傾佳電子楊茜以48V 3000W 5G電源應用為例分析BASiC基本股份國產碳化硅MOSFET B3M040065Z替代超結MOSFET的優勢,并做損耗仿真計算:
傾佳電子楊茜致力于推動國產SiC碳化硅模塊在電力電子應用中全面取代進口IGBT模塊,助力電力電子行業自主可控和產業升級!
傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET功率器件三個必然,勇立功率半導體器件變革潮頭:
傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET模塊全面取代IGBT模塊的必然趨勢!
傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET單管全面取代IGBT單管的必然趨勢!
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技術說明:以BASiC-B3M040065Z(SiC MOSFET)替代超結OSG60R033TT4ZF(硅基MOSFET)為例:
一、技術參數深度分析
參數BASiC-B3M040065Z(SiC MOSFET)OSG60R033TT4ZF(硅基超結MOSFET)
額定電壓VDS650 V , 600 V
導通電阻RDS(on)40 m(18V, 25C)→ 55 m(175C) ,33 m(10V, 25C)→ 65.6 m(150C)
總柵極電荷Qg60 nC(18V) ,104 nC(10V)
開關延遲時間td(on)=10ns(25C) ,td(on)=32.8ns
熱阻R(jc)0.60 K/W(TO-247-4) ,0.35 K/W(TOLL)
體二極管反向恢復時間trr=11ns(25C), trr=184ns
二、BASiC-B3M040065Z的技術優勢
高溫性能優異
SiC材料的溫度系數更優,BASiC基本股份國產MOSFET RDS(on)在175C時僅從40 m升至55 m(+37.5%),而硅基MOSFET在150C時從33 m升至65.6 m(+98.8%),高溫下導通損耗顯著降低。
開關損耗更低
更低的柵極電荷(60 nC vs. 104 nC):驅動損耗和開關損耗更低,適合高頻應用(如100 kHz以上)。
更快的開關速度(10 ns vs. 32.8 ns):減少開關過程中的交疊損耗。
反向恢復電荷Qrr極低(100 nC vs. 1.2 μC):在硬開關拓撲(如Boost)中可顯著降低反向恢復損耗。
耐壓與可靠性
650V耐壓余量更大,適用于48V系統的高壓瞬態場景(如LLC諧振變換器),可靠性更高。
封裝兼容性
TO-247-4封裝支持Kelvin源極連接,可減少柵極振蕩,優化高頻開關性能。
三、48V 3000W 5G電源應用仿真對比(結溫150C)
假設條件:
拓撲:全橋LLC諧振變換器,工作頻率 =100kHzfsw=100kHz。
輸入電壓 Vin=48V,輸出功率Po=3000W,效率目標 >96%。
每路使用2個MOSFET并聯,總電流3000W/48V=62.5AIRMS=3000W/48V=62.5A,單管電流 31.25AID=31.25A。
1. 導通損耗對比
BASiC基本股份國產MOSFETBASiC(SiC)B3M040065Z:
RDS(on)=55m(150C),
Pcond=IRMS2?RDS(on)=(31.25)2?0.055=53.7W。
OSG(硅基)OSG60R033TT4ZF:
RDS(on)=65.6m(150C),
Pcond=(31.25)2?0.0656=64.3W。
結論:BASiC基本股份國產MOSFET導通損耗降低16.6%。
2. 開關損耗對比
BASiC(SiC):
Eon=95μJ,Eoff=29μJ(400V, 20A),
Psw=(Eon+Eoff)?fsw=(95+29)?10?6?105=12.4W。
OSG(硅基):
Eon+Eoff≈Qg?VDS=104nC?400V=41.6μJ,
Psw=41.6?10?6?105=41.6W。
結論:BASiC基本股份國產MOSFET開關損耗降低70.2%。
3. 總損耗對比
BASiC-B3M040065Z(SiC MOSFET)OSG60R033TT4ZF(硅基超結MOSFET)
導通損耗53.7 W,64.3 W
開關損耗12.4 W,41.6 W
總損耗66.1 W , 105.9 W
效率提升:
BASiC基本股份國產MOSFET總損耗減少37.6%,對應效率提升約1.3%(從95.5%提升至96.8%)。
四、替代可行性結論
技術優勢:BASiC基本股份國產碳化硅MOSFET BASiC-B3M040065Z在高溫、高頻場景下顯著降低損耗,適合高功率密度5G電源。
注意事項:
TO-247-4封裝需優化散熱設計(熱阻略高)。
需驗證驅動電路是否支持18V柵極電壓。
對于驅動負壓供電的需求,BASiC基本股份提供電源IC1521系列和配套的變壓器以及驅動IC BTL27524.
成本考量:國產SiC器件(如BASiC基本股份)成本和目標替換規格的超結MOSFET價格趨同,同時碳化硅MOSFET方案通過減少散熱需求和提升效率降低系統總成本。
推薦替代場景:高頻(>50 kHz)、高溫(>100C)或高可靠性要求的電源設計。
審核編輯 黃宇
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