集成電路產業鏈涵蓋芯片設計、EDA/IP、代工、封測和設計服務等多個環節。在2024年12月11-12日舉辦的第三十屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2024）上，多位半導體高管共同探討了當前國內半導體產業發展的機遇和挑戰。

一方面是人工智能AI賦能萬物，AI能夠極大地提升設計和制造的智能化，它正為集成電路產業帶來新的動力和機會。另一方面，業界共識是工藝分叉之后，如何支持新的工藝架構的創新，這需要產業鏈各個環節的共同努力。再談到國內EDA、IP等產業的發展現狀，高管們認為有其一定的合理性，但更應該著眼于做好自身的產品，才能有能力擁抱產業整合的到來。

以下分享此次受訪高層們對行業發展現狀與趨勢的分析和預判，從技術和市場發展的視角探尋2025年以及未來幾年國內半導體產業新態勢。

芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民指出，推進Chiplet的三要素分別是優質的IP、先進的芯片設計能力以及先進的封裝技術。

Chiplet技術發展的核心需要成熟完善的IP支持，芯原股份已建立起強大的IP儲備體系，包括6大數字處理器IP（GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、顯示處理器）和超過1600個數模混合及射頻IP。芯原還具備大規模高端芯片的設計能力。在一站式芯片定制服務方面，公司已擁有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工藝節點芯片的成功流片經驗，目前已實現5nm SoC一次流片成功，多個4nm/5nm一站式芯片定制服務項目正在執行。這些能力是設計和制造Chiplet的重要基礎。

戴偉民認為，Chiplet率先落地的兩大賽道是云端訓練和高端智駕。云端訓練受限于先進工藝制造，通過Chiplet技術拼裝多顆芯粒進行算力擴展。高端智駕方面，Chiplet技術獲得中國、日本、德國等車企的共同認可，既能滿足汽車芯片的可靠性要求，又能夠靈活滿足不同智駕等級的智能需求。

芯原股份在這兩個賽道都處于領先地位。尤其是智能駕駛領域，積極布局從智慧座艙到自動駕駛的多項核心技術，并基于自有核心技術，以及為客戶定制高端自動駕駛芯片的經驗，通過芯片和封裝協同設計，正在推出平臺化的Chiplet芯片設計軟硬件整體解決方案，以滿足高算力、低功耗、高可靠性要求的智慧出行市場需求。

戴偉民表示，EDA/IP行業的并購整合必定是趨勢所在，但并購過程面臨著包括人員整合和文化融合等挑戰。在這一趨勢下，創業者應以開放合作的心態看待并購，這不僅有助于資源整合，也能更好地推動行業共贏發展。

銳成芯微CEO沈莉表示，目前銳成芯微已經和全球三十多家晶圓企業建立了合作關系，基于超百種工藝布局了上千項IP，主要聚焦于模擬IP、存儲IP、射頻IP和接口IP等領域，涵蓋了物理IP領域的絕大部分。“目前，采用銳成芯微IP方案的芯片出貨量已經超過20億顆。”

銳成芯微的IP產品線和工藝布局比較均衡，憑借豐富的IP庫，構建了強大的平臺化解決方案，以前瞻性的技術布局，為全球集成電路設計企業提供高質量的IP服務。隨著國內一些公司向著更深的工藝定制化方向發展，作為深耕IP研發特色化、差異化路線的銳成芯微將很好的滿足這些需求。

“公司短期內還是聚焦于物理IP的研發與產品線拓展。此外，隨著國內設計公司對國產處理器IP、數字類IP的需求日益增強，銳成芯微也密切關注市場，以積極開放的態度和相關IP企業及客戶合作，共同創建更加完善的IP平臺，更好地服務于各位新興應用及中國集成電路產業。”沈莉說道。

她進一步表示，對于整個產業來講，提前于客戶的應用需求布局IP的重要性逐漸顯現。沈莉強調，無論是大模型的應用普及還是邊緣計算應用的興起，對IP的性能開發提出了更高要求，如功耗更低、性能更強、傳輸更遠等。這推動了IP企業的不斷創新和內部迭代。同時，晶圓廠的工藝也在不斷演進，從40納米、28納米逐漸發展到更先進的工藝，這也是來自于兩方面的驅動，一方面是為了滿足晶圓廠的布局需求，另一方面是來自客戶的應用需求的推動。

