聯(lián)發(fā)科在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio)P60(即原外傳的P40)，為首款內(nèi)建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的手機(jī)芯片。下面就隨手機(jī)便攜小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科的“P60”是臺(tái)積電12納米FinFET制程第一顆大量生產(chǎn)的芯片，進(jìn)度比輝達(dá)還快，因此后續(xù)銷售成績(jī)也將牽動(dòng)臺(tái)積電12納米制程的需求。

供應(yīng)鏈指出，“P60”的首發(fā)機(jī)種應(yīng)該是OPPO的“A79S”和“A83S”，手機(jī)上市時(shí)間大約在4月和5月，6月則是Vivo的新機(jī)登場(chǎng)。法人認(rèn)為，新機(jī)銷售情況將決定今年智能手機(jī)是否能夠重啟換機(jī)潮，為整體手機(jī)供應(yīng)鏈帶來動(dòng)能。

本屆MWC 26日登場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科今年第一款主力芯片“P60”同步亮相，標(biāo)榜首款內(nèi)建多核心人工智能處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片(SoC)，以臺(tái)積電12納米制程打造。

聯(lián)發(fā)科指出，“P60”采用arm Cortex A73和A53八核心大小核架構(gòu)，相較于上一代產(chǎn)品“P23”與“P30”，CPU及GPU性能均提升70%;而12納米FinFET制程則提升“P60”優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長(zhǎng)手機(jī)電池的使用時(shí)間。

聯(lián)發(fā)科無(wú)線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，“P60”可為消費(fèi)者帶來諸多旗艦功能，例如深度學(xué)習(xí)臉部偵測(cè)、物體與場(chǎng)景辨識(shí)、更為流暢的游戲體驗(yàn)及更聰明的照相功能。

聯(lián)發(fā)科的“P60”已傳出在OPPO拿下二到三個(gè)機(jī)型，Vivo則有一個(gè)機(jī)型，小米也有委外設(shè)計(jì)一個(gè)機(jī)型，是今年較重要的三大客戶。