在智能穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)中，每一毫米都至關(guān)重要。隨著AI技術(shù)的深度融入，智能穿戴設(shè)備不僅需要更強(qiáng)大的性能，還需要在極其有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多功能。

近日，江波龍推出了7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC，為AI智能穿戴設(shè)備物理空間優(yōu)化提供了全新的存儲(chǔ)解決方案。

極致小巧

為穿戴設(shè)計(jì)創(chuàng)造更多可能

面積減少了約65% |重量下降近67%

7.2mm×7.2mm是目前市場(chǎng)上較小尺寸的eMMC之一，153個(gè)球幾乎占據(jù)了面板的全部位置，這種設(shè)計(jì)已經(jīng)接近物理極限。

相較于標(biāo)準(zhǔn)eMMC的11.5mm×13mm，面積減少了約65%，厚度僅為0.8mm。

產(chǎn)品采用輕量化設(shè)計(jì)，重量?jī)H為0.1g（近似值），相較于標(biāo)準(zhǔn)eMMC的0.3g（近似值）下降了近67%。

這種極致的小尺寸設(shè)計(jì)，為設(shè)備內(nèi)部的其他組件騰出了更多空間，讓智能穿戴設(shè)備在保持輕薄外觀的同時(shí)，能夠集成更多功能模塊，滿足用戶對(duì)智能穿戴設(shè)備的多樣化需求。

“減負(fù)”不“減配”

容量與性能兼得

自研固件 | 64GB~128GB |低功耗技術(shù)

在追求極致小尺寸的同時(shí)，江波龍7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC并未在性能和容量上做出任何“減配”。

該產(chǎn)品采用自研固件，無(wú)論是快速啟動(dòng)設(shè)備、流暢運(yùn)行AI應(yīng)用程序，還是高效處理數(shù)據(jù)，都能輕松應(yīng)對(duì)。

同時(shí)，產(chǎn)品還加入了低功耗技術(shù)，支持智能休眠和動(dòng)態(tài)頻率調(diào)節(jié)，在不影響性能的前提下，顯著降低設(shè)備能耗，延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。

該產(chǎn)品支持64GB和128GB容量，其中128GB容量在同類(lèi)型小尺寸產(chǎn)品中處于較高水準(zhǔn)，為AI眼鏡、智能手表、智能耳機(jī)等穿戴設(shè)備的優(yōu)化提供了全新思路。

自有封測(cè)

技高一籌

蘇州封測(cè)制造基地 |高端嵌入式存儲(chǔ) |創(chuàng)新研磨切割工藝

值得一提的是，該產(chǎn)品由江波龍自有的蘇州封測(cè)制造基地完成封裝測(cè)試，并采用創(chuàng)新的研磨切割工藝，實(shí)現(xiàn)了更小的尺寸。

蘇州封測(cè)制造基地專(zhuān)注于NAND Flash和DRAM的封裝測(cè)試，同時(shí)拓展eMMC、UFS、eMCP、ePOP等多系列產(chǎn)品，并在晶圓級(jí)封裝、芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等方面具備全方位的服務(wù)能力。

此外，基地熟練掌握BSG、FC、DB、WB等封裝工藝，擁有完善的防呆體系，且具備16層疊Die、實(shí)現(xiàn)8D UFS等高端工藝量產(chǎn)能力，助力嵌入式存儲(chǔ)更好地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化。

PTM全棧定制

不止于小尺寸

主控芯片 |Flash芯片 |固件 |封裝 |測(cè)試 |制造

成熟的封裝技術(shù)讓江波龍?jiān)诖鎯?chǔ)產(chǎn)品的體積、散熱、兼容性、可靠性及存儲(chǔ)容量等方面擁有差異化的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

目前，江波龍的eMMC產(chǎn)品已經(jīng)非常成熟，并在2024年推出了eMMC主控芯片和QLC eMMC，除小尺寸定制外，還具備產(chǎn)品、技術(shù)、制造等多個(gè)方面的全棧定制能力，滿足客戶多樣化的應(yīng)用需求。

7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC的推出，是成熟產(chǎn)品的一次新突破，為AI智能穿戴設(shè)備發(fā)展提供有力支持和更優(yōu)選擇。未來(lái)，江波龍將繼續(xù)致力于存儲(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新，為智能穿戴設(shè)備帶來(lái)更多的驚喜和可能。

*上述產(chǎn)品數(shù)據(jù)均來(lái)源于江波龍內(nèi)部測(cè)試

實(shí)際性能因設(shè)備差異，可能有所不同