2024年，行芯以創(chuàng)新為翼，以技術(shù)為核，書寫了一段段輝煌的篇章。

01 技術(shù)創(chuàng)新，引領(lǐng)未來

發(fā)布 GloryEX3D 產(chǎn)品

GloryEX3D 保證各關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)和各關(guān)鍵參數(shù)的精確度要求，支持先進(jìn)工藝和成熟(Plannar MOS)工藝。擁有行業(yè)領(lǐng)先的求解效率和并行計算容量，應(yīng)用于中小尺寸版圖的高精度提取，或是芯片中關(guān)鍵路徑的高精度求解，并達(dá)到簽核精度要求。

發(fā)布 GloryPolaris 產(chǎn)品

GloryPolaris 提供先進(jìn)工藝和成熟工藝(Plannar MOS)的最高精度寄生參數(shù)提取， 可用于器件級寄生電容的精確求解及金屬互連模型的建立。

02 拼搏奮進(jìn)，勇攀高峰

蟬聯(lián) 2024 杭州獨(dú)角獸&準(zhǔn)獨(dú)角獸企業(yè)榜單

行芯作為國內(nèi)EDA簽核工具鏈的代表企業(yè)，連續(xù)兩年成功入選《2024杭州獨(dú)角獸&準(zhǔn)獨(dú)角獸企業(yè)榜單》。

GloryEX 獲評國內(nèi)首版次軟件

2024年度國內(nèi)首版次軟件產(chǎn)品認(rèn)定

GloryEX 獲評革新產(chǎn)品十大入圍名單

2024 IDAS設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會

國家級“專精特新”小巨人

2024年度國家工信部頒發(fā)

獲省級認(rèn)定：集成電路EDA簽核浙江省研究中心

浙江省創(chuàng)新體系的重要組成力量

浙江省企業(yè)運(yùn)營類專利導(dǎo)航項(xiàng)目

· 專利授權(quán)：36項(xiàng)

·專利申請：83項(xiàng)

· 軟著登記：74件

· 團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)：9項(xiàng)

行芯知識產(chǎn)權(quán)體系成熟，獲體系認(rèn)可。在省級導(dǎo)航的開題匯報中，獲長江經(jīng)濟(jì)帶高價值專利優(yōu)秀獎。

03 校企合作 融合創(chuàng)新

行芯 ·ISEDA 2024

2024年5月，ISEDA在西安召開，行芯受邀參展并分別在EDA精英挑戰(zhàn)賽和物理實(shí)現(xiàn)專題論壇發(fā)表主題演講，與國內(nèi)外知名學(xué)者、高校專家、企業(yè)大咖同臺交流，探討新的挑戰(zhàn)，展示前沿技術(shù)。

行芯 · 上海新質(zhì)生產(chǎn)力集成電路產(chǎn)教融合大會

2024年7月，行芯CEO賀青受邀參加2024上海新質(zhì)生產(chǎn)力集成電路產(chǎn)教融合大會，并非發(fā)表主題演講。會議旨促進(jìn)校企合作，為院校培養(yǎng)人才，為企業(yè)輸送人才，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到促進(jìn)作用。

行芯 · 第七屆研究生創(chuàng)芯大賽

2024年8月，第七屆研究生創(chuàng)“芯”大賽在武漢華中科技大學(xué)舉辦。行芯作為命題企業(yè)之一，受邀參加大賽決賽，并在同期論壇中發(fā)表演講。

行芯 · 優(yōu)秀大學(xué)生夏令營

2024年8月，西安電子科技大學(xué)杭州研究院舉辦優(yōu)秀大學(xué)生暑期夏令營活動，行芯受邀參加活動并為同學(xué)們做專題演講報告。

行芯 · 清華大學(xué)博士團(tuán)隊(duì)

11月30日，清華大學(xué)2024級創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊(duì)到杭州總部參觀調(diào)研，雙方就半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢、EDA企業(yè)的市場環(huán)境、校企合作等問題展開深度交流。

04 鑄就品牌 合作共贏

行芯亮相 DAC

2024年6月27日，行芯于舊金山參與第61屆電子設(shè)計自動化會議DAC（Design Automation Conference）。

行芯亮相 CCF Chip 2024

2024年7月19日，行芯受邀在上海松江舉辦的中國計算機(jī)學(xué)會（CCF）芯片大會上發(fā)表了題為“集成芯片產(chǎn)業(yè)崛起：設(shè)計+EDA+先進(jìn)封裝”的主題演講。

行芯、EDA2、華為云達(dá)成戰(zhàn)略合作

2024年7月31日，為實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢互補(bǔ)、互利共贏，行芯、EDA2、華為云在上海簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

行芯亮相 IDAS 2024

2024年9月23日-24日，行芯于上海張江科學(xué)會堂參加了由EDA2主辦的IDAS2024設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會，行芯代表們在主論壇、5場分論壇及用戶大會上發(fā)表主題演講。

行芯亮相 ICDIA2024

2024年9月25日-27日，行芯于無錫太湖參展2024中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應(yīng)用博覽會（ICDIA 2024）”，行芯CEO賀青受邀在主論壇上發(fā)表主題演講。

行芯亮相第二十六屆中國國際高新技術(shù)成果交易會

11月14日 -16日，第二十六屆中國國際高新技術(shù)成果交易會在深圳國際會展中心(寶安)舉辦，行芯受邀與 CAE、CAD 等多領(lǐng)域相關(guān)公司共同組成“工業(yè)軟件產(chǎn)業(yè)集群”參展。

行芯亮相第十九屆中國國際中小企業(yè)博覽會

11 月15 日-18日，中國國際中小企業(yè)博覽會在廣州市廣交會展館隆重舉行。行芯受省經(jīng)信廳邀請，與19 家浙江省中小企業(yè)共同組建為浙江省展團(tuán)參加省區(qū)市主題展。

行芯亮相求是緣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)峰會

11 月 16 日- 17 日，行芯受邀參展在蘇州舉行的求是緣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)峰會，CEO賀青受邀參與圓桌論壇專家發(fā)言。

行芯亮相 IC China 2024

11月18日-20日，中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC CHINA)在北京國家會議中心盛大召開。行芯參展并在《人工智能及大模型芯片論壇》中發(fā)表主題演講。

行芯亮相 2024 中國 AI 芯片開發(fā)者論壇

2024年12月5日-6日，行芯受邀于深圳參與由車乾信息和熱設(shè)計網(wǎng)聯(lián)合主辦的“2024中國AI芯片開發(fā)者論壇”，發(fā)表主題演講。

行芯亮相 ICCAD2024

12月11日-12日，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館隆重舉行，行芯參展并發(fā)表主題演講。

凡是過往，皆為序章。過去一年的成績，是前進(jìn)的基石，更是未來發(fā)展的動力。站在 2025 年的新起點(diǎn)上，行芯將懷揣著對未來的無限憧憬與堅定信心，踏上新的征程。