在當(dāng)今電子科技飛速發(fā)展的時(shí)代,電子元器件作為各類(lèi)電子設(shè)備的核心部件,其質(zhì)量和可靠性直接關(guān)系到整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。而引線作為電子元器件中實(shí)現(xiàn)電氣連接的關(guān)鍵部分,其連接強(qiáng)度的檢測(cè)尤為重要。引線拉力測(cè)試作為評(píng)估引線連接強(qiáng)度的關(guān)鍵手段,對(duì)于保障電子元器件的性能和可靠性具有重要意義。本文中,科準(zhǔn)測(cè)控的小編將為您詳細(xì)解讀電子元器件引線拉力測(cè)試的全流程,從測(cè)試的準(zhǔn)備到實(shí)施,再到結(jié)果分析,全方位展現(xiàn)這一重要測(cè)試環(huán)節(jié)的每一個(gè)細(xì)節(jié),幫助您深入了解如何確保電子元器件引線連接的牢固與可靠。
一、引線拉力
引線拉力是指在引線鍵合后,通過(guò)施加拉力來(lái)測(cè)試引線與鍵合點(diǎn)之間的連接強(qiáng)度。測(cè)試過(guò)程中,鍵合點(diǎn)在逐漸增大的外力作用下被破壞,測(cè)試設(shè)備記錄下破斷時(shí)的最大力值,以此評(píng)估鍵合的牢固程度。
二、應(yīng)用
引線拉力測(cè)試廣泛應(yīng)用于微電子封裝領(lǐng)域,特別是在半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試、LED封裝測(cè)試、光電器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車(chē)電子、航空航天和軍事等領(lǐng)域。 以下是一些具體的應(yīng)用場(chǎng)景:
半導(dǎo)體封裝:在半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)過(guò)程中,引線鍵合是實(shí)現(xiàn)芯片與基板電氣連接的關(guān)鍵步驟。引線拉力測(cè)試可以確保鍵合點(diǎn)的強(qiáng)度,從而保證器件的可靠性和性能。
航空航天:在對(duì)可靠性要求極高的航空航天領(lǐng)域,引線鍵合的拉力值尤為重要。通過(guò)精確控制施加在樣品上的力,可以評(píng)估引線鍵合的強(qiáng)度和可靠性。
電子組裝:在PCB組裝過(guò)程中,引線拉力測(cè)試可以確保焊點(diǎn)的牢固性,防止在使用過(guò)程中出現(xiàn)脫焊或虛焊現(xiàn)象。
三、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
引線拉力測(cè)試遵循多種標(biāo)準(zhǔn),包括但不限于:
MIL-STD-883:美國(guó)軍用標(biāo)準(zhǔn),涵蓋引線鍵合的剪切和拉伸強(qiáng)度測(cè)試。
JEDEC JESD22-B116:規(guī)范引線鍵合拉伸測(cè)試方法,適用于各種材料和工藝。
IPC-9701:電子封裝的可靠性標(biāo)準(zhǔn),包含鍵合強(qiáng)度和疲勞測(cè)試。
IEC 60749-30:國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),適用于半導(dǎo)體器件的引線鍵合剪切測(cè)試。
四、常用檢測(cè)設(shè)備
Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)
1、設(shè)備介紹
a、多功能焊接強(qiáng)測(cè)試儀是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試及其失效分析領(lǐng)域的專(zhuān)用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器,常見(jiàn)的測(cè)試有晶片推力、金球推力、金線拉力等,采用高速力值采集系統(tǒng)。
b、根據(jù)測(cè)試需要更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)試模組,系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別模組量程。可以靈活得應(yīng)用到不同產(chǎn)品的測(cè)試,每個(gè)工位獨(dú)立設(shè)置安全高度位及安全限速,防止誤操作對(duì)測(cè)試針頭造成損壞。且具有測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點(diǎn)。
c、適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED 封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車(chē)電子、航空航天、軍工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類(lèi)院校教學(xué)和研究。
2、鉤針
3、檢測(cè)類(lèi)型
4、實(shí)測(cè)案例
五、測(cè)試方法
步驟一、準(zhǔn)備測(cè)試:將待測(cè)引線固定在測(cè)試設(shè)備上,確保小勾能夠穩(wěn)定勾住引線。
步驟二、設(shè)置測(cè)試參數(shù):調(diào)整拉力施加點(diǎn),使其位于內(nèi)外焊點(diǎn)的中間位置,并確保拉力方向垂直于焊點(diǎn)連線。
步驟三、非破壞性測(cè)試:逐漸增加拉力,直至達(dá)到預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定值。觀察引線和焊點(diǎn),若在規(guī)定拉力下未發(fā)生斷裂或脫落,表明鍵合強(qiáng)度合格。
步驟四、破壞性測(cè)試(如需要):繼續(xù)增加拉力,直至引線斷裂或焊點(diǎn)脫落。記錄此時(shí)的拉力值,該值為極限鍵合強(qiáng)度。
步驟五、測(cè)試完成:輕輕移開(kāi)小勾,取出測(cè)試樣品,并記錄測(cè)試結(jié)果。
數(shù)據(jù)分析:根據(jù)非破壞性測(cè)試和破壞性測(cè)試的結(jié)果,評(píng)估鍵合線的質(zhì)量。
步驟六、測(cè)試設(shè)備
引線拉力測(cè)試通常使用推拉力測(cè)試機(jī),該設(shè)備具有以下特點(diǎn):
多功能性:可以進(jìn)行多種測(cè)試,如晶片推力測(cè)試、金球推力測(cè)試和金線拉力測(cè)試等。
高速力值采集系統(tǒng):確保測(cè)試的精確性。
模塊化設(shè)計(jì):根據(jù)測(cè)試需要更換相應(yīng)的測(cè)試模塊,系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別并調(diào)整到合適的量程。
安全保護(hù):每個(gè)測(cè)試工位都設(shè)有獨(dú)立安全高度和速度限制,以防止因誤操作而損壞測(cè)試探頭。
以上就是小編介紹的有關(guān)于電子元器件引線拉力測(cè)試相關(guān)內(nèi)容了,希望可以給大家?guī)?lái)幫助!如果您還想了解更多關(guān)于推拉力測(cè)試機(jī)怎么使用視頻和圖解,使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書(shū),原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻,推拉力測(cè)試儀操作規(guī)范、使用方法和測(cè)試視頻,焊接強(qiáng)度測(cè)試儀使用方法和鍵合拉力測(cè)試儀等問(wèn)題,歡迎您關(guān)注我們,也可以給我們私信和留言,【科準(zhǔn)測(cè)控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測(cè)試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問(wèn)題及解決方案。
審核編輯 黃宇
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