在電子科技日新月異的今天，PCB（印刷電路板）作為“電子產品之母”，其市場需求與技術創新正迎來新一輪爆發。據市場研究機構數據顯示，2023年全球PCB市場規模達783.4億美元，而中國以3632.57億元（約520億美元）的產值穩居全球最大生產基地。隨著AI服務器、新能源汽車、低軌衛星等新興領域的崛起，高多層板、HDI板、柔性板等特殊工藝PCB需求激增，成為行業增長的核心驅動力。

一、PCB行業：技術迭代與市場機遇并存

市場規模與增長

2025年全球PCB市場規模預計達968億美元，中國市場規模將回暖至4333.21億元（約600億美元），其中AI服務器、車用電子等領域貢獻顯著增量。

AI服務器PCB單臺價值量達5000元，2025年全球市場規模將超120億美元；低軌衛星PCB單星用量達20平方米，2025年相關市場容量預計50億元。

技術趨勢

高多層板：AI服務器、通信設備推動8-40層高多層板需求，2025年相關產品增速超10%。

HDI板：智能手機、可穿戴設備加速HDI板應用，國內廠商良率逐步提升至85%。

高頻與柔性PCB：5G通信、可穿戴醫療設備推動高頻材料（如Megtron 6）和柔性板技術發展。

二、獵板PCB：特殊工藝定制專家的破局之道

作為珠海本土專注于PCB特殊工藝的廠商，獵板憑借以下優勢在高端市場脫穎而出：

核心技術突破

支持12層以上高多層板、HDI板及6oz厚銅板，最小線寬3mil（0.0762mm）、孔徑0.2mm，適配高頻通信、醫療設備及軍工領域。

采用全自動沉銅電鍍產線，實現24小時打樣、48小時小批量交付，交期準時率99.9%。

市場定位與客戶認可

服務華為、格力等頭部客戶，深度綁定AI服務器、新能源汽車等高增長賽道。

在AI服務器領域，通過高多層板技術支撐GPU集群互聯，助力客戶搶占全球算力市場。

成本與效率平衡

原材料成本占比約60%（覆銅板占27.31%），通過規模化采購與綠色制造工藝優化成本結構。

與嘉立創、深南電路等廠商形成差異化競爭，以高精度、短交期服務搶占中高端市場。

三、未來展望：高端化與國產替代加速

當前中國PCB行業呈現“低端內卷、高端依賴進口”的特點，但頭部企業正通過技術突破實現突圍：

國產替代：鵬鼎控股、滬電股份等廠商在AI服務器PCB領域市占率提升，2025年毛利率達35%-40%。

綠色轉型：環保工藝與無鉛板材普及，政策推動產業鏈向可持續方向升級。

獵板PCB作為特殊工藝定制領域的標桿，將持續以技術實力與高效交付能力，助力客戶在AI、新能源等賽道實現創新突破。

審核編輯 黃宇