概述
HMC8108是一款緊湊型、X頻段、砷化鎵(GaAs)單芯片微波集成電路(MMIC)同相正交(I/Q)低噪聲轉(zhuǎn)換器，采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的陶瓷無(wú)鉛芯片載體封裝。HMC8108將范圍為9 GHz至10 GHz的射頻(RF)輸入信號(hào)轉(zhuǎn)換為輸出端的60 MHz典型單端中頻(IF)信號(hào)。該器件提供13 dB的小信號(hào)轉(zhuǎn)換增益、2 dB的噪聲系數(shù)和20 dBc的鏡像抑制性能。

HMC8108采用低噪聲放大器，后接由有源LO緩沖放大器驅(qū)動(dòng)的鏡像抑制混頻器。該鏡像抑制混頻器使得低噪聲放大器之后無(wú)需使用濾波器，并可消除鏡像頻率下的熱噪聲。它具有I/Q混頻器輸出，所需外部90°混合型器件用于選擇所需邊帶。HMC8108為混合型鏡像抑制混頻器、下變頻器組件的小型替代器件，可以使用表貼制造技術(shù)。
數(shù)據(jù)表：*附件：HMC8108 9GHz至10GHz，X頻段、GaAs、MMIC、低噪聲轉(zhuǎn)換器技術(shù)手冊(cè).pdf

應(yīng)用

• 點(diǎn)到點(diǎn)及點(diǎn)到多點(diǎn)無(wú)線電
• 軍用雷達(dá)
• 衛(wèi)星通信

特性

• 轉(zhuǎn)換增益：13 dB（典型值）
• 鏡像抑制：20 dBc（典型值）
• 噪聲系數(shù)：2 dB（典型值）
• 針對(duì)1 dB壓縮的輸入功率：-4 dBm（典型值）
• 輸入三階交調(diào)截點(diǎn)：6 dBm（典型值）
• 輸出飽和功率：10 dBm（典型值）
• IF端口LO泄漏：-20 dBm（典型值）
• RF端口LO泄漏：-37 dBm（典型值）
• 32引腳、5 mm × 5 mm、陶瓷無(wú)鉛芯片載體(LCC)封裝

框圖

引腳配置描述

接口示意圖

工作原理

HMC8108是一款X波段低噪聲變頻器，集成了本振（LO）緩沖器，可將9GHz的射頻輸入信號(hào)轉(zhuǎn)換為10GHz的中頻信號(hào)，在其輸出端產(chǎn)生一個(gè)帶內(nèi)鏡像抑制信號(hào)。HMC8108的功能框圖和電路架構(gòu)如圖54所示。

射頻輸入信號(hào)經(jīng)過(guò)兩級(jí)低噪聲放大。預(yù)混頻射頻輸入信號(hào)隨后通過(guò)一個(gè)內(nèi)部混合器分離為單端信號(hào)，進(jìn)入無(wú)源混頻器。一個(gè)功率分配器后面接三個(gè)本振緩沖放大器，驅(qū)動(dòng)兩個(gè)正交（I和Q）混頻器核心，將放大后的射頻輸入頻率轉(zhuǎn)換為中頻信號(hào)。一個(gè)2：1的衰減器可實(shí)現(xiàn)10dB到30dB的增益控制范圍。