近年來,隨著半導體產業的快速發展和技術的不斷迭代,物聯網設備種類繁多(如智能家居、工業傳感器),對算力、功耗、實時性要求差異大,單一架構無法滿足所有需求。因此米爾推出MYD-YT113i開發板(基于全志T113-i)來應對這一市場需求。
米爾基于全志T113-i核心板及開發板
part 01
T113-i芯片及OpenAMP簡介
T113-i芯片簡介
T113-i由兩顆ARM A7 、一顆C906(RISC-V)和一顆DSP(HIFI 4)組成。
C906(RISC-V核)特性:
支持少量數據核間通訊(RPMsg)和大量核間數據(RPBuf)
- DSP(HIFI 4)特性:
- 最高主頻600MHz
- 32KB L1 I-cache+32 KB L1 D-cache 64KBI-ram+64KB D-ram
- 操作系統支持裸跑和FreeRTOS實時操作系統
支持少量數據核間通訊(RPMsg)和大量核間數據(RPBuf)
OpenAMP系統原理
T113-i=2×ARM A7 + 1×C906(RISC-V) + 1×DSP(HIFI 4)組成,其中兩個A7核為主核心,C906(RISC-V核)和DSP為雙副核心。而其中的RISC-V屬于超高能效副核心,標配內存管理單元,可運行RTOS或裸機程序,T113的主核運行Linux進行人機界面的交互和應用流程,而RISC-V則是后臺可進行大數據數據采集,或者相關編碼器的控制等,降低主核被中斷的次數,大大提供了主核的運行效率。每個處理器核心相互隔離,擁有屬于自己的內存,既可各自獨立運行不同的任務,又可多個核心之間進行核間通信,這些不同架構的核心以及他們上面所運行的軟件組合在一起,就成了 AMP 系統(Asymmetric Multiprocessing System 異構多處理系統)即非對稱多處理架構。

part 02
AMP系統通信機制詳解
AMP通信原理
由于兩個核心存在的目的是協同的處理,因此在異構多處理系統中往往會形成Master-Remote結構。主核心啟動后啟動從核心。當兩個核心上的系統都啟動完成后,他們之間就通過IPC(Inter Processor Communication)方式進行通信,而 RPMsg就是IPC中的一種。
在AMP系統中,兩個核心通過共享內存的方式進行通信。兩個核心通過AMP中斷來傳遞訊息。內存的管理由主核負責
。
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使用 RPMsg進行核間通信
RPMsg整體通訊框架
上面介紹了通訊原理,這里講解如何通訊,AMP使用RPMsg框架進行通訊,該框架用于AMP場景下處理器之間進行相互通信。OpenAMP內部實現了可用于RTOS或裸機系統中的RPMsg框架,與Linux內核的RPMsg框架兼容。

其通信鏈路建立流程如下:
- RTOS 端調用 rpmsg_create_ept 創建指定 name 的端點。
- Linux 端 rpmsg core 層收到端點創建消息,調用 rpmsg_register_device 將其作為一個設備注冊到 rpmsg bus。
- Linux 端 rpmsg bus 匹配到相應的驅動,觸發其 probe 函數。
- Linux 端驅動 probe 函數完成一些資源的分配以及文件節點的生成。
- Linux 端驅動的 probe 函數調用完后,rpmsg bus 會回復一個 ACK。
RTOS 端收到 ACK 后設置端點的狀態,此時使用 is_rpmsg_ept_ready 函數會返回 true。
RPMsg數據傳輸流程如下:
下面展示一次RPMsg數據傳輸的通信過程,下面詳細說明:
?
- arm端把數據拷貝到buffer中,在初始化時已經將buffer和payload memory地址綁定,因此數據拷貝后相當于存放到了payloadmemory中。
在消息傳輸命令后加上數據在payload memory中的起始地址和長度,組成數據包,調用RPMsg接口發送。
RPBuf:基于共享內存和RPMsg消息通知,實現傳輸大數據傳輸的框架。RPMsg:基于VirtIO管理的共享內存,實現數據傳輸的框架。
VirtIO:原本是一套用在虛擬化環境中傳輸數據的框架,這里用作共享內存(VRING)的管理。
OpenAMP:OpenAMP框架為RTOS、裸機和Linux用戶空間提供了RPMsg、VirtIO、re-moteproc(未列出)的實現,并且與Linux內核兼容。Msgbox:是全志平臺提供的一套消息中斷機制,已通過linux內核中原生的mailbox框架作適配。
MSGBOX_IRO_REG:Msgbox的中斷相關寄存器。
buffer:表示申請到的共享內存。用戶通過操作buffer對象,可直接訪問對應的共享內存。
payload memory:用來存放實際傳輸數據的共享內存,因此稱為payload(有效負載)。
VRING:由Virtl0管理的一個環形共享內存。
part 03
案例與性能測試
A核與RISC-V核通訊流程
A核與RISC-V核通訊流程如下:
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1. 首先監聽端點
2. 創建端點
3. 節點通訊
linux向riscv發送
4. riscv接收數據
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A核與RISC-V核數據傳輸性能測試
A核與RISC-V核數據傳輸性能測試,使用rpmsg_test命令對rpmsg進行性能測試,測試發送方向和接收方向各自的耗時以及速率。
1. 主核測試結果:
2. 從核測試結果:
3. 通過輸出的結果可以得到:
[rpmsg1] send: 496.000000Kb 20.000000ms 24.799999M/s
[rpmsg1] receive : 496.000000Kb 9980.000000ms 0.049699Mb/s
發送496KB數據耗時20ms發送速率為24.79Mb/s
接收496KB數據耗時9980ms發送速率為0.049699Mb/s
- DSP GPADC采集測試
采集流程如下:
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1. 開啟DSP
2. DSP核打印
3. 開啟DSP后,把GPADC0引腳接入1.8V電源,此時用戶可以執行A核應用程序與DSP進行通訊,使DSP進行GPADC采集并返回數據
可以看到GPADC0收的電壓數據為1792,轉換為電壓值為:1792/1000=1.792V。
米爾T113-i核心板配置型號
產品型號 | 主芯片 | 內存 | 存儲器 | 工作溫度 |
MYC-YT113i-4E256D-110-I | T113-i | 256MB DDR3 | 4GB eMMC | -40℃~+85℃ |
MYC-YT113i-4E512D-110-I | T113-i | 512MB DDR3 | 4GB eMMC | -40℃~+85℃ |
MYC-YT113i-8E512D-110-I | T113-i | 512MB DDR3 | 8GB eMMC | -40℃~+85℃ |
MYC-YT113i-8E1D-110-I | T113-i | 1GB DDR3 | 8GB eMMC | -40℃~+85℃ |
表MYC-YT113-i核心板選型表
米爾T113-i開發板配置型號
產品型號 | 對應核心板型號 | 工作溫度 |
MYD-YT113i-4E256D-110-I | MYC-YT113i-4E256D-110-I | -40℃~+85℃ 工業級 |
MYD-YT113i-4E512D-110-I | MYC-YT113i-4E512D-110-I | -40℃~+85℃工業級 |
MYD-YT113i-8E512D-110-I | MYC-YT113i-8E512D-110-I | -40℃~+85℃工業級 |
MYD-YT113i-8E1D-110-I | MYC-YT113i-8E1D-110-I | -40℃~+85℃工業級 |
表MYD-YT113-i開發板選型表
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