EUV光刻有多強(qiáng)？目前來看，沒有EUV光刻，業(yè)界就無法制造7nm制程以下的芯片。EUV光刻機(jī)也是歷史上最復(fù)雜、最昂貴的機(jī)器之一。

EUV光刻有哪些瓶頸？

EUV光刻技術(shù)，存在很多難點。

1.1 光源技術(shù)方面

EUV光源的波長僅為13.5納米，遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于可見光，因此產(chǎn)生和維持如此短波長光源的難度極大。

目前，最成熟的EUV光源是由高純度錫產(chǎn)生的高溫等離子體產(chǎn)生的。固體錫在液滴發(fā)生器內(nèi)熔化，該儀器在真空室中每分鐘連續(xù)產(chǎn)生超過300萬個27μm的液滴。平均功率為25kW的二氧化碳（CO2）激光器用兩個連續(xù)脈沖照射錫液滴，分別使液滴成形并電離。但這個過程中，需要巨大的激光能力，還需要復(fù)雜冷卻系統(tǒng)和真空環(huán)境維持穩(wěn)定運行。

1.2 光學(xué)系統(tǒng)方面

EUV光刻機(jī)的難點不止光源，還有光學(xué)系統(tǒng)。極紫外光的波長太短，傳統(tǒng)的透鏡根本無法使用，只能靠多片超光滑的反射鏡來引導(dǎo)光線。EUV反射鏡片的制造工藝相當(dāng)復(fù)雜，鏡片表面的光滑度要求變態(tài)到極致，0.33NA的鏡面糙度達(dá)到驚人的0.05nm。可以這么理解，如果把反射鏡放大到中國國土這樣大的面積，那么整個國土最大的凸起和下凹高度不會超過0.4毫米。再加上能量損耗的問題，如何讓光線最終精準(zhǔn)地打到晶圓上，也是一個不小的挑戰(zhàn)。

1.3 掩模技術(shù)方面

掩膜版又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版等，是微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或母版，是承載圖形設(shè)計和工藝技術(shù)等知識產(chǎn)權(quán)信息的載體。

EUV掩膜版是整個光學(xué)系統(tǒng)的極為重要的一環(huán)。

EUV掩模版由襯底上的 40 到 50 層交替的硅和鉬層組成，每層膜厚度約3.4納米，形成 250納米到350納米厚的多層堆疊，嚴(yán)格控制每層膜的厚度誤差以避免EUV光的損耗。

在這方面，國際領(lǐng)先的掩模版制造商Toppan一直致力于掩模版業(yè)務(wù)，其于2005年收購了杜邦光掩模公司，并于同年開始與IBM、格羅方德半導(dǎo)體、三星聯(lián)合開發(fā)高端掩模版技術(shù)，從最初的45nm制程節(jié)點發(fā)展至目前的2nm制程節(jié)點。

1.4 光刻膠方面

光刻膠是一種具有光敏化學(xué)作用的高分子聚合物材料，外觀上呈現(xiàn)為膠狀液體。到目前為止，用于 EUV 光刻的大多數(shù)光刻膠都是基于 KrF 和 ArF 光刻膠平臺的化學(xué)放大光刻膠。

在相同條件下，光刻膠吸收的EUV光子數(shù)量僅為DUV 193nm波長的1/14。這就要求要么在EUV波段創(chuàng)造出極強(qiáng)的光源，要么發(fā)明更靈敏的光刻膠。

光刻膠的難點一方面是高分辨率與低粗糙度的平衡，因為在 EUV 光刻中，需要光刻膠具備高分辨率以精確地描繪出極小的芯片圖案特征。然而，提高光刻膠分辨率的同時，往往會導(dǎo)致線邊緣粗糙度（LER）增加。例如，當(dāng)光刻膠對 EUV 光響應(yīng)過于敏感，在光化學(xué)反應(yīng)過程中，可能會使圖案邊緣的反應(yīng)不均勻，造成線條邊緣不平整。

另一方面是敏感度要求高且精確。因為 EUV 光源的功率有限，且光刻過程需要在短時間內(nèi)完成大量圖案的曝光，如果光刻膠敏感度不夠，就需要延長曝光時間或者增加光強(qiáng)，這會影響生產(chǎn)效率和設(shè)備壽命。但是，敏感度又不能過高，否則很容易受到環(huán)境因素（如微弱的雜散光）的影響而產(chǎn)生不必要的反應(yīng)。舉個例子，在光刻車間的照明環(huán)境中，如果光刻膠過于敏感，可能會因為車間內(nèi)的一些非 EUV 光源的微弱光線而提前發(fā)生反應(yīng)，影響光刻質(zhì)量。

EUV光刻的挑戰(zhàn)者們

2.1 納米壓印光刻（NIL）技術(shù)

納米壓印與光學(xué)光刻流程對比

納米壓印光刻（NIL）技術(shù)是挑戰(zhàn)EUV的老對手了。

NIL的原理和傳統(tǒng)的光刻技術(shù)是本質(zhì)性的不同。納米壓印是用機(jī)械變形－壓印來形成圖案，將預(yù)先圖形化的模具壓緊與涂布好的納米壓印膠， 從而在納米壓印膠上復(fù)制出模具上的結(jié)構(gòu)圖案。

為了減少壓印的壓力，納米壓印膠需要在壓印時非常軟 ，如水一樣（液態(tài)聚合物）。納米壓印膠有加熱型：膠在加熱時變軟但冷下來變硬；有紫外光照型：膠在光照前時是軟但光照后變硬；及熱光混合型。壓印后，模具和納米壓印膠分離－脫模過程。