對于2025年，沈莉表示持觀望的態度，但長期看是堅定的信心。一項新技術推出后，通常會經歷先上升、后下降的過程，待泡沫消散后，將回歸理性。任何技術若能完整經歷這一周期，在回歸理性階段實則是一個極為理想的時機，此時可將創新成果切實落地應用。此外，大家可以抱團，避免非理性或無序的內卷式競爭，盡可能通過合作，或資本運作，如收購、并購等方式，凝聚合力，以多種途徑順利度過這一周期。

隨著Chiplet技術和UCIe標準的興起，高性能計算（HPC）芯片的設計和制造正經歷重大變革。奎芯科技做為國內領先的接口IP提供商，主要覆蓋互聯接口IP和Chiplet產品等。奎芯科技聯合創始人兼副總裁唐睿表示，奎芯科技2024年ML100 IO Die已經實現商業化，并完成了兩個客戶項目的落地。這個產品目前主要解決從UCIe到HBM的連接，UCIe的速度達到32G,如果擺放16個模組，UCIe IP的帶寬正好匹配HBM3IP的帶寬。同時ML100 IO Die可以大大降低封裝成本。

借助UCIe技術，Die與Die之間能夠建立起高效的連接，IO Die與主芯片分離，這樣不會受限于主芯片搭配的HBM的尺寸，可以接更多IO die+HBM顆粒，或者通過主芯片把UCIe接出去，再通過UCIe的LPDDR的接口的轉換，以這塊小芯片來連接更多的LPDDR的顆粒。以此增加芯片的靈活性，以應用于不同的市場需求。

自2022年3月成立以來，UCIe聯盟得到了業界的廣泛支持，不少國際半導體大廠參與其中。但它的發展并沒有達到之前的預期。因為不同IP公司之間的互聯互通還是很難做到，這既是機會也是挑戰。從機會的角度來看，已經購買了UCIe IP的公司很愿意搭配Chiplet產品進行合作，對于形成閉環生態是有幫助的。但是對于產業來說，這種合作方式可能存在不利影響。奎芯科技則更傾向于比較開放的生態，這樣可以帶來更多機會。

奎芯科技在Chiplet 技術上具有先發優勢，在6nm和12nm等制程節點上已經完成了16G及32G兩個速度的標準IP，同時這個速率在標準封裝上實現的，從這個角度來說，比先進封裝上實現同樣的速率要難，因為信道在標準封裝上更差，所以實現同樣的速率要更難一點。客戶不僅可以采用UCIe IP實現同質Die互連，也可以接上IO Die做一些接口的轉換，產品配套性更好。

談及未來發展，唐睿表示AI正在帶動半導體行業的復蘇，雖然細分行業的庫存還是較高，不過預計2025年行業復蘇加快，奎芯將繼續打磨好自己的產品，客戶項目也在積極推進，未來可期。

芯耀輝專注于國產高速IP業務，提供包括研發、授權、定制和服務在內的一攬子IP解決方案。公司在國產先進工藝或主流先進工藝上擁有全套接口IP以及基礎IP和控制器IP的全套解決方案，涵蓋了PCIe、Serdes、DDR、HBM、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA、SD/eMMC、Foundation IPs，以及Interface IP Controllers等，這些IP都已經過量產和驗證，具備成熟的應用經驗。

芯耀輝副總裁何瑞靈表示，近幾年由于先進工藝受限，在芯片設計中體現出代際差距以及主頻提升受限，某些IP性能需要在5納米或4納米以下工藝才能實現相應的規格。客戶在無法取得先進工藝和封裝時，希望通過IP設計創新補足工藝和封裝上的不足。

面對這一挑戰，芯耀輝一直在探索創新之道，特別是通過采用Chiplet技術，結合UCIe標準和先進封裝技術，為產業提供了解決問題的新途徑。例如此前在工藝相對較低的情況下，芯耀輝成功實現了DDR5速率的提升，其DDR5 接口IP能做到同等工藝下全球最高速率。

