3月21日，2025亞洲AI智能眼鏡大會在2025深圳灣科技生態(tài)園8棟創(chuàng)新廣場發(fā)布中心四樓盛大舉行。大會聚焦AI智能眼鏡行業(yè)熱點產品、技術、應用進行更精準的關鍵信息共享，促進行業(yè)伙伴們進行快速、直接的合作與交流。

KOWIN存儲芯亮相

2025亞洲AI眼鏡大會

KOWIN康盈半導體作為超可靠存儲創(chuàng)新解決方案商攜AI智能眼鏡應用的重磅存儲產品驚艷亮相2025亞洲AI智能眼鏡大會，如智能穿戴創(chuàng)新小精靈——KOWIN ePOP、小微智能知芯小精靈——KOWIN Small PKG.eMMC、智能終端貼芯小精靈——KOWIN eMCP等嵌入式存儲芯片，吸引了眾多觀眾駐足了解。

智能穿戴創(chuàng)新小精靈——KOWIN ePOP嵌入式存儲芯片，采用創(chuàng)新設計，將eMMC與LPDDR集成在一個封裝內，通過垂直搭載在SoC上，ePOP節(jié)省了60%的空間，厚度最低僅0.8mm，支持LPDDR3/4X多品類組合，提供8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb等容量配置，滿足AI智能眼鏡處理大量數(shù)據的需求，現(xiàn)已廣泛應用于智能穿戴設備等產品。

小微智能知芯小精靈——KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存儲芯片，高性能、低功耗，9.0mm*7.5mm超小封裝，節(jié)省空間，為AI智能眼鏡的輕量化設計提供可能。

智能終端貼芯小精靈——KOWIN eMCP嵌入式存儲芯片，將eMMC與LPDDR集成在一個封裝內，高集成度，簡化設計，助力AI智能眼鏡快速上市。

現(xiàn)場KOWIN存儲芯在AI智能眼鏡應用案例，更是存儲產品與AI智能眼鏡深度融合的科技盛宴，引爆全場關注！

AI智能眼鏡正以前所未有的速度改變著我們的生活，但其發(fā)展也面臨著存儲性能、功耗、體積等多重挑戰(zhàn)。康盈半導體深耕存儲領域，為AI智能眼鏡提供小體積、低功耗、高性能的存儲解決方案，助力AI智能眼鏡的飛速發(fā)展！

KOWIN存儲芯分享

DeepSeek的橫空出世和百鏡大戰(zhàn)的愈演愈烈，將AI智能眼鏡推向了新的風口浪尖。這場科技盛宴不僅為消費者帶來了前所未有的視覺體驗，也為存儲芯片行業(yè)帶來了新的機遇與挑戰(zhàn)。

3月21日下午，康盈半導體副總經理齊開泰發(fā)表了主題為“當AI眼鏡遇見存儲芯片：一場關于創(chuàng)新與想象的對話”的專題分享，齊總深入分析了AI智能眼鏡未來趨勢、AI智能眼鏡對存儲技術和技術的重要需求，并分享了康盈半導體在AI智能眼鏡領域的應用成果，引發(fā)了現(xiàn)場熱烈討論。

未來，康盈半導體將持續(xù)關注AI智能眼鏡的產品應用，不斷推出更優(yōu)質的存儲解決方案，與產業(yè)鏈上下游合作伙伴攜手共進，共同推動AI智能眼鏡的創(chuàng)新應用！