OFC 2025

華工科技核心子公司華工正源發(fā)布預(yù)告，將在4月1日-3日美國OFC光纖通信展上，向全球合作伙伴展示適配下一代AI訓(xùn)練集群的CPO超算光引擎、3.2T模塊解決方案，以及最新高速率光模塊產(chǎn)品進(jìn)展。

全球首發(fā)下一代3.2Tb/s的液冷共封裝解決方案

距離更短，能耗更低，散熱更好

隨著 AI 大模型參數(shù)量突破 10 萬億級，數(shù)據(jù)中心帶寬需求呈指數(shù)級增長。CPO（光電共封裝技術(shù)）通過將光電子元件與專用集成電路芯片緊湊封裝，顯著提升數(shù)據(jù)傳輸速率和帶寬密度的同時，縮短傳輸距離、減小信號衰減并降低功耗，成為突破傳統(tǒng)可插拔模塊技術(shù)瓶頸的關(guān)鍵路徑。

華工正源首款3.2Tb/s的液冷共封裝解決方案，以硅光集成 + Chiplet 架構(gòu)，重新定義 AI 算力時代的光互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，CPO能效≤5pJ/bit，相對于傳統(tǒng)可插拔模塊的能量消耗降低近70%，支持 500 米單模光纖穩(wěn)定傳輸，并且可搭載液冷散熱方案進(jìn)一步降低能量消耗，支持向6.4T演進(jìn)架構(gòu)。

某 AI 訓(xùn)練中心實(shí)測顯示，部署CPO后集群 PUE（Power Usage Effectiveness，數(shù)據(jù)中心能效的關(guān)鍵指標(biāo)）從 1.25W 降至 1.12W，單機(jī)架算力密度提升 40%。

值得關(guān)注的是，盡管CPO技術(shù)具有優(yōu)勢，但將許多電氣和光學(xué)芯片集成到一個小區(qū)域中，必然也會對散熱管理提出更高要求。如何高效、可靠地散熱成為阻礙CPO技術(shù)大規(guī)模商業(yè)化的主要挑戰(zhàn)。

為優(yōu)化CPO架構(gòu)性能，OFC 2025展會期間，華工正源還將發(fā)布新一代CPO/NPO用ELSFP外置光源模塊。該產(chǎn)品遵循OIF-ELSFP-02.0與OIF-Co-Packaging-3.2T-Module-01.0國際標(biāo)準(zhǔn)，模塊擁有8路出光通道，支持3.2T CPO應(yīng)用???，單通道光功率高達(dá)20dBm（EL8PMF），適配多場景光網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，通過獨(dú)立散熱設(shè)計與可插拔設(shè)計，實(shí)現(xiàn)散熱效率的提升與維護(hù)成本的降低。

首發(fā)單波400G光引擎和3.2T模塊方案

筑牢算力“承重墻”

面對以Deepseek 為代表的AIGC人工智能等應(yīng)用的爆發(fā)式增長和數(shù)據(jù)傳輸帶寬的指數(shù)級增長，業(yè)界普遍認(rèn)為，應(yīng)用于數(shù)據(jù)和智算中心的光連接方案在未來兩年將由基于單波200G的1.6T光模塊推進(jìn)到基于單波400G的3.2T光模塊。

華工正源積極布局前沿技術(shù)產(chǎn)品，將于OFC 2025展會期間，實(shí)時展示單波400G光引擎和3.2T 模塊方案。該光引擎采用集成新型材料的硅光芯片，并結(jié)合采用新型材料和新工藝的封裝設(shè)計，綜合帶寬可達(dá)到100GHz，展示的PAM4光眼圖性能滿足單波400G/3.2T通道傳輸指標(biāo)要求。單波400G光引擎的研制成功，將加速推動華工正源3.2T DR8光模塊的研發(fā)進(jìn)程。

高速銅纜進(jìn)入1.6T時代

高密度算力場景下的短距離連接之王

當(dāng)下，AI大模型參數(shù)量不斷攀升，數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的高速互聯(lián)面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)：傳統(tǒng)架構(gòu)下，帶寬需求的激增，連接方案的功耗與成本問題凸顯，銅纜高速連接作為數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵連接部件，其重要性日益凸顯。

繼CIOE 2024推出800G AEC模塊后，時隔半年，華工正源宣布將在OFC 2025展會現(xiàn)場發(fā)布全新1.6T AEC和1.6T ACC銅纜模塊，并進(jìn)行現(xiàn)場演示。1.6T AEC模塊專注中短距（2-5m）高帶寬場景，1.6T ACC模塊則主打超短距（0.5-2m）極致性價比，兩款產(chǎn)品均支持1600Gbps的傳輸速率，這對于處理大規(guī)模數(shù)據(jù)和復(fù)雜計算任務(wù)的智算中心和超算中心來說至關(guān)重要。

連接未來的“光”

華工正源CTO：當(dāng)算力成為新石油，光模塊不再是簡單的傳輸介質(zhì)，而是AI系統(tǒng)的“神經(jīng)突觸”。華工正源將沿著自研硅光芯片的技術(shù)路線，持續(xù)整合從基于各種化合物光芯片到器件、模塊、智能終端的全系列產(chǎn)品，400G，800G光模塊持續(xù)上量，1.6T光模塊年內(nèi)實(shí)現(xiàn)商用，3.2T硅光模塊應(yīng)用提速，同時出現(xiàn)有源銅纜ACC和AEC等增量應(yīng)用，以及CPO技術(shù)持續(xù)迭代。下一步將布局更高速率的光模塊、CPO和光I/O。

展會預(yù)告

展會期間，華工正源還將在OIF平臺展示1.6T DSP/LPO、800G ZR/ZR+互聯(lián)互通測試成果數(shù)據(jù)。

4月1日-3日，鎖定OFC2025展會華工正源展位（展位號:1842），共同見證AI算力的光時代啟航！