合肥一直在全力打造中國“IC之都”，結合合肥芯、合肥產、合肥用這三個環節完善產業鏈，全力發展存儲芯片、驅動芯片以及特色芯片，并希望到2020年規模突破500億元，制造業居全國前列，設計業居全國前五。

近日，合肥舉辦2018第十六屆中國半導體封裝測試技術與市場年會，國際電子商情記者也參與了此次盛會。在年會現場，合肥市發展改革委錢文對合肥集成電路產業規劃做了詳細地解讀。可以說，合肥的集成電路產業發展并不分散，規劃有序，以芯屏帶動，力爭支持合肥智能制造產業的發展，在產業鏈條上集中地布局，形成合力。

合肥產業園區主要分為三個，合肥經濟技術開發區，分南北兩個園區，高新區、新站高新區等。其中長鑫存儲位于經開南區。在存儲器晶圓制造基地一旁還規劃了封測區，裝備區，材料區等以及芯片設計孵化、智能終端區。

高新區成立安微省集成電路戰略性產業集聚發展基地，目前集聚設計企業100多家，下一步將充分發展高新區集成電路設計類企業集聚優勢，積極引進CPU、FPGA、AD/DA、MEMS等芯片設計企業和高端技術封測工廠。

合肥新站高新技術產業開發區，已形成省級新型顯示產業集聚發展基地，培育打造集成電路、高端裝備制造等產業。以京東方為代表，建設TFT-LCD6代線，8.5代線，10.5代線，柔性AMOLED6代生產線等，2017年新型顯示及電子信息產業規模超1200億。并匯聚法液空、住友化學、彩虹、康寧、晶合等上下游企業近100家。

晶合12寸晶圓是合肥市首個百億級集成電路項目，安徽省首條、國內第二條12寸晶圓生產線。此前僅有中芯國際的12寸線。2017年10月，晶合集成生產的110nm驅動IC單片晶圓的良率達到技術母廠力晶水準，同時正式通過客戶的產品可靠度驗證，進入量產。目前月產能超過1萬片。

營運初期，晶合提供的制程技術為150nm/110nm/90nm的LCD驅動IC的代工服務。2018-2020年公司以自有研發團隊研發55nm logic，RF及MCU工藝提共全方位的代工服務。

以12寸晶圓產線為引領，集聚了敦泰科技、集創北方、矽力杰、通富微電子、匯成光電、中感微、易芯半導體、中晶材料等一批上下游企業。

截止目前，合肥市共有150余家IC公司，涵蓋設計、制造、封測、設備和材料等全產業鏈。

合肥是中國家電產業基地，家電四大件產量連續五年全國第一。格力，海爾，美鞭，美的，榮事達等均在此設廠。人工智能產業、汽車產業、光伏新能源產業也形成產業聚群。

全省家電年產量達到9000萬套，IC年需求超50億。全省平板顯示模組3.8億片，IC年需求超170億。全省光伏能源年產24GW，IC年需求超30億。全省汽車年產能達到200萬輛，IC年需求超170億。

每年對芯片的需求在數十億片，年需求超300億元，理論上可以為3到4座8寸晶圓廠，或1到2座12寸晶圓廠提供產能需求。

在此，從上游到下游，形成完整的產業生態，將發揮聯動作用，帶動合肥科技產業的跨越式發展。

以合肥為中心，半徑500公里范圍內覆蓋中國東中部地區7省1市102萬平方公里面積，5億多人口。這些地區擁有中國50%的GDP和40%的消費市場。地理位置相當優越，交通路網、航空航線非常便利。

省市給予了政策體系疊加支持，“三重一創”大力支持集成電路產業的創新、研發、產業化。

合肥綜合商務成本比長三角低50%，生活成本約是沿海發達城市的70%。

這些無法取代的優勢，和發展集成電路的向心力，讓這個中國中部城市動力十足。