半導(dǎo)體連接IP領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Alpahwave Semi近日宣布了一項(xiàng)重大突破,成功推出了全球首個(gè)64Gbps高速UCIe D2D(裸片對(duì)裸片)互聯(lián)IP子系統(tǒng)。這一創(chuàng)新成果標(biāo)志著Alpahwave Semi在高速互聯(lián)技術(shù)領(lǐng)域的又一次飛躍。
據(jù)Alpahwave Semi介紹,其第三代64Gbps UCIe D2D IP子系統(tǒng)是在此前24Gbps、36Gbps兩代UCIe互聯(lián)技術(shù)的基礎(chǔ)上研發(fā)而成的。該子系統(tǒng)采用了臺(tái)積電先進(jìn)的3nm工藝,并成功完成了流片驗(yàn)證,充分展示了其在高性能、低功耗方面的卓越表現(xiàn)。
這一64Gbps UCIe D2D互聯(lián)IP子系統(tǒng)不僅適用于標(biāo)準(zhǔn)封裝,還可滿(mǎn)足高級(jí)封裝的需求,為芯片間的數(shù)據(jù)傳輸提供了更加高效、可靠的解決方案。它的推出將極大地推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,特別是在高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域,將為用戶(hù)帶來(lái)更加出色的使用體驗(yàn)。
Alpahwave Semi的這一創(chuàng)新成果再次證明了其在半導(dǎo)體連接IP領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,也為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步做出了重要貢獻(xiàn)。未來(lái),Alpahwave Semi將繼續(xù)致力于高速互聯(lián)技術(shù)的研發(fā),為全球客戶(hù)提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
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