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5G電源應用碳化硅B3M040065Z替代超結MOSFET

楊茜 ? 來源:jf_33411244 ? 作者:jf_33411244 ? 2025-02-10 09:37 ? 次閱讀

傾佳電子楊茜以48V 3000W 5G電源應用為例分析BASiC基本股份國產碳化硅MOSFET B3M040065Z替代超結MOSFET的優勢,并做損耗仿真計算:

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傾佳電子楊茜致力于推動國產SiC碳化硅模塊在電力電子應用中全面取代進口IGBT模塊,助力電力電子行業自主可控和產業升級!

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET功率器件三個必然,勇立功率半導體器件變革潮頭:

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET模塊全面取代IGBT模塊的必然趨勢!

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET單管全面取代IGBT單管的必然趨勢!

傾佳電子楊茜咬住650V SiC碳化硅MOSFET單管全面取代SJ超結MOSFET和高壓GaN 器件的必然趨勢!

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技術說明:以BASiC-B3M040065Z(SiC MOSFET)替代超結OSG60R033TT4ZF(硅基MOSFET)為例:

一、技術參數深度分析

參數BASiC-B3M040065Z(SiC MOSFET)OSG60R033TT4ZF(硅基超結MOSFET)

額定電壓VDS650 V , 600 V

導通電阻RDS(on)40 m(18V, 25C)→ 55 m(175C) ,33 m(10V, 25C)→ 65.6 m(150C)

總柵極電荷Qg60 nC(18V) ,104 nC(10V)

開關延遲時間td(on)=10ns(25C) ,td(on)=32.8ns

熱阻R(jc)0.60 K/W(TO-247-4) ,0.35 K/W(TOLL)

二極管反向恢復時間trr=11ns(25C), trr=184ns

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二、BASiC-B3M040065Z的技術優勢

高溫性能優異
SiC材料的溫度系數更優,BASiC基本股份國產MOSFET RDS(on)在175C時僅從40 m升至55 m(+37.5%),而硅基MOSFET在150C時從33 m升至65.6 m(+98.8%),高溫下導通損耗顯著降低。

開關損耗更低

更低的柵極電荷(60 nC vs. 104 nC):驅動損耗和開關損耗更低,適合高頻應用(如100 kHz以上)。

更快的開關速度(10 ns vs. 32.8 ns):減少開關過程中的交疊損耗。

反向恢復電荷Qrr極低(100 nC vs. 1.2 μC):在硬開關拓撲(如Boost)中可顯著降低反向恢復損耗。

耐壓與可靠性
650V耐壓余量更大,適用于48V系統的高壓瞬態場景(如LLC諧振變換器),可靠性更高。

封裝兼容性
TO-247-4封裝支持Kelvin源極連接,可減少柵極振蕩,優化高頻開關性能。

三、48V 3000W 5G電源應用仿真對比(結溫150C)

假設條件:

拓撲:全橋LLC諧振變換器,工作頻率 =100kHzfsw=100kHz。

輸入電壓 Vin=48V,輸出功率Po=3000W,效率目標 >96%。

每路使用2個MOSFET并聯,總電流3000W/48V=62.5AIRMS=3000W/48V=62.5A,單管電流 31.25AID=31.25A。

1. 導通損耗對比

BASiC基本股份國產MOSFETBASiC(SiC)B3M040065Z:
RDS(on)=55m(150C),
Pcond=IRMS2?RDS(on)=(31.25)2?0.055=53.7W。

OSG(硅基)OSG60R033TT4ZF:
RDS(on)=65.6m(150C),
Pcond=(31.25)2?0.0656=64.3W。

結論:BASiC基本股份國產MOSFET導通損耗降低16.6%。

2. 開關損耗對比

BASiC(SiC):
Eon=95μJ,Eoff=29μJ(400V, 20A),
Psw=(Eon+Eoff)?fsw=(95+29)?10?6?105=12.4W。

OSG(硅基):
Eon+Eoff≈Qg?VDS=104nC?400V=41.6μJ,
Psw=41.6?10?6?105=41.6W。

結論:BASiC基本股份國產MOSFET開關損耗降低70.2%。

3. 總損耗對比

BASiC-B3M040065Z(SiC MOSFET)OSG60R033TT4ZF(硅基超結MOSFET)

導通損耗53.7 W,64.3 W

開關損耗12.4 W,41.6 W

總損耗66.1 W , 105.9 W

效率提升:

BASiC基本股份國產MOSFET總損耗減少37.6%,對應效率提升約1.3%(從95.5%提升至96.8%)。

四、替代可行性結論

技術優勢:BASiC基本股份國產碳化硅MOSFET BASiC-B3M040065Z在高溫、高頻場景下顯著降低損耗,適合高功率密度5G電源。

注意事項:

TO-247-4封裝需優化散熱設計(熱阻略高)。

需驗證驅動電路是否支持18V柵極電壓。

對于驅動負壓供電的需求,BASiC基本股份提供電源IC1521系列和配套的變壓器以及驅動IC BTL27524.

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成本考量:國產SiC器件(如BASiC基本股份)成本和目標替換規格的超結MOSFET價格趨同,同時碳化硅MOSFET方案通過減少散熱需求和提升效率降低系統總成本。

推薦替代場景:高頻(>50 kHz)、高溫(>100C)或高可靠性要求的電源設計。

審核編輯 黃宇

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