目前的物聯網設備大多通過 Wi-Fi 或物聯網卡連接網絡，前者不夠便捷，而后者會增加設備的體積和生產成本。這種情況可能將很快得到改善。

芯片設計公司 ARM 最近推出了一個新方案 Kigen，將 SIM 卡集成進設備的處理器中，稱為 iSIM 技術，以減少對 Wi-Fi 的依賴，隨時隨地都可聯網。這項技術主要為小型物聯網設備開發，以減少生產所需的成本。

iSIM卡技術將射頻模塊以及SIM模塊加入到原本的SoC上，將來一個芯片就可以集成了所有功能，幾乎不再需要額外的芯片就能完成設備通信需求，而且ARM iSIM集成方案還擁有更高級別的安全措施，確保IoT設備安全。同時還符合GSMA協會的嵌入式SIM規范，幫助設備廠商降低制造成本以及運營商的基本成本。ARM表示將會在2月26日的MWC 2018全球移動大會上公布更多信息以及進行演示，iSIM方案已經遞交給部分運營商進行前期測試，最快年底會有對應產品。

ARM 稱 iSIM 將僅占據1平方毫米的面積，遠遠小于目前的 SIM 卡尺寸

ARM 公司不直接生產芯片，而是把技術授權給其他制造商。ARM 架構的 CPU 是現代移動設備中使用最廣泛的處理器。2016 年，ARM 被軟銀集團以 234 億英鎊的價格收購。

目前的物聯網設備大多通過 Wi-Fi 或物聯網卡連接網絡，前者不夠便捷，而后者會增加設備的體積和生產成本。這種情況可能將很快得到改善。

芯片設計公司 ARM 最近推出了一個新方案 Kigen，將 SIM 卡集成進設備的處理器中，稱為 iSIM 技術，以減少對 Wi-Fi 的依賴，隨時隨地都可聯網。這項技術主要為小型物聯網設備開發，以減少生產所需的成本。

iSIM卡技術將射頻模塊以及SIM模塊加入到原本的SoC上，將來一個芯片就可以集成了所有功能，幾乎不再需要額外的芯片就能完成設備通信需求，而且ARM iSIM集成方案還擁有更高級別的安全措施，確保IoT設備安全。同時還符合GSMA協會的嵌入式SIM規范，幫助設備廠商降低制造成本以及運營商的基本成本。ARM表示將會在2月26日的MWC 2018全球移動大會上公布更多信息以及進行演示，iSIM方案已經遞交給部分運營商進行前期測試，最快年底會有對應產品。

ARM 公司不直接生產芯片，而是把技術授權給其他制造商。ARM 架構的 CPU 是現代移動設備中使用最廣泛的處理器。2016 年，ARM 被軟銀集團以 234 億英鎊的價格收購。

如果 iSIM 技術得到推廣，用戶將可以從貨車上的傳感器隨時獲取物流信息；也能遠程操縱農場的智能灌溉系統。

在iSIM發表之際，不禁令人想到此前蘋果與三星都積極推動的eSIM(嵌入式SIM卡)技術。蘋果在2016年3月份發表的9.7寸iPad Pro當中首度采用這項技術(4G LTE版本)，透過eSIM(當初稱之為Apple SIM)，9.7寸iPad Pro使用者可以快速在設備中切換Apple SIM所支援的電信網路，而不需要更換實體SIM卡。蘋果后續也在Apple Watch Series 3 LTE版當中采用此技術，而Google Pixel 2系列手機也采用了eSIM。以你我對于eSIM的不熟悉度就能知曉，電信商對于這項技術并不是十分歡迎。

有一方面是因為安全問題，eSIM 卡其實和我們此前認知的“燒號”特別類似，國外的 CDMA 手機都沒有 SIM 卡槽，也是通過將識別碼寫入手機芯片之后將手機號和手機綁定起來的，但是這個“識別碼”卻有被盜的風險，一旦被盜然后寫入到其他手機中，那么后果大家應該都懂。而實體 SIM 卡就沒有這種顧慮，因為一張卡對應一個號，只要你手機不丟，沒人能“偷走”你的手機號。

