臺積電擴大先進封裝設施，南科等地將增建新廠
為了滿足市場上對先進封裝技術的強勁需求，臺積電正在加速推進其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等先進封裝技術的布局。近日，市場傳言臺積電將在南部科學工業園區(南科)三期建設兩座新的工廠。
針對這一傳言，臺積電在1月20日正式作出回應。公司表示，鑒于市場對先進封裝技術的巨大需求，臺積電計劃在臺灣地區的多個地點擴大其先進封裝設施的生產規模。其中，南科園區作為臺積電的重要生產基地之一，也將納入此次擴產計劃之中。
臺積電強調，此次擴產不僅是對市場需求的積極響應，更是公司長期發展戰略的重要組成部分。通過擴大先進封裝設施，臺積電將進一步提升其在全球半導體封裝領域的領先地位，為客戶提供更加優質、高效的服務。
據悉，臺積電在先進封裝技術方面一直保持著領先地位，其CoWoS等技術已經廣泛應用于高性能計算、數據中心、人工智能等領域。此次擴產計劃的實施，將有望進一步提升臺積電在先進封裝市場的競爭力，為公司未來的持續發展奠定堅實基礎。
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