回顧2024年，華源推出的協(xié)議產(chǎn)品可謂琳瑯滿目、應(yīng)接不暇；產(chǎn)品覆蓋從單口到多口，從QC18W到PD 140W的應(yīng)用。總體來說，華源快充協(xié)議產(chǎn)品種類多元化、兼容性高、可以在線升級(jí)，市場(chǎng)頭部客戶充分驗(yàn)證，深受工程師青睞。

下面我們將華源PD協(xié)議產(chǎn)品按照，1.單C協(xié)議產(chǎn)品、2.單芯片多口協(xié)議產(chǎn)品、3.多芯片組合實(shí)現(xiàn)多口方案，三個(gè)方面進(jìn)行梳理。這里只是簡(jiǎn)單的產(chǎn)品歸類和產(chǎn)品橫向?qū)Ρ龋奖憧焖僭O(shè)計(jì)選型。設(shè)計(jì)中需要了解更詳細(xì)功能和參數(shù)，請(qǐng)查閱對(duì)應(yīng)的器件規(guī)格書。

1.單C協(xié)議產(chǎn)品：HY920B, HY930B, HY5311，HY5515，HYC952，HYC953

1）極致性價(jià)比單C方案：HY920B，HY930B

圖1. HY920B封裝與典型應(yīng)用

HY920B/HY930B要點(diǎn)介紹：

? HY920B/HY930B兩者P2P兼容，HY920B支持最高12V PDO輸出，HY930B可以支持20V PDO輸出。

? HY920B/HY930B均通過最新的PD 3.1 SPR with PPS 認(rèn)證，TID分別為: 10958/ 11065

? 支持QC2.0/QC3.0/QC3.0+、FCPSCP、AFC、PE+1.1/2.0；BC1.2 DCP & Apple 2.4A；支持SCP優(yōu)先

? 支持NTC，可實(shí)現(xiàn)溫控降功率；集成CC, CV 環(huán)路控制；集成Vbus Load Switch

? 封裝：DFN 3mmx4mm-14，體積小；雙排PIN腳，兩邊分別連接AC/DC和Type-C接口，PCB布局友好

2）高度靈活性單C方案：HY5311

圖2. HY5311封裝與典型應(yīng)用

HY5311通過最新的PD 3.1 SPR with PPS 認(rèn)證，TID: 11066；支持QC2.0/QC3.0/QC3.0+、FCPSCP、AFC、PE+1.1/2.0；BC1.2 DCP & Apple 2.4A；支持SCP優(yōu)先；具有優(yōu)異的兼容性和靈活性。其靈活性主要體現(xiàn)為：

? HY5311最大廣播：65W，21V輸出（非標(biāo)可以廣播100W功率，5A電流）

? 支持母線電壓自適應(yīng)廣播。根據(jù)不同的母線電壓，廣播不同的PDO，例如車充的12V/24V電壓系統(tǒng)

? 集成N-MOS驅(qū)動(dòng)，可選擇不同的N-MOS支持不同的電流輸出，比如三星11V/4.5A PPS

? 支持級(jí)聯(lián)功能：通過MP引腳與華源其他協(xié)議級(jí)聯(lián)，實(shí)現(xiàn)多口同插降功率，比如HY5311+HY5311實(shí)現(xiàn)2C降功率

? 支持I2C Slave模式：通過I2C可以實(shí)現(xiàn)智能功率分配，比如搭配MCU架構(gòu)的協(xié)議HY5515，實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)功率分配

3）大功率，高性能MCU內(nèi)核單C方案：HY5515

圖3. HY5515封裝與典型應(yīng)用

HY5515主要特點(diǎn)：

? 遵循USB PD 3.1 SPR 標(biāo)準(zhǔn)，最大功率可以支持140W（28V/5A）；集成Type-C 2.2 DFP；支持Emarker識(shí)別

? 內(nèi)置16M 32位ARM內(nèi)核；集成32kB Flash和2kB SRAM；支持多次燒寫，可在線升級(jí)

? 支持多協(xié)議：UFCS、QC2.0/QC3.0/QC3.0+、FCPSCP、AFC、PE+1.1/2.0；BC1.2 DCP & Apple 2.4A