能夠成為EUV的挑戰(zhàn)者，NIL自然是有自己的優(yōu)勢。

第一是分辨率高，從理論上可以實現(xiàn)極高的分辨率，目前報道的加工精度已經(jīng)達(dá)到 2 納米，超過了傳統(tǒng)光刻技術(shù)達(dá)到的分辨率。

第二是成本較低，無論是耗電量、購買價格還是運行成本都更低，與采用 250 瓦光源的 EUV 系統(tǒng)相比，佳能估計 NIL 僅消耗十分之一的能量。

第三是工藝簡單、效率高，EUV 光刻需要千瓦級激光器將熔融的錫滴噴射成等離子體等一系列復(fù)雜操作，而 NIL 將復(fù)制掩模直接壓在涂有液態(tài)樹脂的晶圓表面上，像壓印印章一樣。并且，NIL 技術(shù)使用的模板可以反復(fù)使用，且操作步驟相對較少。

最先進(jìn)的納米壓印光刻 NIL 系統(tǒng)，可實現(xiàn)最小 14nm 線寬的圖案化，支持 5nm 制程邏輯半導(dǎo)體生產(chǎn)。

2.2 自由電子激光（FEL）技術(shù)

FEL的工作原理與傳統(tǒng)激光不同，它利用自由電子在磁場中的運動產(chǎn)生激光。自由電子激光的優(yōu)勢在于其光電轉(zhuǎn)換效率極高，可達(dá)到30%以上，遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于EUV的3%到5%。這種高效性意味著FEL設(shè)備在相同能耗下可以產(chǎn)生更多的光子，極大地提高了設(shè)備的工作效率和生產(chǎn)能力。在電力消耗方面，F(xiàn)EL光源也要遠(yuǎn)低于EUV-LPP光源。

不過，這項技術(shù)也與前文提到的激光器類似，解決的是EUV光源的問題。

值得注意的是，EUV-FEL還可升級為BEUV-FEL，可以使用更短的波長（6.6-6.7 nm）實現(xiàn)更精細(xì)的圖案化。它還可以可變地控制FEL光的偏振，以實現(xiàn)High NA光刻。在這方面，德國、美國、中國都有相關(guān)研究。

2.3 電子束光刻（E-beam Lithography）

電子束光刻（e-beam lithography；EBL）是無掩膜光刻的一種，它利用波長極短的聚焦電子直接作用于對電子敏感的光刻膠（抗蝕劑）表面繪制形成與設(shè)計圖形相符的微納結(jié)構(gòu)。

EUV光刻機(jī)產(chǎn)能不足，很大一部分原因是光學(xué)鏡頭的供貨不足。蔡司公司是EUV光刻鏡頭的唯一供應(yīng)商。電子束光刻采用電子源發(fā)出電子束而并非光源，因此電子束光刻技術(shù)解決的是光刻機(jī)對光學(xué)鏡頭的依賴。

電子束具有波長短的優(yōu)勢，波長越短，越可以雕刻出更精細(xì)的電路，芯片工藝的納米數(shù)也可以做到更小。EUV光刻機(jī)的波長為13.5nm，而100KeV電子束的波長只有0.004nm，波長短使其在分辨率方面與EUV相比有絕對的優(yōu)勢，也使得電子束能夠?qū)崿F(xiàn)EUV光刻都實現(xiàn)不了的先進(jìn)制程技術(shù)。

2.4 多重圖案化技術(shù)（Multi-patterning）

多重圖案化是一種克服芯片制造過程中光刻限制的技術(shù)。

多重圖案化技術(shù)的核心原理是將復(fù)雜的芯片圖案分解為多個相對簡單的圖案，通過多次光刻和蝕刻工藝來實現(xiàn)最終的精細(xì)圖案。例如，在雙圖案化（double - patterning）技術(shù)中，對于一個原本需要單次光刻實現(xiàn)的精細(xì)間距圖案，先光刻和蝕刻出圖案的一部分，然后通過一些工藝調(diào)整（如沉積間隔層材料），再進(jìn)行第二次光刻和蝕刻，將剩余部分的圖案制作出來，最終組合成完整的精細(xì)圖案。

之所以能夠成為EUV光刻的挑戰(zhàn)者，多重圖案化的優(yōu)勢在于：第一，成本低。在現(xiàn)有的成熟光刻設(shè)備（如深紫外光刻，DUV）基礎(chǔ)上進(jìn)行的工藝創(chuàng)新，避免了對 EUV 光刻設(shè)備的依賴，從而降低了芯片制造前期的設(shè)備投資成本。第二，工藝成熟度相對較高。因為是在傳統(tǒng)光刻工藝基礎(chǔ)上發(fā)展而來的，現(xiàn)在DUV 光刻技術(shù)已經(jīng)非常成熟，多重圖案化技術(shù)可以很好地與這些現(xiàn)有的工藝步驟和設(shè)備集成。

不過，多重圖案化技術(shù)通常依賴于復(fù)雜的圖案化堆疊和集成方案，而這些方案通常伴隨著性能和良率問題，以及對晶圓設(shè)計的限制——并且成本和周期時間明顯增加。如果使用193nm 波長光刻系統(tǒng)在芯片上對特征進(jìn)行圖案化，當(dāng)?shù)竭_(dá)5nm時，使用多重圖案化已經(jīng)非常困難了。