來源：中國電子報

近日，全國各省（市）紛紛發布2025政府工作報告，總結2024工作，并提出2025年工作總體要求和重點任務。其中，多地對集成電路產業做出規劃。

北京：推動集成電路重點項目產能爬坡

2025年1月14日，北京市第十六屆人民代表大會第三次會議開幕，北京市市長殷勇作政府工作報告。政府工作報告中指出，2024年北京市人工智能核心產業規模突破3000億元，集成電路重大項目順利實施。并提出，2025年將強化科技創新策源功能。加強原創性引領性科技攻關，構建以國家實驗室為引領的央地協同創新體系，大力推進集成電路、生物醫藥等九大專項攻關行動，圍繞新能源、合成生物等領域再布局一批新型研究創新平臺。提升優勢產業發展能級。完善新一代信息技術、人工智能等產業支持政策，推動集成電路重點項目產能爬坡，在新能源整車及零部件等領域推進一批重大工程，聚焦綠色能源等重點產業謀劃打造一批新的萬億級產業集群。

上海：優化集成電路產業空間布局

1月15日，上海市第十六屆人民代表大會第三次會議開幕，市長龔正作政府工作報告。報告中提到，2024年上海市集成電路、生物醫藥、人工智能三大先導產業規模達到1.8萬億元。上海市在政府工作報告中提出，2025年將推動產業轉型升級，著眼產業高端化，深入實施三大先導產業新一輪“上海方案”，優化集成電路產業空間布局，全鏈條加速生物醫藥產業創新發展，加快推進人工智能產業創新高地建設，培育壯大低空經濟、大飛機、新能源汽車、智能終端、海洋裝備、空間信息、機器人等戰略性新興產業和未來產業，健全保持制造業合理比重投入機制。

廣東：打造中國集成電路第三極

1月15日，廣東省第十四屆人民代表大會第三次會議舉行，省長王偉中作政府工作報告。報告中提到，2024年廣東省加快推進新型工業化，圍繞集成電路、人工智能、低空經濟、生物醫藥、商業航天等領域逐個出臺支持政策，集中資源培育一批戰略性新興產業，實施未來產業集群行動計劃，集成電路產量增長21%、占全國18%。

2025年廣東省將加快發展新興產業和未來產業。整合科技創新資源，優化戰略性產業集群發展體系，培育更多國家先進制造業集群。大力發展集成電路、新能源汽車、人工智能、低空經濟、新型顯示、新型儲能、新材料、生物醫藥等新興產業，培育生物制造、量子科技、具身智能、6G等未來產業，打造國家新型工業化示范區，爭創國家未來產業先導區。廣東省還將實施“百鏈韌性提升”專項行動。落實制造業重點產業鏈高質量發展行動，深入推進“廣東強芯”、核心軟件攻關、“璀璨行動”等工程，打造中國集成電路第三極。

遼寧：做大做強集成電路等10個戰略性新興產業

1月16日，遼寧省第十四屆人民代表大會第三次會議舉行，省長李樂成作政府工作報告。報告中提到，2025年將培育壯大新興產業和未來產業。做大做強機器人、集成電路裝備、生物醫藥等10個戰略性新興產業。大力發展通用航空和低空經濟。實施“人工智能+”行動，加快建設數字遼寧、智造強省。統籌布局算力中心，加快公共數據資源開發利用，壯大軟件、工業互聯網、區塊鏈等數字產業。

山西：推動集成電路等數字經濟核心產業增長10%以上

1月17日，山西省第十四屆人民代表大會第三次會議舉行，省長金湘軍作政府工作報告。報告中表示，山西省2025年將推動數字經濟和實體經濟深度融合，推動大數據、集成電路、智能終端等數字經濟核心產業增長10%以上。開展“人工智能+”行動，打造“5G+工業互聯網”產業集群和創新生態，搭建跨行業綜合性數字化賦能平臺，新創建智能工廠30戶，兩化融合指數達到92。

沈陽：加快建設“北方芯谷”

1月12日，沈陽市第十七屆人民代表大會第四次會議舉行，市長呂志成作政府工作報告。報告中指出，2024年沈陽市集成電路產業產值增長45.9%。2025年沈陽市將著力促進新興產業躍升，持續壯大集成電路產業，加快建設“北方芯谷”。

無錫：加快推進華進半導體、芯卓二期等112個重大項目

1月11日，無錫市第十七屆人民代表大會第四次會議舉行，市長趙建軍作政府工作報告。報告中指出，無錫市2024年組建總規模120億元的集成電路、生物醫藥、未來產業、低空經濟和空天產業4只政府性專項基金，集成電路“核心三業”比例更趨優化，設計業全國排名上升一位，建成華虹無錫基地二期等一批重大晶圓制造項目，封測業承擔更多戰略任務，設備業營收增長超30%，入選省重大產業項目中集成電路領域占1/3。2025年無錫市將放大集群建設顯示度，聚力物聯網“一感兩網”建設，積極發展高性能MEMS、多模態融合感知、智能視覺等傳感器，全面完成“車路云一體化”基礎設施和云控平臺建設，升級工業互聯網平臺，更好擦亮“物聯網之都”產業名片。推動集成電路“一二三四五”發展路徑走深走實，聚焦先進封裝、特色工藝、國產裝備等重點領域為全局構筑戰略支撐，持續引育拓展芯片設計、IDM、第三代半導體項目和細分領域頭部企業，加快推進華進半導體、芯卓二期等112個重大項目，建強半導體裝備與關鍵零部件創新中心，爭創國家戰略性新興產業集群。大力開展“人工智能+”行動，針對性發展集成電路、醫藥研發、高端裝備、紡織服裝等行業大模型，支持雪浪工業大模型打造應用標桿，支持落地開發各類智能體平臺。