電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）現(xiàn)代汽車在過去幾年間，一直在汽車芯片領(lǐng)域有所布局，在2022年6月，現(xiàn)代汽車成立了一個(gè)半導(dǎo)體研究實(shí)驗(yàn)室，目標(biāo)是通過開發(fā)高性能芯片和優(yōu)化供應(yīng)鏈來應(yīng)對(duì)當(dāng)時(shí)的汽車芯片供應(yīng)危機(jī)。隨后該實(shí)驗(yàn)室還升級(jí)為半導(dǎo)體戰(zhàn)略部門，制定了開發(fā)自主的自動(dòng)駕駛芯片等計(jì)劃。

但最近有消息稱，現(xiàn)代汽車已經(jīng)解散其半導(dǎo)體戰(zhàn)略部門，而該部門的職能和人員被并入到先進(jìn)汽車平臺(tái)（AVP）部門和采購(gòu)部門。那么現(xiàn)代汽車真的放棄自研芯片了嗎？

5nm自動(dòng)駕駛芯片訂單剛剛落地三星，SoC開發(fā)仍在繼續(xù)

對(duì)于解散半導(dǎo)體戰(zhàn)略部門的舉措，有現(xiàn)代汽車內(nèi)部人士表示，重組是為了精簡(jiǎn)能力和促進(jìn)協(xié)同作用，且SoC開發(fā)團(tuán)隊(duì)依然保留。

而被并入到的AVP部門，主要是專注軟件驅(qū)動(dòng)的研發(fā)工作，與硬件研發(fā)部門分開運(yùn)營(yíng)，是為了應(yīng)對(duì)軟件定義汽車（SDV）的趨勢(shì)而成立。現(xiàn)代汽車AVP部門由宋昌鉉社長(zhǎng)領(lǐng)導(dǎo)，他之前曾領(lǐng)導(dǎo)現(xiàn)代汽車的交通即服務(wù)（TaaS）部門，負(fù)責(zé)監(jiān)督現(xiàn)代和起亞的移動(dòng)出行計(jì)劃。

目前AVP部門負(fù)責(zé)電子電氣架構(gòu)、信息娛樂、自動(dòng)駕駛、車輛控制等軟件開發(fā)，以及下一代創(chuàng)新技術(shù)的研發(fā)，包括個(gè)人化車輛的智能網(wǎng)聯(lián)、自動(dòng)駕駛，第三空間的娛樂系統(tǒng)等和共享出行的移動(dòng)出行服務(wù)，車隊(duì)管理系統(tǒng)，L4的robotaxi等。

現(xiàn)代汽車曾表示，預(yù)計(jì)在2025年前將OTA技術(shù)應(yīng)用到旗下所有汽車上，并通過整合下一代通用平臺(tái)和“以功能為中心”的架構(gòu)，逐步過渡至完全的“軟件定義汽車”。

在最新公布的公司戰(zhàn)略中，軟件定義汽車的部署計(jì)劃是，現(xiàn)代汽車將會(huì)在2026年上半年率先在其高端車型杰尼賽斯GV90上部署全新的安卓汽車操作系統(tǒng)，并在2027年拓展至現(xiàn)代汽車全車型。

所以這次調(diào)整可以看作是現(xiàn)代汽車在半導(dǎo)體戰(zhàn)略和軟件定義汽車戰(zhàn)略上的深度融合，旨在通過資源的集中配置提升內(nèi)部的協(xié)同效應(yīng)，繼續(xù)在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域加大投入，推動(dòng)技術(shù)的不斷創(chuàng)新和突破。

而就在12月18日，現(xiàn)代汽車表示有興趣將其正在開發(fā)的5nm自動(dòng)駕駛芯片交由三星代工，采用三星基于5nm的SF5A汽車工藝節(jié)點(diǎn)制造，證明自動(dòng)駕駛芯片的項(xiàng)目依然在推進(jìn)中。

現(xiàn)代汽車近年來在全球市場(chǎng)上表現(xiàn)突出，增長(zhǎng)速度較快，今年上半年，現(xiàn)代汽車集團(tuán)全球銷量超過360萬輛，僅次于豐田、大眾集團(tuán)，排名全球第三。而自2022年起，現(xiàn)代汽車集團(tuán)已經(jīng)連續(xù)兩年排名全球銷量第三，按照目前的銷量預(yù)期，2024年繼續(xù)保持該排名已經(jīng)板上釘釘。

在電動(dòng)化轉(zhuǎn)型上，現(xiàn)代汽車確實(shí)相比一些傳統(tǒng)的日系、美系車企要更加領(lǐng)先，2021年推出的E-GMP平臺(tái)已經(jīng)采用了800V高壓平臺(tái)以及碳化硅主驅(qū)。但智能化方面，相比特斯拉和國(guó)內(nèi)一眾新能源車企還是相對(duì)落后，尤其在智能駕駛方面。

為了供應(yīng)鏈上的自主可控，現(xiàn)代汽車此前制定的戰(zhàn)略目標(biāo)是在2029年實(shí)現(xiàn)自主開發(fā)的自動(dòng)駕駛芯片的量產(chǎn)，而隨后曝光的計(jì)劃表顯示，現(xiàn)代汽車將在2025年第一季度前確定代工合作伙伴。

