近日,中國臺灣嘉義縣縣長翁章梁在其就職6周年的年終演講中,宣布了一個重要的產業發展消息。他指出,臺積電旗下的先進封裝廠CoWoS即將進駐嘉義科學園區,并預計于2028年正式啟動兩座廠的量產。
據翁章梁介紹,臺積電CoWoS的第一座先進封裝廠預計將在2025年第三季度完工并裝機,而第二座廠則將在2026年完成同樣的工作。隨著這兩座廠的逐步建設,嘉義科學園區將迎來更為蓬勃的發展機遇。
為了應對高科技廠商日益增長的布局需求,南科管理局已經啟動了嘉科二期的擴建計劃。該計劃將涵蓋90公頃的土地,旨在進一步提升嘉義科學園區的承載能力和服務水平,為更多的高科技企業提供優質的發展空間。
翁章梁表示,臺積電CoWoS的進駐和嘉科二期的擴建,將有力地推動嘉義縣乃至整個中國臺灣地區的半導體產業發展。未來,嘉義科學園區將繼續發揮其獨特的區位優勢和產業基礎,吸引更多的高科技企業入駐,共同打造半導體產業的新高地。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
臺積電
+關注
關注
44文章
5637瀏覽量
166503 -
封裝
+關注
關注
126文章
7901瀏覽量
142951 -
CoWoS
+關注
關注
0文章
139瀏覽量
10486
發布評論請先 登錄
相關推薦
臺積電嘉義CoWoS封裝工廠獲準復工,考古發掘后重啟建設
8月16日,據聯合新聞網最新消息,臺積電位于嘉義科學園區的兩座CoWoS封裝工廠,在經歷因考古發現而暫停施工的波折后,現已正式獲得批準重啟
臺積電加速擴產CoWoS,云林縣成新封裝廠選址
臺積電,作為全球領先的半導體制造巨頭,正加速推進其CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)封裝技術的產能擴張計劃。據最新消息,
臺積電嘉義新廠加速建設,設備采購啟動
近日,業界傳出重磅消息,臺積電位于嘉義南科園區的CoWoS新廠已進入環差審查階段,并已開始采購設備。這一舉措標志著
臺積電加大投資先進封裝,將在嘉科新建六座封裝廠
臺積電計劃在嘉義科學園區投資超過5000億元新臺幣,建設六座先進封裝廠,這一舉措無疑將對半導體產業產生深遠影響。
臺灣臺積電嘉義先進封裝廠竣工,預計2026年創造3000就業
嘉義縣長翁章梁指出,嘉義豐富的土地資源能為臺積電提供廣闊的發展前景。他強調,將致力于改善當地招商環境,與
曝臺積電考慮引進CoWoS技術 籌劃日本建先進封裝產能
今年年初,臺積電總裁魏哲家曾表示,公司計劃在今年將CoWoS的產量翻倍,并在2025年繼續擴大產能。日本已成為
臺積電1nm晶圓廠最新動向,嘉義成首選地
值得注意的是,由于臺積電對土地資源的需求超出了嘉義科學園區首期規劃的88公頃,預計將加快推動二期擴容,以便吸引更多先進制造業項目的到來。據了
臺積電擬在中國臺灣中部設廠,預計將加速第二期擴編
據了解,臺積電已向南科管理局申請100公頃的土地用作建設包括封裝和1nm技術在內的工廠,而此范圍超出了該科學園區首期的88公頃規劃。因此,此舉將促使監管機構加快二期擴容進程,以便
臺積電回應1nm制程廠選址傳聞:不排除任何可能性
近日,有報道稱臺積電已決定將其最先進的1nm制程代工廠選址在嘉義科學園區,總投資額超萬億新臺幣。對于這一傳聞,
臺積電宣布斥資逾萬億新臺幣,在嘉義科學園區設立1nm制程代工廠
臺積電在上月早些時候的IEDM 2023大會中宣布,計劃推出包含高達1萬億個晶體管的芯片封裝方案,此舉與英特爾去年公布的規劃相呼應。為達成這一目標,該公司正專注于N2和N2P的2nm級生產節點及A14和A10的1.4nm級制造工
評論