭議也愈發激烈。
在庭審中,Arm的首席執行官雷內?哈斯試圖消除外界對于Arm計劃轉型為芯片供應商的猜測。他表示,Arm一直專注于芯片設計領域,并未有轉型為芯片供應商的打算。同時,哈斯重申了Arm此次訴訟的核心目的,即捍衛自身的知識產權和商業模式。
據悉,Arm與高通之間的訴訟案主要圍繞知識產權和合同條款展開。雙方各執一詞,爭議不斷。而此次庭審的進展,也將對雙方未來的合作與競爭產生深遠影響。
作為全球芯片設計領域的佼佼者,Arm的訴訟案無疑引起了業界的廣泛關注。此次訴訟案的結果,不僅將決定Arm與高通之間的勝負,更將對整個芯片設計行業產生重要影響。因此,業界也在密切關注著此次庭審的進展和結果。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
455文章
50812瀏覽量
423581 -
高通
+關注
關注
76文章
7467瀏覽量
190623 -
ARM
+關注
關注
134文章
9094瀏覽量
367541
發布評論請先 登錄
相關推薦
英特爾前CEO基辛格被追討2億美元薪酬
近日,一起涉及英特爾前首席執行官帕特·基辛格的訴訟案引起了廣泛關注。據悉,英特爾股東LR Trust已對公司高管及董事提起訴訟,要求他們返還薪酬并賠償損失,其中便包括前任CEO基辛格和臨時聯席CEO
Arm與高通糾紛案結果出爐 高通打贏芯片授權戰
在美東時間12月20日,陪審團作出裁定在關鍵問題上支持高通,?為期5天的Arm與高通糾紛案落下帷幕;高通打贏芯片授權戰。 美國特拉華州聯邦法
Arm或取消高通芯片設計許可引爭議
近日,據報道稱,Arm計劃取消與其長期合作伙伴高通之間的芯片設計許可協議。這一消息引發了業界的廣泛關注。然而,Arm方面在郵件回復中對此不予評論,使得事態更加撲朔迷離。
Marvell宣布Teralynx 1芯片進入量產及客戶部署階段
7月26日Marvell宣布Teralynx 10(51.2T以太網交換芯片),已經進入量產及客戶部署階段。Teralynx 10芯片基于針對數據中心及AI網絡的全新交換架構設計,能夠同時滿足大帶寬,超低延時,低功耗,512端口以及全線速可編程特性。
高端化躲不開的通信專利糾紛!傳音與高通對簿公堂
侵犯四項非標準必要專利。與此同時,關于智能手機通信技術的專利糾紛還在持續上演,并不限制在印度市場。 ? 高通主動發起訴訟,印度智能機專利訴訟案再起一案 資料顯示,此次高通起訴傳音的四項
消息稱谷歌自研Soc Tensor G5進入流片階段
在科技巨頭谷歌的創新征程中,Tensor G5芯片的最新進展無疑為業界投下了一枚震撼彈。據最新報道,這款備受矚目的系統級芯片(SoC)已順利進入流片階段,預示著其距離明年正式量產的里程碑僅一步之遙
Arm架構芯片在PC市場普及的曲折之路
6月17日,媒體曝光了一則關于芯片行業的重磅消息,指出Arm架構芯片在PC市場普及的道路上,竟然遭遇到了來自自身的一大障礙——Arm與高通的法律訴訟。這一消息無疑為原本就競爭激烈的芯片
聯發科或將與英偉達開發Arm架構AI PC處理器
據悉,聯發科正與英偉達合作,共同開發基于Arm架構的AI PC處理器。這款新芯片預計將在第三季度完成設計定案,第四季度進入驗證階段。
USB中斷setup,in和out階段到底什么時候進入中斷?
第一個:比如在USB枚舉階段,設備usb模塊是收到setup令牌包之后馬上進入中斷 ,還是在setup的ACK之后進入中斷?
第二個問題:設備處理in packet階段,是收到in p
發表于 04-29 08:37
海能達復活一字漲停 美國法院暫停執行禁售令
階段走出漲停。 前幾天因為美國法院禁令事件專業無線通信設備制造商海能達發布緊急公告,受海能達與摩托羅拉的商業秘密及版權侵權訴訟案件的影響;美國伊利諾伊州聯邦地區法院判令,臨時禁止海能達公司在全球范圍內銷售雙向無線電
SPIN3202電機可以開環啟動,開環階段結束就停機,無法進入閉環怎么解決?
開發板:SPIN3202
電機:無刷風扇
情況:電機可以開環啟動,開環階段結束就停機,無法進入閉環。串口故障信息為:過流
發表于 04-11 06:05
NASA星際客船首次載人飛行任務即將啟航
3 月 18 日,波音公司宣布推進劑注入工作已進入關鍵階段,預計將持續大約兩周時間,全部任務將在佛羅里達州卡納維爾角空軍基地旁的肯尼迪航天中心商業乘員和貨物處理設施(C3PF)完成。
廣和通RedCap模組FG131/FG132系列已進入工程送樣階段
2024年1月,廣和通RedCap模組FG131&FG132系列已進入工程送樣階段,可為終端客戶提供樣片。廣和通RedCap模組系列滿足不同終端對5G速率、功耗、尺寸、成本的需求,全面助力RedCap技術的行業應用。
評論