? 擁有豐富的GIPO 用于擴(kuò)展應(yīng)用；支持AC線電壓檢測(cè)；支持外擴(kuò)電流采樣；支持外擴(kuò)DPDM

? HY5515搭配其他帶I2C協(xié)議方案，可以實(shí)現(xiàn)多口智能功率分配，例如與HY5311、HYC5333、HY5324等搭配

? 搭配華源ACDC方案，可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)“零功耗”

4）支持UFCS，高集成度單C方案：HYC952，HYC953

圖4. HYC953封裝與典型應(yīng)用

HYC952/HYC953是最新推出單C產(chǎn)品，增加支持UFCS協(xié)議；同時(shí)集成采樣電阻，外圍電路更簡(jiǎn)潔，PCB layout更簡(jiǎn)單。其他性能與功能可以參考HY920B/930B。HYC952/HYC953兩者P2P兼容，HYC952支持最高12V PDO輸出，HYC953可以支持20V PDO輸出

2.單芯片多口協(xié)議產(chǎn)品：HY5320，HY5322，HY5323,HYC5323U，HYC5327，HY5326，HYC5324

1）A+C，同插共享5V: HYC5320/HYC5322

圖5. HYC5320封裝與典型應(yīng)

主要特點(diǎn)：

? 通過USB PD 3.1 SPR with PPS 認(rèn)證，TID：10544；符合PD 3.1.1.8標(biāo)準(zhǔn) & Type-C 2.2 DFP

? 支持 7檔電壓電流可編程 FPDOs/APDOs；其中HYC5322最大廣播：65W。（非標(biāo)可以廣播100W）

? 支持QC2.0/QC3.0/QC3.0+、FCPSCP、AFC、PE+1.1/2.0；BC1.2 DCP & Apple 2.4A；C口支持SCP優(yōu)先

? HYC5320/HYC5322 是P2P兼容，HYC5320支持最高12V PDO輸出，HYC5322可以支持20V PDO輸出

? 支持雙芯片級(jí)聯(lián)降功率功能；支持單口多口電流分開精準(zhǔn)設(shè)定，只需要一顆采樣電阻；支持溫控降功率；

2）C+C，同插共享5V：HY5323/HYC5323U

圖6. HY5323&HYC5323U封裝與典型應(yīng)用

對(duì)于雙C共享5V的方案，華源有兩款產(chǎn)品：HY5323和HYC5323U。HYC5323U集成雙路V-bus MOS，4X4mmQFN-32L封裝；HY5323需要外置V-bus MOS，3X3mmQFN-20L封裝。對(duì)于輸出電流比較高的應(yīng)用，比如需要支持三星11V/4.5A，HY5323為更優(yōu)選擇。二者都支持級(jí)聯(lián)功能，只需要一顆檢流電阻，單口多口電流分開精準(zhǔn)設(shè)定；C口支持SCP優(yōu)先。

3）2C+1A/ 2A+1C，同插共享5V：HYC5327，HY5326/B，HYC5324/B

圖7. HYC5327封裝與典型應(yīng)用

HYC5327是一款集成三路V-bus MOS和采樣電阻的方案，基本實(shí)現(xiàn)“零外圍”。從成本和PCB layout兩個(gè)方面考慮，HYC5327都是目前3口協(xié)議的最優(yōu)方案。HYC5327可支持2C+1A或者2A+1C的應(yīng)用。

HYC5327除了支持PD、QC、FCPSCP、AFC、PE2.0協(xié)議外；還支持UFCS（5檔可編程電壓電流）

圖8. HY5326&HY5324封裝與典型應(yīng)用

與HYC5327相比，HY5326只支持2C+1A應(yīng)用場(chǎng)景，HY5324只支持2A+1C應(yīng)用場(chǎng)景；二者都需要外置3顆V-bus MOS和一顆采樣電阻（適合大電流輸出）。HY5326B/HY5324B都支持UFCS（5檔可編程電壓電流）。

此外，HY5326/HY5324帶I2C接口，與MCU協(xié)議芯片組合可以實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)功率分配。

