整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術的驅動，如2.5D和3D封裝。

2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統的flip-chip要求每個IC單獨封裝，并通過傳統PCB技術與其他IC集成。

2.5D封裝將die拉近，并通過硅中介連接。3D封裝實際上采用2.5D封裝，進一步垂直堆疊die，使die之間的連接更短。通過這種方式直接集成IC，IC間通信接口通常可以減少或完全消除。這既可以提高性能，又可以減輕重量和功耗。

這種封裝的復雜性需要新穎的封裝和測試技術。

了解2.5D封裝與3D封裝

隨著半導體foundry開始達到工藝節點的潛在物理極限，芯片封裝正在成為提高性能的一種方式。flip chip封裝仍然是互連die最流行的方法，但硅中介的新進展使2.5D封裝成為可能，進而又使3D封裝成為可能。

什么是3D封裝？

當然。3D封裝涉及垂直堆疊多個半導體die（或chiplet），創建三維封裝架構。這種方法使不同組件在單個封裝中更緊密地集成。

同樣值得注意的是，3D異構集成（3DHI）是3D封裝的一個子類別。“異質”方面意味著這些die可能具有多種功能，并可能來自各種制造工藝或foundry。

2.5D和3D封裝有什么不同？

關鍵的區別在于die的垂直堆疊和粘接。傳統的封裝方法涉及將芯片并排放在平面上，限制了可以實現的集成量。在3D封裝中，組件相互堆疊，減少了它們之間的距離，并提供了更高的集成密度。

2.5D和3D封裝有什么好處？

3D封裝方法有很多好處。

縮小尺寸：3D封裝最明顯的好處之一是其卓越的尺寸效率。通過將半導體組件垂直堆疊在單個封裝中，它大大減少了封裝的物理尺寸。這種尺寸的縮小在空間有限的應用中特別有價值，如移動設備、航空航天系統和可穿戴技術。隨著電子設備尺寸的持續縮小，3D封裝可以在不影響性能的情況下創建更小、更緊湊的產品。

減輕重量：3D封裝有助于減輕電子系統的重量。通過垂直堆疊實現的緊湊和密集的集成設計導致設備的整體重量減輕。這在航空航天等行業至關重要，每一克都很重要。更輕的電子產品可以轉化為更省油的飛機和擴展無人駕駛飛行器的任務能力。

能源效率：在能源效率方面，3D封裝中組件的垂直堆疊通常會導致互連長度更短。減少數據傳輸距離可以降低信號損耗和功耗。

3D封裝的這些優勢在當今快節奏的技術環境中越來越有優勢。隨著電子設備變得更加便攜、輕便和節能，3D封裝成為這些進步的關鍵推動者。無論是在消費電子產品、航空航天還是醫療設備應用中，使電子產品更小、更輕、更節能的能力在未來都發揮著至關重要的作用。