PCB在制造過程中，常常需要進行表面處理，以提高其可靠性和功能性。沉錫工藝就是其中一種重要的表面處理方法。
以下是PCB進行沉錫工藝的主要目的：

提高可焊性
沉錫工藝能夠在PCB的銅面上沉積一層錫金屬鍍層，這層錫層具有優(yōu)良的可焊性。即使在155℃下烘烤4小時，或經(jīng)8天的高溫高濕試驗（45℃、相對濕度93%），或經(jīng)三次回流焊后，仍能保持良好的可焊性。這對于后續(xù)的電子元件焊接過程至關(guān)重要，確保了產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。

提供保護層
沉錫層不僅光滑、平整、致密，而且比電鍍錫難形成銅錫金屬互化物，無錫須。這層致密的保護層可以有效防止銅面的氧化和腐蝕，延長PCB的使用壽命。

改善電氣性能
沉錫工藝形成的錫層厚度可達0.8-1.5μm，能夠耐受多次無鉛焊沖擊。這種特性有助于維持PCB的電氣性能，特別是在高頻和高速信號傳輸?shù)膽?yīng)用中，能夠減少信號損失和干擾。

環(huán)保考慮
沉錫工藝是一種綠色環(huán)保的新工藝，替代了傳統(tǒng)的Pb-Sn合金鍍層制程，減少了有害物質(zhì)的使用，對環(huán)境無污染，并且廢液可以免費回收。這符合現(xiàn)代電子制造業(yè)對環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的要求。

適應(yīng)多種應(yīng)用場景
沉錫工藝適用于垂直工藝和水平工藝，既適合表面貼裝（SMT）也適用于壓合（Press-fit）安裝工藝。此外，對于噴錫易短路的高密度板，沉錫工藝也有明顯的技術(shù)優(yōu)勢，適用于細線高密度IC封裝的硬板和柔性板。

綜上所述，PCB進行沉錫工藝是為了提高其可焊性、提供保護層、改善電氣性能、符合環(huán)保要求以及適應(yīng)多種應(yīng)用場景。這些優(yōu)點使得沉錫工藝成為PCB制造中不可或缺的一環(huán)。

審核編輯 黃宇