陶瓷電路板簡介

陶瓷電路板不同于傳統的FR-4（塑料），陶瓷類材料具有良好的高頻性能和電學性能，且具有熱導率高、化學穩定性和熱穩定性優良等有機基板不具備的性能，是新一代大規模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。因此，近年來陶瓷電路板得到了廣泛的關注和迅速發展。

本文主要介紹了陶瓷電路板產業發展概況及未來走勢分析、陶瓷電路板市場份額到底有多大。

陶瓷電路板的優勢

1、更高的熱導率

2、更匹配的熱膨脹系數

3、更牢、更低阻的金屬膜層

4、基板的可焊性好，使用溫度高

5、絕緣性好

6、高頻損耗小

7、可進行高密度組裝

8、不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長

9、銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用

陶瓷電路板產業發展概況及未來走勢分析

陶瓷電路板產業已發展多年，早已趨于成熟，目前整體市場格局也已明朗，國內以斯利通、璦司柏、鋐鑫、同欣等廠商牽頭，中小廠商也開始不斷涌入，足以說明市場的火爆。

雖說陶瓷電路板早已不是新興產品，但是在國內的應用，才剛剛起步。在cree、nichia、艾迪森、億光這些國際大廠的帶領下，中小廠商也都相繼開始了陶瓷電路板的的應用。這一點從最近的光亞展上就能知曉，光亞展斯利通的展位前人山人海，眾多LED廠商紛紛問詢，期待產品的革新升級。

在與其它PCB的對比上，陶瓷電路板算是老一代基板的替代品，可以完美替代掉金屬基板、透明基板。因其具有高導熱、高絕緣、更好的熱膨脹匹配系數的等特點，所以在大功率照明領域成為了香餑餑。

如何降低LED陶瓷基板的熱阻是目前提升LED發光效率的最主要的課題之一，按照其線路制作方法可區分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒陶瓷、薄膜陶瓷基板以及斯利通的激光金屬化技術。

要提升LED發光效率與使用壽命，解決LED產品散熱問題即為現階段最重要的問題之一，LED產業的發展同樣是以高功率、高亮度、小尺寸LED產品為其發展重點，因此，提供具有其高散熱性，精密尺寸的散熱基板，也成為未來在LED散熱基板發展的趨勢。現階段以氮化鋁基板和氧化鋁基板的方式來達到提升LED發光效率為開發主流。在此發展趨勢下，對散熱基板本身的線路對位精確度要求極為嚴苛，且需具有高散熱性、小尺寸、金屬線路結合力強等特色，因此，利用斯利通激光技術，將成為促進LED不斷往高功率提升的重要路徑。

未來的陶瓷電路板需要從LED的懷抱中走出來，擁抱新工業時代的來臨。

目前的陶瓷電路板最大應用還是在LED領域，然而PCB的市場大的可怕，在智能時代的來臨前夕，陶瓷電路板應做好面對的準備，人工智能芯片的應用領域或將成為陶瓷電路板的新領土，LED領域只會是陶瓷電路板的襁褓。

在中國制造2050的大環境下，PCB行業也得緊跟步伐，數據為王的時代，陶瓷電路板也得不斷地更新升級才能跟上工業革命的步伐。希望以斯利通為首的陶瓷電路板生產廠家能夠不斷進步，在工業革命的浪潮中，站在頂尖。

那么陶瓷電路板市場份額有多大呢？以下是基于LED帶領下市場份額分析詳細數據一看便知。

陶瓷電路板市場份額（基于LED帶領下市場份額分析）

2017第一季度已經悄然而去，由于智能汽車的發展，PCB板材經歷了一輪漲幅，據了解PCB板材在這輪漲價潮中價格再次上漲5%。由于電解銅箔新的產能投產周期需要2-3年，故在未來1-2年內，CCL與PCB用銅箔短缺將是一種常態。 不單是原材料供不應求，據市場消息表示，從2017年第一季度開始，PCB產業從上游設備廠、原材料廠到下游的制造廠都呈現淡季不淡的表現。 按目前來看，PCB行業將會持續發力。

