TPS783 系列低壓差穩(wěn)壓器 （LDO） 具有超低功耗和小型化封裝的優(yōu)勢(shì)。

該 LDO 系列專(zhuān)為超低靜態(tài)電流是關(guān)鍵參數(shù)的電池供電應(yīng)用而設(shè)計(jì)。TPS783 具有超低 I Q （500 nA） 非常適合微處理器、微控制器和其他電池供電應(yīng)用。

LDO 輸出端沒(méi)有下拉電路，因此可以靈活地將穩(wěn)壓器輸出電容器用作臨時(shí)備用電源（例如，在更換電池期間）。
*附件：TPS783xx 500nA IQ、150mA、超低靜態(tài)電流低壓差線(xiàn)性穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)表.pdf

超低功耗和小型化封裝使設(shè)計(jì)人員能夠針對(duì)特定應(yīng)用定制功耗。請(qǐng)咨詢(xún)您當(dāng)?shù)氐墓S代表，了解確切的電壓選項(xiàng)和訂購(gòu)信息;最低訂購(gòu)量可能適用。

TPS783 系列與 TI MSP430 和其他類(lèi)似產(chǎn)品兼容。使能引腳 （EN） 與標(biāo)準(zhǔn) CMOS 邏輯兼容。由于采用小型化封裝和可能很小的輸出電容器，該器件允許最小的電路板空間。TPS783 系列還具有熱關(guān)斷和電流限制功能，可在故障情況下保護(hù)器件。所有封裝的指定工作溫度范圍為 T J = –40°C 至 105°C。

特性

• 輸入電壓范圍：2.2 V 至 5.5 V
• 低靜態(tài)電流 （I Q ）： 500 毫安
• 150mA 低壓差穩(wěn)壓器
• 25°C 時(shí)低壓差，150mA 時(shí)為 130mV
• 85°C 時(shí)低壓差，150 mA 時(shí)為 175 mV
• 負(fù)載、線(xiàn)路和溫度范圍內(nèi) 3% 的精度
• 采用 1.0μF 陶瓷電容器時(shí)保持穩(wěn)定
• 熱關(guān)斷和過(guò)流保護(hù)
• CMOS 邏輯電平兼容使能引腳
• DDC （SOT-5） 封裝

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品概述

• ?型號(hào)?：TPS783xx
• ?類(lèi)型?：超低靜態(tài)電流低壓差（LDO）線(xiàn)性穩(wěn)壓器
• ?特點(diǎn)?：
  • 輸入電壓范圍：2.2V 至 5.5V
  • 超低靜態(tài)電流（IQ）：500nA
  • 最大輸出電流：150mA
  • 低壓差電壓：130mV（25°C，150mA）
  • 3%的負(fù)載、線(xiàn)路和溫度精度
  • 熱關(guān)斷和過(guò)流保護(hù)
  • CMOS邏輯電平兼容的使能引腳
  • 適用于電池供電應(yīng)用

二、電氣特性

• ? 靜態(tài)電流（IQ） ?：500nA
• ? 壓差電壓（VDO） ?：
  • 25°C時(shí)，130mV（150mA）
  • 85°C時(shí)，175mV（150mA）
• ?輸出電壓精度?：±3%
• ? 電源抑制比（PSRR） ?：
  • 40dB（10Hz）
  • 20dB（100Hz）
  • 15dB（1kHz）
• ?輸出噪聲電壓?：86μV RMS（10Hz至100kHz）
• ?啟動(dòng)時(shí)間?：500μs
• ?熱關(guān)斷溫度?：+160°C（上升），+140°C（下降）

三、熱特性

• ? 熱阻（θJA） ?：193°C/W（SOT-5封裝）
• ?最大結(jié)溫?：+125°C

四、封裝與尺寸

• ?封裝類(lèi)型?：SOT-5（DDC）
• ?尺寸?：2.90mm × 1.60mm

五、功能描述

• ?內(nèi)部電流限制?：保護(hù)穩(wěn)壓器在故障條件下不受損壞
• ?關(guān)斷模式?：使能引腳（EN）低于0.4V時(shí)，穩(wěn)壓器進(jìn)入關(guān)斷模式，靜態(tài)電流降至18nA
• ?工作模式?：
  • 正常模式：輸入電壓大于輸出電壓加壓差電壓，使能引腳高于閾值，輸出電流小于限制值
  • 壓差模式：輸入電壓低于輸出電壓加壓差電壓，但其他條件滿(mǎn)足正常模式
  • 禁用模式：使能引腳低于閾值或結(jié)溫高于熱關(guān)斷溫度

六、應(yīng)用

• ?典型應(yīng)用?：
  • TI MSP430微控制器供電
  • 無(wú)線(xiàn)手持設(shè)備和智能手機(jī)
  • MP3播放器
  • 電池供電的手持產(chǎn)品

七、布局與熱設(shè)計(jì)指南

• ?布局建議?：
  • 輸入和輸出電容應(yīng)盡可能靠近IC引腳
  • 熱焊盤(pán)應(yīng)連接到PCB的地平面，以?xún)?yōu)化散熱
• ?熱設(shè)計(jì)?：提供了計(jì)算結(jié)溫和功率耗散的公式和示例

八、文檔與支持

• 提供數(shù)據(jù)表、技術(shù)文檔、工具和社區(qū)支持鏈接
• 可通過(guò)TI網(wǎng)站接收文檔更新通知