LM25141 是一種同步降壓控制器，用于高壓寬 V在降壓轉(zhuǎn)換器應(yīng)用。控制方法是峰值電流模式控制。電流模式控制提供固有的線路前饋、逐周期電流限制和輕松的環(huán)路補(bǔ)償。LM25141 具有轉(zhuǎn)換速率控制功能，可簡(jiǎn)化對(duì) EMI 要求的合規(guī)性。

LM25141 具有兩個(gè)可選開(kāi)關(guān)頻率：2.2 MHz 和 440 kHz。具有轉(zhuǎn)換速率控制的柵極驅(qū)動(dòng)器，可進(jìn)行調(diào)整以降低 EMI。
*附件：lm25141.pdf

在輕負(fù)載或空載條件下，LM25141 在跳頻模式下運(yùn)行，以提高低功耗效率。LM25141 具有一個(gè)高壓偏置穩(wěn)壓器，可自動(dòng)切換到外部偏置以減少 IQ來(lái)自 V 的電流 在 .其他功能包括頻率同步、逐周期電流限制、用于持續(xù)過(guò)載的打嗝模式故障保護(hù)和電源良好輸出。

特性

• -40°C 至 +125°C 環(huán)境工作溫度范圍
• 提供符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的器件
• VIN 3.8 V 至 45 V（絕對(duì)最大值 47 V）
• 輸出：固定 3.3 V、5 V 或在 1.5 V - 15 V 范圍內(nèi)
  可調(diào)，精度為 ±0.8%
• 固定 2.2 MHz 或 440 kHz 開(kāi)關(guān)頻率，精度為 ±5%
• 具有轉(zhuǎn)換速率控制的高側(cè)和低側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)
• 通過(guò)改變模擬電壓或 RT 電阻器實(shí)現(xiàn)可選頻率偏移
• 可選地同步到外部時(shí)鐘
• 可選擴(kuò)頻
• 關(guān)機(jī)模式 I Q ：10 μA（典型值）
• 低待機(jī)模式 I Q ：35 μA（典型值）
• 75 mV 電流限制閾值，精度為 ±0.9%
• 外部電阻器或 DCR 電流感應(yīng)
• 輸出使能邏輯輸入
• 用于持續(xù)過(guò)載的 Hiccup 模式
• 電源良好指示輸出
• 可選二極管仿真或強(qiáng)制脈寬調(diào)制
• QFN-24 封裝，帶可濕性側(cè)面

參數(shù)

1. 產(chǎn)品概述

• ?型號(hào)?：LM25141
• ?類型?：寬輸入范圍同步降壓控制器
• ?應(yīng)用?：適用于高電壓寬輸入降壓轉(zhuǎn)換器應(yīng)用，如醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)PLC、工業(yè)PC和嵌入式PC。

2. 主要特性

• ?輸入電壓范圍?：3.8V至45V（絕對(duì)最大值為47V）
• ?輸出電壓?：固定3.3V、5V或可調(diào)（1.5V至15V，±0.8%準(zhǔn)確性）
• ?開(kāi)關(guān)頻率?：固定2.2MHz或440kHz（±5%準(zhǔn)確性）
• ?控制方法?：峰值電流模式控制，提供逐周期電流限制和易于環(huán)路補(bǔ)償
• ?保護(hù)功能?：過(guò)熱保護(hù)、過(guò)流保護(hù)、短路保護(hù)、欠壓鎖定
• ?工作模式?：輕載時(shí)進(jìn)入跳周期模式，提高輕載效率
• ?封裝?：24引腳QFN封裝，帶裸露熱焊盤(pán)

3. 功能描述

• ?高電壓偏置調(diào)節(jié)器?：內(nèi)部5V VCC偏置調(diào)節(jié)器，支持高達(dá)45V的輸入電壓
• ?柵極驅(qū)動(dòng)?：高/低側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)，帶斜率控制，減少EMI
• ?頻率調(diào)制?：通過(guò)RT引腳或模擬電壓調(diào)節(jié)開(kāi)關(guān)頻率
• ?軟啟動(dòng)?：內(nèi)部軟啟動(dòng)電路，減少啟動(dòng)應(yīng)力
• ?電源良好（PG）輸出?：監(jiān)控輸出電壓，簡(jiǎn)化電源排序
• ?同步/非同步操作?：DEMB引腳配置二極管仿真或強(qiáng)制PWM模式

4. 應(yīng)用指南

• ?設(shè)計(jì)步驟?：包括輸入電壓、輸出電壓、輸出電流等參數(shù)的設(shè)置，以及電感、電流感測(cè)電阻、輸出電容等外部元件的選擇。
• ?布局指南?：提供PCB布局建議，以優(yōu)化性能和減少EMI。
• ?設(shè)計(jì)工具?：推薦使用WEBENCH? Power Designer進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化和仿真。

5. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：24引腳QFN封裝（4mm × 4mm）
• ?熱焊盤(pán)?：封裝底部暴露的熱焊盤(pán)，必須焊接到PCB上以提供良好的熱性能和機(jī)械性能。

6. 文檔與支持

• ?相關(guān)文檔?：提供LM25141數(shù)據(jù)表、應(yīng)用筆記、設(shè)計(jì)指南等文檔。
• ?社區(qū)資源?：鏈接到TI E2E?在線社區(qū)，提供技術(shù)支持和協(xié)作平臺(tái)。