所以不少監管部門，對于 eSIM，特別是這種“一號多終端”的 eSIM 卡是非常謹慎的，雖然國內三大運營商都獲得了 eSIM 牌照，但只有聯通推出了針對消費移動終端的服務，其他兩家都只針對物聯網。就此來看，ARM的iSIM技術推廣上最大的難關，仍舊是電信商這一關。

而相比于 eSIM 技術，iSIM 不再使用單獨芯片，而是將 SIM 卡信息內置于設備的處理器中，使得生產成本進一步降低。

對于用戶來說，iSIM 技術讓更換網絡服務、甚至運營商更為方便，也可以將聯系人、運營商設置等帳戶數據安全地儲存在云端。而相較于 Wi-Fi，SIM 卡的網絡連接也更為安全。

而對于制造廠商，縮減 SIM 卡槽不僅減小了空間，也能節省制造成本。盡管虛擬 SIM 技術會加強手機廠商的優勢、讓運營商對手機銷售的控制力度變弱，但 ARM 表示 iSIM 技術最終會受到運營商的歡迎，因為更多的物聯網設備意味著更多的客戶。

ARM 已經向合作廠商發送了 iSIM 設計，相關產品預計年底問世。

如果 iSIM 技術得到推廣，用戶將可以從貨車上的傳感器隨時獲取物流信息；也能遠程操縱農場的智能灌溉系統。

在iSIM發表之際，不禁令人想到此前蘋果與三星都積極推動的eSIM(嵌入式SIM卡)技術。蘋果在2016年3月份發表的9.7寸iPad Pro當中首度采用這項技術(4G LTE版本)，透過eSIM(當初稱之為Apple SIM)，9.7寸iPad Pro使用者可以快速在設備中切換Apple SIM所支援的電信網路，而不需要更換實體SIM卡。蘋果后續也在Apple Watch Series 3 LTE版當中采用此技術，而Google Pixel 2系列手機也采用了eSIM。以你我對于eSIM的不熟悉度就能知曉，電信商對于這項技術并不是十分歡迎。

有一方面是因為安全問題，eSIM 卡其實和我們此前認知的“燒號”特別類似，國外的 CDMA 手機都沒有 SIM 卡槽，也是通過將識別碼寫入手機芯片之后將手機號和手機綁定起來的，但是這個“識別碼”卻有被盜的風險，一旦被盜然后寫入到其他手機中，那么后果大家應該都懂。而實體 SIM 卡就沒有這種顧慮，因為一張卡對應一個號，只要你手機不丟，沒人能“偷走”你的手機號。

所以不少監管部門，對于 eSIM，特別是這種“一號多終端”的 eSIM 卡是非常謹慎的，雖然國內三大運營商都獲得了 eSIM 牌照，但只有聯通推出了針對消費移動終端的服務，其他兩家都只針對物聯網。就此來看，ARM的iSIM技術推廣上最大的難關，仍舊是電信商這一關。

而相比于 eSIM 技術，iSIM 不再使用單獨芯片，而是將 SIM 卡信息內置于設備的處理器中，使得生產成本進一步降低。

對于用戶來說，iSIM 技術讓更換網絡服務、甚至運營商更為方便，也可以將聯系人、運營商設置等帳戶數據安全地儲存在云端。而相較于 Wi-Fi，SIM 卡的網絡連接也更為安全。

而對于制造廠商，縮減 SIM 卡槽不僅減小了空間，也能節省制造成本。盡管虛擬 SIM 技術會加強手機廠商的優勢、讓運營商對手機銷售的控制力度變弱，但 ARM 表示 iSIM 技術最終會受到運營商的歡迎，因為更多的物聯網設備意味著更多的客戶。

ARM 已經向合作廠商發送了 iSIM 設計，相關產品預計年底問世。