3.多芯片組合實(shí)現(xiàn)多口方案：

1）多口同插共享5V方案：HYC5320/HYC5322，HYC5323U，HY5324，HY5326

絕大部華源協(xié)議產(chǎn)品帶級(jí)聯(lián)功能，這些帶級(jí)聯(lián)功能的產(chǎn)品可以兩兩組合，實(shí)現(xiàn)多口共享5V的方案，或者降功。在這些共享5V組合方案中，華源協(xié)議的單電阻采樣的成本優(yōu)勢(shì)就非常明顯，比如兩顆HYC5322級(jí)聯(lián)實(shí)現(xiàn)2C+2A，系統(tǒng)只需要一顆采樣電阻，總電流可控，大大降低系統(tǒng)成本和外圍器件。下面為常見的多口組合推薦。

圖9. 4端口協(xié)議組合搭配

圖10. 5端口協(xié)議組合搭配

我們還可以通過兩顆3口協(xié)議組合可以實(shí)現(xiàn)6口方案：比如HY5326+HY5326可以實(shí)現(xiàn)4C+2A共享；HY5326+HY5324實(shí)現(xiàn)3C+3A共享；HY5324+HY5324實(shí)現(xiàn)2C+4A共享。

2）多口同插固定降功率方案：HY5515，HY930L，HY5311，HYC5322，HY5321，HY5324，HY5326，HYC5333

這些產(chǎn)品都帶級(jí)聯(lián)功能，搭配DCDC芯片，協(xié)議相互組合可以實(shí)現(xiàn)多C口同插降功率，比較典型的應(yīng)用為2C+1A，2C+2A，2C等結(jié)構(gòu)。下面介紹一些典型的組合參考。

圖11. 2C固定降功率方案

2C方案1采用外置Vbus MOS可以支持大電流輸出；方案2采用集成度更高的HY930L，PCB面積可以更小。

圖12. 2C+1A固定降功率方案

HYC5333為一款新推出的Buck+協(xié)議的A+C/C+C方案，集成Buck的高低邊MOS，可以支持65W輸出功率，且可以實(shí)現(xiàn)真正的100%占空比。

2C+1A方案1的體積小，HYC5333的封裝為5X5mmQFN，可以實(shí)現(xiàn)最大電流4A以內(nèi)應(yīng)用場(chǎng)景；相比較，方案2更具有靈活性，可以三星PPS(11V/4.5A)輸出，方案體積較大。

圖13. 2C+2A固定降功率方案

圖14. 2C+2A方案對(duì)應(yīng)功率分配表

從功率分配表中可以看到方案3的C1口可以一直保持快充；方案1和方案2的功率分配一致，方案1的集成度更高，但是輸出電流不能超過4A。如果需要更高電流輸出，建議采用方案2。

3）多口同插智能降功率：HY5515，HYC5333，HY5311，HY5324，HY5326

HY5515是一款MCU內(nèi)核的協(xié)議，可以搭配華源其他帶I2C的協(xié)議芯片使用，實(shí)現(xiàn)智能功率分配。

圖15. 2C+1A智能功率分配方案

獨(dú)立的2C+1A方案，C1/C2兩個(gè)回路采用兩個(gè)Buck，端口電壓互不影響，成本較高。半獨(dú)立的方案中，C2輸出電壓受制于C1的Vbus電壓，但省去一路Buck電路成本更有優(yōu)勢(shì)；且由于HYC5333支持100%占空比，不用擔(dān)心5V轉(zhuǎn)5V輸出電壓低的問題。

圖16. 2C+2A/2C智能功率分配方案

以上為2024年的華源熱銷協(xié)議產(chǎn)品，以及各種組合，可以覆蓋大部分應(yīng)用。華源PD協(xié)議不僅限于這些產(chǎn)品。關(guān)于更多PD協(xié)議產(chǎn)品，請(qǐng)參考華源官網(wǎng)。

2025年我們將陸續(xù)推出更多高性能，差異化的協(xié)議產(chǎn)品，請(qǐng)關(guān)注華源公眾號(hào)，我們將定期發(fā)布新品。

華源智信中國數(shù)字芯片領(lǐng)導(dǎo)者