（電子發燒友網綜合報道）隨著人工智能技術的飛速發展，AI芯片作為其核心硬件支撐，正逐漸從云端向端側拓展。端側AI芯片能夠在設備本地進行數據處理和智能決策，具有低延遲、高隱私性、節省帶寬等優勢，廣泛應用于各類智能設備中。就在近期，炬芯科技、中科藍訊均發布了公司新一代AI芯片。

不同場景對端側AI芯片需求不同
端側AI芯片專為智能物聯網（AIoT）端側設備設計，集成了人工智能（AI）加速器，其核心特點有以下幾點：一是低功耗：由于端側設備通常對功耗有嚴格限制，因此端側AI芯片需要具備高效的能效比。二是高算力：盡管端側芯片算力需求低于云端芯片，但端側AI芯片仍需滿足實時處理AI任務的要求。三是低延遲：本地化計算能夠顯著降低數據傳輸延遲，提升用戶體驗。四是高集成度：端側AI芯片通常需要集成多種功能模塊，如音頻處理、圖像處理、傳感器接口等。

從設計的角度看，端側AI芯片的關鍵技術包括神經網絡加速器（NPU），用以加速深度學習模型的推理任務；低功耗設計；多模態處理能力，這是因為當前可穿戴設備、智能音箱等AI應用場景需要支持音頻、圖像、傳感器數據等多種模態的處理，端側AI芯片滿足復雜AI應用場景的需求；邊緣計算框架支持，兼容主流AI框架，便于開發者部署AI模型。

端側AI芯片包括端側AI音頻芯片、端側AI圖像處理芯片、端側AI視覺感知芯片、端側AI專用芯片等。

其中端側AI音頻芯片專注于語音識別、語音增強和音頻場景分析，廣泛應用于智能音箱、TWS耳機等設備；端側AI圖像處理芯片則專注于圖像分類、目標檢測和人臉識別等任務，被廣泛應用于智能手機、安防監控和工業視覺領域；端側AI視覺感知芯片通過多模態數據融合，支持自動駕駛、AR/VR設備和機器人等場景的實時環境感知；端側AI專用芯片針對特定場景優化的，如用于醫療設備、無人機和智能農業的定制化芯片。這些芯片不僅在性能上不斷突破，還在低功耗、高集成度和實時性方面展現出顯著優勢。

此前，炬芯科技在回復投資者提問時提到，公司認為AI從云到端將會是一個長期的發展趨勢，AI計算需要分布在云端與端側設備之間并形成良好的協同。不同AI應用場景受制于設備物理形態、供電能力、成本控制及散熱設計等多維約束條件，對算力資源的需求呈現顯著差異。在以語音交互，音頻處理，預測性維護，健康監測等為代表的AIoT領域，使用的是端側AI專項應用模型，需要更多關注為電池驅動的AIoT設備提供高能效比的AI算力。

面對不同AI市場需求的持續增長，芯片企業正在加速技術創新和產品布局，推出適應不同場景需求的端側AI芯片產品。例如，炬芯科技推出了面向AI娛樂音頻設備和AIoT邊緣計算終端的ATS362X系列芯片，中科藍訊也發布了BT897S、BT891S等新一代AI芯片，進一步豐富了端側AI芯片的產品線。


炬芯科技端側AI音頻芯片，理論算力132 GOPS
就在近期，炬芯科技發布新一代端側 AI音頻芯片 ATS362X ，具備低功耗、高算力的優勢，面向AI娛樂音頻設備、專業音頻設備及AIoT邊緣計算終端等領域。

ATS362X是一顆搭載AI-NPU的三核異構SoC芯片，采用ARM STAR CPU + HIFI5 DSP + MMSCIM NPU架構設計。官方介紹，ATS362X結合HIFI5和MMSCIM協同工作，提供高達132 GOPS的理論算力，特別適合聲紋識別、環境音分類等復雜模型的端側實時推理。經過稀疏模型優化后，MMSCIM核心的效率能夠進一步提升，可以從6.4提升至19.2 TOPS/W@INT8，且運行功耗為毫瓦級，相較于傳統處理器架構，能效比大幅提升。

