PCB設計中的線寬與電流關系是一個核心的設計參數。線寬直接決定了PCB走線能夠承載的最大電流容量，這與走線的發熱和溫升密切相關。當電流通過PCB走線時，由于導體的內阻會產生焦耳熱，使走線溫度升高。如果電流密度過大，過高的溫升可能導致銅箔脫落，甚至引發安全問題。

PCB設計時銅箔厚度，走線寬度和電流的關系

不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見下表：

注意事項：

1. 此表基于10℃溫升計算，如果允許更高的溫升，電流值可以適當增加

3. 實際使用時建議留有20-30%的裕量

4. 高頻電路可能需要更寬的走線以減少損耗

電路板的溫升ΔT，導線的橫截面積(=銅鉑厚度×線寬）A和電流I之間存在如下關系：

其中：系數K是一條曲線，近視直線。PCB內層走線和外層走線K值差別很大，為簡單起見，室溫（25攝氏度）時取內層走線K=0.024，外層走線K=0.048。

det T為升高的溫度，A為截面積

實際設計時還需要考慮多個影響因素，包括環境溫度、走線長度、布線層數以及散熱條件等。為了確保系統的可靠性和安全性，通常建議在理論計算值的基礎上預留30%到50%的裕度。

對于大電流應用，可以采用多種方法來增加電流承載能力，比如使用更寬的線寬、增加銅箔厚度、使用多層并聯走線或者鋪銅區域等。特別是在設計電源線和地線時，這些考慮尤為重要。另外，在設計過孔時也需要特別注意電流密度問題，因為過孔的截面積較小，容易成為電流瓶頸。在進行高精度或高可靠性的設計時，建議采用專業的PCB設計軟件進行仿真驗證，以確保設計的合理性。