中國是世界上最大的連接器生產基地，而在連接器的生產過程中需要用到非常關鍵的一項技術，那就是激光錫焊。電子產品中幾乎都會用到連接器，松盛光電來分享一下哪些連接器產品適合用激光錫焊。

射頻連接器

SMA 連接器：是一種廣泛應用于小螺紋連接的同軸連接器，具有頻帶寬、性能優異、可靠性高、使用壽命長的特點，適用于射頻電纜或微帶連接在微波設備和數字通信系統的射頻電路中。其金屬基底散熱快，對焊接溫度和加熱效率要求高，而激光錫焊具有激光效率高、熔錫快、恒溫控制、焊接溫度穩定等特點，能滿足其焊接要求。

SMP 微型電連接器：全稱為 Sub Miniature Push-on 微型推插式電連接器，具備高頻率傳輸的卓越能力，可實現可靠的電氣連接。常用于高速通信設備、精密電子儀器以及航空航天電子系統等對信號傳輸精準度和穩定性要求極高的場景。激光錫球焊錫機能夠實現高精度焊接，保障焊點質量一致性，還能滿足其高加熱效率和溫度控制需求。

通用串行總線連接器

Type-C 接口：作為 USB 接口的一種連接介面，不分正反兩面均可插入，具有小巧、使用方便等特點，廣泛應用于手機、平板電腦、筆記本電腦等電子設備。其生產和加工中，固定件和外殼之間的焊錫使用激光焊接，可選擇 4-8 點的焊接方法以提高插口的抗壓強度，并且能實現精確控制焦點尺寸和精確定位，保持自動化技術，產生高精度和穩定的焊錫質量。

USB 其他接口：如 Type-A 及 Type-B 接口等，在制造過程中涉及多種材料和精細的電路布局，傳統焊接技術面臨熱影響區域大、難以實現微小部件的精密焊接、焊接質量難以控制等挑戰，而激光錫焊技術通過精確控制焊接溫度和能量，可確保焊點的均勻性和一致性，提升連接穩定性，保障數據傳輸安全。

其他精密小型連接器

FPC 連接器：用于連接柔性電路板，具有間距小、引腳密集等特點，對焊接精度要求極高。激光錫焊的光斑小、能量集中，可以精確控制焊接位置和焊料的熔化量，能夠實現微間距貼裝器件、chip 部品的焊接，避免對周圍部件的熱影響，確保焊接質量和可靠性。

BTB 連接器：是一種板對板連接器，常用于手機、平板電腦等電子設備中，實現不同電路板之間的電氣連接。其焊接部位通常較小且精度要求高，激光錫焊的高精度和穩定性能夠滿足其焊接需求，確保良好的導通性和連接可靠性。

航空航天及軍事領域用連接器

高可靠圓形連接器：在航空航天、軍事裝備等領域，對連接器的可靠性、穩定性和耐環境性能要求極高。高可靠圓形連接器常采用激光錫焊，以確保焊接質量，滿足在惡劣環境下的長期穩定使用。

微矩形連接器：具有體積小、密度高、耐插拔等特點，廣泛應用于航空航天、軍事通信等領域。激光錫焊的高精度和非接觸式加工特性，使其成為微矩形連接器焊接的理想選擇，能夠保證焊接質量和一致性，提高連接器的可靠性和使用壽命。

激光錫焊在連接器焊接中的優勢

焊接精度高

可實現微小焊點焊接：激光光斑直徑能夠達到微米級別，能對微小的連接器部件進行精確焊接，如 0.1mm 間距的微間距貼裝器件、Chip 部品等，確保焊點的準確性和一致性，對于高密度連接器的焊接尤為關鍵。

精確控制焊接位置：通過精確的光路系統和運動控制系統，能夠準確地將激光照射到需要焊接的位置，對于復雜結構零件和狹小空間內的焊接具有獨特的優勢，可避免對周圍元件的影響。

對元件損傷小

非接觸式加工：作為非接觸式焊接技術，激光錫焊減少了對元件和基板的物理壓力及熱影響，避免了傳統接觸式焊接可能引起的變形或損壞，特別適合用于脆弱或敏感元件的焊接，如 SMP 微型電連接器中的絕緣體、尾部附件等相對敏感的部件。

熱影響區域小：激光是局部加熱，升溫速度快，焊接過程中焊點周圍區域溫度上升有限，對焊件上的電子元件本體熱影響極小，能夠有效避免因過熱而導致的元件性能下降、損壞等問題，適用于對溫度敏感的電子元件。

生產效率高

焊接速度快：激光的能量高度集中，能夠在短時間內使焊料熔化并完成焊接，加熱和冷卻速度快，大大縮短了焊接時間，提高了生產效率，可滿足大規模生產的需求。

自動化程度高：激光錫焊系統可以與自動化生產線集成，實現自動化焊接，減少了人工操作的時間和勞動強度，提高了生產的一致性和穩定性，降低了制造成本。

焊接質量好

焊點一致性好：激光焊接的能量穩定且可精確控制，能夠使焊料充分熔化并與焊件緊密結合，形成的焊點接頭組織細密，焊接強度高，可靠性好，可有效提高電子設備的使用壽命，確保每個焊點在拉拔力、外觀形態、內部結構等諸多方面都能保持高度一致。

避免焊接缺陷：相比傳統的焊接方式，激光錫焊可以更好地避免虛焊、假焊、漏焊等焊接缺陷，保證了焊接質量的穩定性和一致性。

激光恒溫錫焊系統特點

松盛光電恒溫激光錫焊系統圖示

1.激光加工精度較高，光斑點徑最小0.1mm，可實現微間距貼裝器件，Chip部品的焊接。

2.短時間的局部加熱，對基板與周邊部件的熱影響最少，可根據元器件引線的類型實施不同的加熱規范獲得一致的焊接質量。

3.無烙鐵頭的消耗，不需要更換加熱器，實現高效率連續作業。

4.激光加工精度高，激光光斑可以達到微米級別，加工時間/功率程序控制，加工精度遠高于傳統烙鐵。可以在1mm以下的空間進行焊接。

5.多種光路同軸，CCD定位，所見即所得，不需要反復矯正視覺定位。

6.非接觸性加工，不存在接觸焊接導致的應力，無靜電。

7.激光為綠色能源，最潔凈的加工方式，無耗品，維護簡單，操作方便;

8.進行無鉛焊接時，無焊點裂紋。