近日,晶合集成發布公告,宣布與十五家外部投資者就向全資子公司皖芯集成增資事宜簽署了增資協議,且協議條款保持一致。
據公告顯示,皖芯集成已成功收到各增資方支付的全部增資款,總額高達95.5億元。在此之前,皖芯集成的注冊資本僅為5000.01萬元。
本次增資完成后,晶合集成持有皖芯集成的股權比例變更為43.75%,仍為第一大股東。
據TrendForce公布的24Q1全球晶圓代工廠商營收排名,晶合集成位居全球前九,是中國大陸本土第三的晶圓代工廠商。
對于此次增資的背景和目的,晶合集成表示,這是公司基于戰略發展需要,進一步優化資本結構、提升整體競爭力的重要舉措。通過引入外部投資者,公司不僅能夠獲得充裕的資金支持,還能夠借助投資者的行業資源和技術優勢,加速皖芯集成在半導體領域的布局和發展。
公開資料獲悉,晶合集成成立于 2015 年 5 月,由合肥市建設投資控股(集團)有限公司與力晶創新投資控股股份有限公司合資建設,位于合肥市新站高新技術產業開發區綜合保稅區內,是安徽省首家 12 英寸晶圓代工企業。成立九年時間內,晶合集成已實現 90 納米、55 納米、40 納米,到 28 納米的跨越。
晶揚電子 | 電路與系統保護專家
深圳市晶揚電子有限公司成立于2006年,是國家高新技術企業、國家專精特新“小巨人”科技企業,是多年專業從事IC設計、生產、銷售及系統集成的IC DESIGN HOUSE,擁有百余項有效專利等知識產權。建成國內唯一的廣東省ESD保護芯片工程技術研究中心,是業內著名的“電路與系統保護專家”。
主營產品:ESD、TVS、MOS管、DC-DC,LDO系列、霍爾傳感器,高精度運放芯片,汽車音頻功放芯片等。
審核編輯 黃宇
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