天眼查顯示，江蘇長電科技股份有限公司近日取得一項名為“封裝結構制作方法和芯片防翹曲裝置”的專利，授權公告號為CN115101434B，授權公告日為2024年12月10日，申請日為2022年7月21日。

本發明揭示了一種封裝結構制作方法和芯片防翹曲裝置，所述制作方法包括步驟：提供一測試基板和測試堆疊芯片組，形成測試封裝結構；將測試封裝結構進行回流焊工藝；測試回流焊工藝后測試封裝結構的焊接性能；當所述焊接性能失效時，提供一芯片防翹曲裝置和與所述測試封裝結構相同的產品封裝結構，將產品封裝結構固定裝載于所述芯片防翹曲裝置內，再進行回流焊工藝。能夠很有效防止抑制下部芯片在回流焊工藝過程中產生較大程度的翹曲，減小上部芯片和下部芯片之間的焊接失效的風險，改善3D封裝焊接質量。

聲明：本網站部分文章轉載自網絡，轉發僅為更大范圍傳播。 轉載文章版權歸原作者所有，如有異議，請聯系我們修改或刪除。聯系郵箱：viviz@actintl.com.hk， 電話：0755-25988573

【近期會議】
2025年2月26日14:00，《化合物半導體》雜志將聯合常州臻晶半導體有限公司給大家帶來“碳化硅襯底產業的淘汰賽：挑戰與應對之道”的線上主題論壇，共同探索碳化硅襯底產業生存之道，推動我國碳化硅產業的創新發展！誠邀您報名參會：https://w.lwc.cn/s/mERNna
【2025全年計劃】
隸屬于ACT雅時國際商訊旗下的兩本優秀雜志：《化合物半導體》＆《半導體芯科技》2025年研討會全年計劃已出。
線上線下，共謀行業發展、產業進步！商機合作一覽無余，歡迎您掃碼獲取！
https://www.compoundsemiconductorchina.net/seminar/

審核編輯 黃宇