3月3至6日，2025年世界移動通信大會（MWC25）在西班牙巴塞羅那盛大舉行。中移芯昇芯片產品5G-A蜂窩無源物聯(lián)網芯片在大會上亮相，全面展示中移芯昇在芯片研發(fā)領域的技術創(chuàng)新力，與全球行業(yè)伙伴共同探索移動通信未來發(fā)展趨勢。

巴塞羅那世界移動通信大會是全球通信領域最權威的展會，由全球三大移動通信國際組織之一的GSM協(xié)會組織。本次MWC以“未來第一”為主題，聚焦超越5G、智能互聯(lián)、AI人性化、數字智能制造、顛覆規(guī)則、數字基因六大主題。其中，5G-A、生成式AI和6G成為大會討論的焦點，吸引了來自200多個國家和地區(qū)的2400多家企業(yè)參展，是中國通信企業(yè)進入歐洲市場的最佳交易展示平臺。

中國移動展位

中移芯昇5G-A蜂窩無源物聯(lián)網芯片

本次大會上，中移芯昇5G-A蜂窩無源物聯(lián)網芯片在中國移動展臺面向全球展示。5G-A蜂窩無源物聯(lián)網技術，是終端設備無需外接電源或安裝電池，通過獲取環(huán)境能量供能即可完成通信的物聯(lián)網技術，具有低成本、易部署、免維護等優(yōu)勢，將成為解決更廣范圍內啞終端入網，拓展千億級物聯(lián)網連接的關鍵技術。當前5G-A蜂窩物聯(lián)網的標準由3GPP組織制定，預計2025年底R19版本將正式凍結，2026年啟動商用。中國移動集團及各級單位將肩負蜂窩無源物聯(lián)網建設使命，共同促進產業(yè)繁榮發(fā)展。

中移芯昇此次展出的5G-A蜂窩物聯(lián)網芯片型號為CM5610-Alpha，支持當前3GPP AIoT提案版本通信標準（BPSK/ASK、曼徹斯特編碼等），接收靈敏度顯著優(yōu)于傳統(tǒng)無源技術，配合片內反射放大器，可提升無源通信距離至50米以上，而接收態(tài)功耗僅有百微瓦左右。2024年，中移芯昇支撐的中國移動廣西公司5G-A無源物聯(lián)網項目順利完成試點驗證，為5G-A萬物互聯(lián)的廣闊愿景提供了新型數字化設施底座雛形。

本次亮相旨在展示中移芯昇與產業(yè)合作伙伴緊密合作的成果，推動國產化芯片在5G-A時代的應用和發(fā)展。未來，中移芯昇將與產業(yè)合作伙伴共同推進標準制定、技術驗證以及應用示范，共筑產業(yè)繁榮生態(tài)。同時，中移芯昇誠邀全球合作伙伴，攜手共進，積極推動5G-A蜂窩無源物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展，共創(chuàng)5G-A蜂窩物聯(lián)網美好未來！