近日，據(jù)外媒最新報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500，并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。

原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝來(lái)制造天璣9500，以期在性能和能效上取得顯著提升。然而，面對(duì)臺(tái)積電2nm工藝高昂的制造成本，以及蘋果即將在M5系列芯片中引入該工藝可能導(dǎo)致的產(chǎn)能緊張，聯(lián)發(fā)科不得不重新考慮其制造策略。

經(jīng)過(guò)深思熟慮，聯(lián)發(fā)科最終決定采用更為經(jīng)濟(jì)且產(chǎn)能相對(duì)穩(wěn)定的N3P工藝來(lái)制造天璣9500。這一決定不僅有助于聯(lián)發(fā)科控制制造成本，還能確保在蘋果等大客戶的競(jìng)爭(zhēng)壓力下，聯(lián)發(fā)科能夠獲得足夠的產(chǎn)能來(lái)支持天璣9500的大規(guī)模生產(chǎn)。

聯(lián)發(fā)科此舉無(wú)疑展示了其在面對(duì)市場(chǎng)變化時(shí)的靈活性和應(yīng)變能力。盡管未能采用最先進(jìn)的制造工藝，但聯(lián)發(fā)科依然有信心通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)和提升性能，讓天璣9500在市場(chǎng)上脫穎而出。