在半導體檢測領域里，燈箱搭配光纖的照明方式具有高均勻、高亮度的特點，這種方案更便于采集到清晰準確的檢測圖像，從而被行業廣泛應用。下面我們來看看Moritex光纖搭配燈箱照明方案的特點和應用。

傳統LED照明與明暗場光纖照明有什么區別？

LED照明--在半導體檢測中應用的常見LED光源一般功率在3W、5W，較高的有50W。

亮度比較有限（功率較低）；

照明角譜較為銳利（照明均勻不佳）。

光纖照明-- 隨著高亮燈箱在半導體行業的廣泛應用，燈箱的功率從150W、330W、提升到了600W。在燈箱搭配光纖的照明方式中，光纖僅用作傳輸能量本身不發光，高亮燈箱搭配做了雜散分布的集束光纖照明，不僅亮度高，同時均勻性優異。

1.亮度遠高于常規LED；

2.雜散分布可提升照明均勻性。

常見的照明方式有哪些？

常見的照明光照射被測物的現象是反射、折射及吸收。

明暗場照明的命名是從其圖像效果特點出發。顧名思義，“場”可以認為是背景，“明”可以理解為明亮；暗場則是背景較為灰暗。

明場照明多為高角度照明光（45°-90°）直接照射被測物表面，對應下圖黃色區域。

暗場多為低角度照明光（0°-45°）斜側方斜掠照射被測物表面，對應下圖灰色區域。

除了明場暗場照明之外，還有一種背光照明，多用于檢測被測物輪廓尋邊等應用場合。

應用案例

半導體檢測中，檢測特征不同適合的打光方式也不一樣。有圖晶圓還是無圖晶圓都有適合明場、暗場的檢測場景，常采用分時照明的方式，示意如下

明場照明多用于臟污、圖形、Mark對位等。照明光與晶圓被測物呈高角度照射，大部分光被檢測物表面反射回鏡頭被相機接收，檢測圖像的背景通常是較亮的，需要檢測的特征處常是表面凹凸不平。因此，明場圖像常常呈現出明亮的背景和較暗的細節結構，易于得到高對比度的檢測圖像。

暗場照明的顯著特點是檢測圖像的背景非常暗或接近黑色。光源通過與被測物成特定低角度的方式入射，只有散射光（來自樣品的反射光）進入鏡頭，在照片中形成較暗的成像背景。被測物表面如果某處存在凹陷、凸起或不規整的疵病，此處會反射更多光線被相機接收。在檢測圖像中此處的灰度值就會高于背景，這使得細微的結構和缺陷更易被發現。這類照明方式常用于表面疵病檢測，Particle檢測。

由于暗場照明中被測特征反射光較為微弱，暗場光纖需要低角度（與水平夾角）、短物距使用，這要求暗場光纖可傳輸高亮度能量（耐高溫）、結構高度集成（厚度薄,目前Moritex可做10mm厚度環形低角度光纖）。

光纖種類

大多數光纖的照明效果并不是固定的，它取決于采用怎樣的打光方式。

常見的光纖種類：

光纖按結構常區分為：環形光纖（出光角度不同可明場可暗場 ）、直型點狀光纖、板型光纖（常作為背光源使用）、線型光纖（細長長方形出光面搭聚光鏡使用）、多分支光纖。

按照材料常區分為：石英光纖、玻璃光纖、塑料光纖。

按功能特性常區分為：耐高溫光纖、雜散排布光纖，耐彎曲光纖。