而陶瓷電路板因其熱導率高，結合力強，高頻損耗小等優點，目前大規模應用于LED產業，陶瓷電路板的發展，與LED息息相關。

2017第一季度LDE顯示屏的各大上市公司業績預告已經出爐。與此同時，六大LED顯示屏企業絲毫沒有放松腳步，都在朝著自己既定的目標奮進。縱觀國內業績報告顯示，不管是營業收入還是凈利潤都有較大幅度增長，對于2017下半年企業的發展是一個很好的開端。

洲明科技2017年第一季度業績預告稱，預計公司2017年1-3月凈利潤為4800.00萬元~5200.00萬元，上年同期為2016.45萬元，同比增長138.04%~157.88%。

利亞德發布的2017年一季報中指出，公司實現營業收入11.28億元，同比增長39.69%；凈利潤為1.72億元，同比增長110.59%；每股收益為0.21元。

奧拓電子公布了一季度的利潤額為700萬元至1，025萬元，而上年同期利潤額為-659.31萬元。同時奧拓電子還發布了2017年上半年業績預告，預計公司2017年1-6月凈利潤為5250.00萬元～6600.00萬元，上年同期為2734.10萬元，同比增長92.02%～141.40%。

據聯建光電發布的2017年一季報顯示，公司實現營業收入7.04億元，同比增長90.33%；凈利潤為7323.52萬元，同比增長28.82%；每股收益為0.12元。

雷曼光電雷曼股份4月8日發布2017年一季度業績預告，預計公司2017年1-3月凈利潤為603.84萬元～905.76萬元，上年同期為1006.40萬元，同比下降40.00%～10.00%。

艾比森2017年一季度業績預告顯示，預計公司2017年1-3月凈利潤為1170.00萬元～1350.00萬元，上年同期為2249.89萬元，同比下降48.00%～40.00%。

綜上所述，2017年的LED顯示屏行業第一季度有著一個良好的開局。作為LED顯示屏行業風向標的上市企業，在第一季度業績預報中都給出了可喜的成績，這樣預示著LED顯示屏行業的2017年將迎來一個穩步上升的勢頭。跟陶瓷電路板另外一個息息相關的就是封裝行業了，陶瓷超高的熱導率無疑是封裝的絕佳材料。

2015 年先進封裝市場（包括 SiP、WLP 以及 TSV 等）12 英寸等值晶圓達 2.5 千萬片，行業占比 32%。預計 2015 年至 2019 年平穩增長，至 3.7 千萬片，行業占比 38%。至 2020 年，全球先進封裝市場 12 英寸 等值晶圓增至 3200 千萬片，中國先進封裝產量增至 8 百萬片。2014 年，全球先進封裝市場 規模達 201.5 億美元，其中 Flip-chip 占比 84%，Fan-Out 封裝占比 1%。高端 Fan-Out 封裝在先進封裝中占比將在 2020 年提升至 8%。

受國家集成電路產業扶持政策拉動，至 2020 年，國內 IC 產業將保持 CAGR 20% 增長率。同時，本土 IC 封測企業全球并購活動加強，不僅帶來大量先進封測技術與知識產 權，也使得國際客戶逐漸轉向大陸。外加近年國際 IC 封裝巨頭安靠等在大陸的大量投資， 我國 IC 先進封裝產業預計將以 CAGR 不低于 18%增速保持增長，預計由 2016 年產量 41.5 億片增至 2018 年 57 億片。2020 年，國內先進封裝行業規模將達到 46 億美元 。

從上面大數據可以看出，陶瓷電路板的太陽才剛剛升起，隨著科技的發展，它的優點會讓它應用越來越廣泛，所以總的來說陶瓷電路板所占的市場份額比重應該會慢慢的增加我們拭目以待。