作為一款端側AI音頻芯片，ATS362X在音頻性能方面具備以下特點：一是高精度ADC和DAC：集成4路24位ADC（信噪比SNR>111dBA）和2路24位DAC（信噪比SNR>113dBA），確保了音頻信號的純凈度。二是低總諧波失真+噪聲（THD+N）：THD+N值低至-100dB，提供接近專業錄音設備的音質體驗。三是支持多通道I2S與動態采樣率調整：支持多達16通道@384KHz的I2S接口，并配備ASRC動態采樣率調整功能，其性能達到THD+N小于-140dB。這使得ATS362X能夠在復雜聲場中實現精準無誤的聲音細節捕捉。

此外，ATS362X芯片完全兼容TensorFlow、PyTorch、ONNX等主流AI框架。這些特性共同作用，使ATS362X完全滿足如專業舞臺音箱、數字調音臺等對音質有極高要求的應用場景需求。

中科藍訊發布三大AI新品，支持藍牙6.0
近期，中科藍訊正式發布了2025年AI新產品，包括BT897X、BT891X、AB573X三大產品。

BT897X是中科藍訊推出的一款高性能音頻芯片，可滿足現代無線音頻設備的需求。BT897X支持最新的藍牙6.0標準及LE Audio技術，提供更穩定、更低延遲的無線連接體驗。在TWS（真無線立體聲）模式下，電流消耗僅為4.0mA，有助于延長耳機和其他便攜式設備的電池壽命。

還具備50mW的驅動功率以及高精度ADC和DAC的特點，其配備了24位ADC（信噪比達到105dB）和24位DAC（信噪比達到110dB），保證了音頻信號轉換過程中的高質量。同時內置藍訊低音增強引擎、兼容LDAC、LHDC以及Hi-res等高級音頻編碼格式，支持5-MIC頭戴式Hybrid ANC（混合主動降噪）、TWS Hybrid ANC。

AB573X在設計上實現了與AB563x和AB571x系列的Pin to Pin兼容性，這意味著使用AB573X進行產品設計或升級時，無需修改電路板布局，縮短了產品上市時間，并降低了開發成本。AB573X同樣支持最新的藍牙6.0技術，TWS（模式下的工作電流僅為4.5mA，內置藍訊低音增強引擎。

中科藍訊入局AI音頻市場也尤為快速，面對AI耳機帶來的市場需求，中科藍訊與火山引擎展開合作，其訊龍三代BT895X平臺已成功完成了與火山方舟Model-as-a-Service（MaaS）平臺的對接工作。基于訊龍三代BT895X平臺的產品現在能夠無縫接入火山方舟MaaS平臺，利用其強大的模型訓練和服務能力，且已可向用戶提供適配豆包大模型的軟、硬件解決方案。其訊龍三代 BT895x 芯片，采用 CPU+DSP+NPU 的多核架構，高算力、低功耗，可滿足 AI 耳機端側對語音處理、高速音頻傳輸等的需求。

中科藍訊在投資者關系活動上表示，公司與豆包大模型的合作，將分多階段進行，現階段已經 適配了實時翻譯、會議紀要、實時對話等功能，后續雙方將會面對不同的使用場景推出更多的 AI 功能。

小結：
隨著人工智能技術的飛速發展，端側AI芯片作為實現智能設備本地數據處理的核心硬件，正逐漸成為市場焦點，而端側AI音頻芯片作為細分領域，炬芯科技和中科藍訊都加速布局。這些新品的推出不僅展示了端側AI音頻芯片在性能、功耗和功能上的突破，也反映了芯片企業為滿足多樣化市場需求所做的努力。未來，隨著AI技術的進一步普及和端側設備智能化需求的提升，端側AI芯片將在更多場景中發揮關鍵作用，推動智能設備的全面升級。