凸塊制造技術作為高端先進封裝技術的重要代表，自誕生以來便在電子封裝工業界占據至關重要的位置。隨著市場需求的日益增長，凸塊制造技術也在不斷地演進和創新。目前，用于制造凸塊的主要材料包括金、銅及銅鎳金等，其中Au金因其優越的導電性和抗氧化性，一直是制造凸塊的首選材料。然而全球經濟的發展和資源逐步緊張，黃金的價格一直在上漲，這對凸塊制造的成本構成了巨大的壓力。

凸塊（Bumping）主要目的是凸塊制造過程一般是基于定制的光掩模，通過真空濺鍍、黃光、電鍍、蝕刻等環節而成，該技術是晶圓制造環節的延伸，也是實施倒裝（FC）封裝工藝的基礎及前提。根據凸塊材料的不同，凸塊工藝可分為四類：金凸塊工藝、銅柱凸塊工藝、銅鎳金凸塊工藝、錫凸塊工藝。

而金凸塊制造，是一種利用金凸塊接合替代引線鍵合實現芯片與基板之間電氣互聯的制造技術。金凸塊制造技術使用黃金作為凸塊材料，具有較為出色的導電性、機械加工性、散熱性能以及可靠性高等突出優點。金凸塊封測產品主要應用于顯示驅動芯片的封裝，目前，LCD、AMOLED 等主流顯示面板的驅動芯片都離不開金凸塊制造工藝，后續可通過倒裝工藝將芯片倒扣在玻璃基板（Glass）、柔性屏幕（Plastic）或卷帶（Film）上，利用熱壓合或者透過導電膠材使凸塊與線路上的引腳結合起來。

華芯振邦立足客戶需求，加快突破關鍵核心技術，不斷突破技術壁壘，將自主研發的獨家技術鈀金凸塊工藝投入生產。驅動IC封裝上用于芯片I/O的粘接材料普遍為純金凸塊，金具有良好的導電性、機械加工性(較為柔軟)及抗腐蝕性，因此金凸塊具有密度大、低感應、散熱能力佳、材質穩定性高等特點，但金凸塊原材料成本相對較高。采用電鍍鈀金組合來代替純金的IC封裝凸塊，利用鈀耐蝕、耐磨、耐變色性好、化學穩定性高的優點，確保與金層之間粘結力，在保證產品質量的同時，可以有效降低成本。這項工藝技術可以解決金凸塊成本較高、良率低的問題，實現鈀金凸塊工藝技術的生產驗證及量產，成為全球首家實現鈀金凸塊量產的半導體企業。

廣西華芯振邦半導體有限公司是南寧產投集團和廣西聯合振邦半導體合伙企業（深圳市華芯邦科技有限公司）共同合資成立，同時也是廣西壯族自治區一家具有前瞻性的高新技術企業。通過持續的技術創新和優化，華芯振邦成功研發并實現了鈀金產品的大規模生產，不僅顯著降低了制造成本，還將產品良率提升至99.92%，處于行業領先水平。市場對其鈀金產品的需求日益增長，訂單量持續攀升，產品已在多家客戶中投入量產，月產量已突破6000片/月。預計2025年第一季度可實現全系產品產能2.5萬片/月，成為獨家使用鈀金凸塊工藝技術大規模量產的先進封測廠商。

廣西華芯振邦憑借其先進的鈀金凸塊工藝，以高品質、低成本和穩定性能在市場中獲得了廣泛的認同和好評。后續華芯振邦還將持續優化工藝，結合內外部資源不斷的探索與實踐。未來，華芯振邦將繼續擴大其量產客戶群，為客戶的生產活動提供更強有力的支持。公司堅信，通過不懈努力和技術創新，可以深化客戶的信任，實現以技術激活新質生產力，為推動本地半導體產業的發展作出重要貢獻。

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審核編輯 黃宇