Chiplet技術有助于降低芯片技術門檻和成本，是國內半導體發展的必然選擇之一。但Chiplet技術并非完全依賴先進封裝，雖然不采用先進封裝可能會在性能上有所折扣，但芯耀輝通過創新提供了多樣化的解決方案。何瑞靈表示，我們的UCIe技術支持兩種形態，一種是基于先進封裝方式，如2.5D或者3D封裝，另一種則采用傳統封裝方式實現，更依賴于IP的技術創新。雖然會有所妥協，但我們正逐步縮小與主流工藝的差距，通過自主創新加速國產半導體的發展。

2024年，芯耀輝成功實現了從傳統IP到IP2.0的戰略轉型，幫助客戶在激烈的市場競爭中取得優勢。2025年，芯耀輝將以全新的IP2.0成熟方案為核心，結合高可靠性、可量產的IP組合、完整的子系統解決方案、系統級的封裝設計，以及強大的供應鏈能力，預見并解決客戶在IP應用中可能遇到的各種挑戰，更好地適應市場創新需求。

臺積電（中國）有限公司總經理羅鎮球談到，臺積電早在二十多年前就已進入中國市場，伴隨著中國大多數半導體設計公司一起成長。“無晶圓廠設計公司這個行業是在臺積電成立以后才出現的，我們清楚知道怎樣為新的初創或是成熟的設計公司提供完整的工藝配套方案，這是臺積電一直以來的專長，我們也會一直在中國市場繼續努力。”
在消費類、電動汽車等眾多方面，臺積電與多數中國企業持續推進合作。在合規范圍下，我們將持續地跟國內客戶合作，一如既往的提供所需的技術和服務。

針對2024年第三季度財報表現出，臺積電在先進技術上營收較好，在成熟工藝方面，羅鎮球表示，晶圓廠的增加與擴建使得供給側遠大于需求側，因此先進工藝在28nm以下的訂單量會有多余產能，但成熟工藝方面，我們已經與客戶合作，提供客制化解決方案，以特殊工藝提升加強競爭力，為客戶提供長期價值。

羅鎮球表示，中國的IC設計業無論是政策支持、能力提升、企業數量增加還是產品線的拓寬都取得了長足的進步。整個IC設計業的成長還是很不錯的，尤其是消費電子、汽車、物聯網等領域有著廣泛的應用市場，發展空間廣闊。

榮芯半導體是國內率先引入社會化資本建設運營的12英寸半導體制造代工廠，專注于180納米至28納米的成熟制程特色工藝。榮芯半導體市場營銷副總經理沈亮表示，實際上榮芯是一步步攻克技術難關，在每一個制程都投入了大量的研發。

以55納米成熟制程為例，當為55納米添加感光二極管時，就可生產CIS芯片；如果為55納米制程添加HV技術，那么可以制作出DDIC或TDDI。55納米制程結合特定的Core Device、5VDevice和LDMOS時，就可生產BCD技術的PMIC芯片。

榮芯在成熟節點打造特色工藝技術，實現更好的性能更低的成本，讓客戶更容易導入和上量，這是榮芯為客戶提供的價值所在。

榮芯雖然入局較晚，但能夠充分利用后發優勢。“我們選擇在每一個新平臺里先按照業界主流方式做一個解決方案，吸引客戶用最小的投入量產產品，一旦客戶了解了榮芯的研發、運營、質量管控和商務服務等以后，我們再疊加自身對市場客戶和產品的理解，通過迭代形成自己的護城河，建立客戶黏性，這是榮芯長期的競爭優勢。”沈亮說。

在應用領域方面，榮芯半導體為了保證產能盡快拉升，第一步還是以消費類市場為主，同時開始對工業和汽車領域布局規劃。“榮芯半導體的半導體溫度等級標準已經達到105攝氏度，能夠滿足一般車規工藝水準。同時，公司今年已經啟動了IATF-16969的汽車質量管理體系認證，計劃明年獲得認證。下一步，榮芯半導體將找到核心戰略客戶，與他們集中合作開發汽車產品，并通過合作進一步推進如AEC-Q100等更高等級的車規級認證。”

對于公司發展，榮芯制定了三步走的戰略。第一階段從拍下德淮半導體資產到快速量產，如今已經基本達成目標；第二階段的發展，淮安廠和寧波廠能夠滿產，達到一定規模，可以自負盈虧，并開啟第三個工廠的建設；第三階段，實現第三乃至第四個工廠滿載。