電子發(fā)燒友網報道（文/吳子鵬）2024年是機遇和挑戰(zhàn)并存的一年。一方面，AI（人工智能）引領的科技革命持續(xù)爆發(fā)，算力基礎設施建設帶來了大量的高性能計算芯片和電子元器件需求；另一方面，新能源汽車銷售增速放緩，工業(yè)領域芯片庫存依然維持在一個高水位。

因此，回顧過去的2024年，半導體產業(yè)有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業(yè)狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友網策劃了《2025年半導體產業(yè)展望》專題，收到數十位國內外半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。其中，電子發(fā)燒友特別采訪了羅姆（上海）有限公司董事長 藤村雷太，以下是他對2025年半導體市場的分析與展望。

在嚴峻的形勢中保持專注

對于當前的產業(yè)環(huán)境，藤村雷太和電子發(fā)燒友網記者看到的情況是基本一致的。他表示，2024年在生成式AI的帶動下，數字相關的半導體市場需求增加。但是在羅姆重點發(fā)力的功率半導體和模擬半導體市場卻經歷了嚴峻的考驗。

羅姆的產品線包括各種功率半導體器件，如晶體管、二極管、SiC（碳化硅）功率器件、GaN功率器件等，以及各種模擬IC和傳感器，主要應用領域包括汽車、工業(yè)、消費電子、通信和計算機等領域。藤村雷太主要談到了汽車市場和工業(yè)領域的挑戰(zhàn)。汽車市場方面，日系汽車制造商調整了生產數量計劃，而近期電動汽車市場的增長也有所放緩；工業(yè)設備市場方面，預計庫存調整將會持續(xù)較長時間，全面復蘇預計將推遲到2025財年以后。

盡管形勢嚴峻，但羅姆仍將專注自己所做的事情，并從目標市場中積極尋找新的業(yè)務增長點。在業(yè)績增長方面，藤村雷太首先提到了SiC元器件擁有很好的發(fā)展前景。從中長期來看，預計2030年BEV（純電動汽車）的產量將與之前基本持平，但BEV逆變器中采用SiC元器件的比例有望持續(xù)增長。根據TechInsights的報告數據，SiC正以其高效率、緊湊的設計和更低的成本改變著功率半導體行業(yè)，其中汽車產業(yè)是主要推動力，預計到2025年，汽車SiC市場規(guī)模將達到20億美元以上。

其次，藤村雷太提到了全球應對氣候變化而衍生出來的半導體需求。為應對氣候變化，實現無碳社會，全球主要國家和地區(qū)將會進一步促進節(jié)能減排，預計全球工廠的電動化、自動化、數字化投資將會順利進行，這些都會帶來一些全新的市場需求。羅姆也積極參與無碳社會建設，基于該公司2021年制定的“2050環(huán)境愿景”，在日本和海外集團公司同時推進實施環(huán)境管理舉措，努力通過業(yè)務活動減輕環(huán)境負荷，致力于實現“碳中和”和“零排放”。羅姆還加入了國際企業(yè)倡議RE100（100% Renewable Electricity），并正在分階段提高可再生能源的使用比例，目標是到2050年100%使用可再生能源。

綜合而言，在汽車市場和工業(yè)設備市場，隨著電子化和電動化進程的加速，對節(jié)能和小型化的需求日益高漲，因此預計對功率半導體和模擬半導體的需求也呈長期持續(xù)增長趨勢。

同時，藤村雷太表示，面對當下嚴峻的市場形勢，羅姆將繼續(xù)秉承“Electronics for the Future”的企業(yè)宣言，致力于“通過電子技術解決各種社會課題”。特別是針對“電機和電源所消耗的電力占全球用電量一大半”這一重大社會課題，羅姆將提高“電機”和“電源”的效率視為羅姆為實現無碳社會所要承擔的重要使命。羅姆將繼續(xù)聚焦功率半導體和模擬半導體領域，利用強大的產品陣容優(yōu)勢，持續(xù)為客戶提供這些產品優(yōu)勢相結合的解決方案。

繼續(xù)完善公司發(fā)展戰(zhàn)略

告別2024，進入2025年，羅姆將繼續(xù)堅持自己的中長期戰(zhàn)略規(guī)劃。2025財（2025年4月1日-2026年3月31日）是羅姆中期經營計劃“MOVING FORWARD to 2025”的最后一年。
為了實現發(fā)展目標，羅姆將繼續(xù)完善公司的發(fā)展戰(zhàn)略，同時致力于推進根本性的結構改革，以建立無論在什么樣的環(huán)境下都能經受住考驗的穩(wěn)固而堅實的經營基礎。對此，藤村雷太分享了羅姆在功率器件和模擬LSI器件兩大核心業(yè)務領域方面的規(guī)劃和進展。

功率元器件業(yè)務已被定位為“拉動羅姆發(fā)展的業(yè)務”。在SiC業(yè)務領域，羅姆已經脫離了此前供需緊張的狀態(tài)，2024年開始試運營的宮崎第二工廠現已做好穩(wěn)定供應的準備，將于2025年開始正式運營，并根據未來的需求增長情況逐步擴大產能。另外，向8英寸SiC MOSFET的轉型也進展順利。與目前的6英寸晶圓相比，一枚8英寸晶圓的芯片產出量單從面積上看是1.78倍，但由于成品率的提高，預計芯片產出量約為2倍，因此無論是生產效率還是成本競爭力都更具優(yōu)勢。羅姆計劃從2025年開始在日本福岡縣筑后工廠生產8英寸產品。

在模擬LSI業(yè)務方面，羅姆重點關注以隔離型柵極驅動器為首的十大高附加值戰(zhàn)略產品，實現了高于市場水平的銷售額增長。另一方面，由于目前十大戰(zhàn)略產品大部分是車載產品，因此羅姆還把視野擴大到了工業(yè)設備市場有望實現高增長的領域。另外，2024年11月，羅姆對市場部門和銷售部門進行了組織架構改革。未來將注重通過系統地開發(fā)適用于同一應用系統的產品，更靈活有效地為客戶提供解決方案，以使羅姆產品在客戶的產品系統中發(fā)揮出最佳性能。

同時，羅姆也將在非財務目標方面有所舉措。從羅姆的角度來看，要想贏得全球人才競爭，基于經營戰(zhàn)略的“人力資本管理”是一項非常重要的課題。羅姆描繪出符合“業(yè)內全球主要企業(yè)”身份的總體藍圖，并在此基礎上建立促進自主職業(yè)發(fā)展的機制和促進多元化發(fā)展的體系。