從現(xiàn)代汽車2024投資者報(bào)告上公布的“2030戰(zhàn)略”中，確實(shí)也沒有著重提到半導(dǎo)體方面的布局，所以目前現(xiàn)代汽車是否還會(huì)堅(jiān)持汽車芯片的投入，還不能真正確定。

現(xiàn)代汽車的自動(dòng)駕駛和芯片布局

從2021年汽車芯片缺芯潮開始，現(xiàn)代汽車就開始與韓國(guó)本土的汽車芯片企業(yè)合作，布局本土的汽車芯片供應(yīng)鏈。

在2021年，全球汽車芯片迎來歷史性短缺局面，現(xiàn)代汽車也因汽車芯片供應(yīng)問題而迎來大規(guī)模停產(chǎn)。因此在供應(yīng)鏈危機(jī)下，現(xiàn)代汽車開始考慮使用韓國(guó)本土的汽車MCU產(chǎn)品，并最終選擇了Telechip作為汽車MCU供應(yīng)商。

另外韓國(guó)政府也有意推動(dòng)本土汽車供應(yīng)鏈與車企的合作。2022年，韓國(guó)貿(mào)易工業(yè)和能源部就與三星和現(xiàn)代汽車簽署協(xié)議，鼓勵(lì)本土供應(yīng)鏈在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行合作。

在2023年，現(xiàn)代汽車與三星電子達(dá)成了合作，在現(xiàn)代汽車2025年的新車型上將會(huì)搭載三星電子推出的針對(duì)車載信息娛樂系統(tǒng)的第三代汽車芯片Exynos Auto V920，該芯片除了為包括儀表板、信息娛樂和后座娛樂系統(tǒng)等六個(gè)高分辨率顯示屏、12個(gè)捕捉重要視覺數(shù)據(jù)的攝像頭提供計(jì)算能力外，還具備為自動(dòng)駕駛進(jìn)行優(yōu)化的Arm內(nèi)核。

至于自動(dòng)駕駛方面，現(xiàn)代汽車在“2030戰(zhàn)略”中表示，自動(dòng)駕駛能力將通過并購(gòu)獲取，例如并購(gòu)自動(dòng)駕駛技術(shù)解決方案公司，并購(gòu)Robotaxi服務(wù)公司等。

在2022年，現(xiàn)代汽車就宣布計(jì)劃到2025年在韓國(guó)和美國(guó)計(jì)劃投資600億美元，包括電氣化、機(jī)器人、城市空中交通以及自動(dòng)駕駛技術(shù)。在更早前的2020年，現(xiàn)代汽車集團(tuán)與安波福合資創(chuàng)辦了自動(dòng)駕駛公司Motional，并在今年5月追加近10億美元的投資。

值得一提的是，今年1月，安波福宣布因?yàn)镸otional過去三年的巨額虧損（14.7億美元），將停止向其注資并尋求減少其所有權(quán)份額。現(xiàn)代汽車的增資則表明了其在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域投入的決心。

在半導(dǎo)體方面，現(xiàn)代汽車主要通過旗下汽車零部件供應(yīng)商現(xiàn)代摩比斯進(jìn)行投資。今年5月，現(xiàn)代摩比斯表示，計(jì)劃將增加對(duì)電動(dòng)汽車零部件和汽車芯片的投資，這部分投資將會(huì)占到公司總投資的70%左右。

現(xiàn)代摩比斯還提到，確保半導(dǎo)體穩(wěn)定的供應(yīng)鏈?zhǔn)种匾虼诵枰獢U(kuò)大對(duì)汽車芯片的投資；與此同時(shí)，自動(dòng)駕駛技術(shù)目前前景不明朗，并出于對(duì)成本的考慮，公司將會(huì)大幅減少對(duì)自動(dòng)駕駛的投資。但這個(gè)說法是否暗示將自動(dòng)駕駛開發(fā)轉(zhuǎn)由現(xiàn)代汽車自研？還有待考究。

2022年，現(xiàn)代摩比斯建立了一個(gè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)管理辦公室，主要包括系統(tǒng)半導(dǎo)體和功率半導(dǎo)體兩大部門，其中功率半導(dǎo)體部門主要關(guān)注碳化硅。同年，現(xiàn)代摩比斯也表示未來三年將投入近70億美元，發(fā)展碳化硅等汽車芯片，積極探索韓國(guó)本土化供應(yīng)。

小結(jié)：

現(xiàn)代汽車解散半導(dǎo)體戰(zhàn)略部門，更可能是選擇性放棄部分芯片自研計(jì)劃，將資源集中投入自動(dòng)駕駛芯片中。畢竟在過去三年里，汽車供應(yīng)鏈的不穩(wěn)定，加上地緣政治的影響，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈本土化已經(jīng)成為全球的趨勢(shì)。自研或是尋求本土供應(yīng)商，都是這種趨勢(shì)的解法之一，相比之下，在一些較為通用的芯片產(chǎn)品上自研性價(jià)比較低，可能會(huì)導(dǎo)致車企將資源轉(zhuǎn)向更有差異化的芯片產(chǎn)品上。