MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 微控制器 （MCU） 是 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列的一部分，該系列基于增強(qiáng)型 Arm Cortex-M0+ 內(nèi)核平臺(tái)，運(yùn)行頻率高達(dá) 32MHz。這些成本優(yōu)化的 MCU 提供高性能模擬外設(shè)集成，支持 -40°C 至 125°C 的擴(kuò)展溫度范圍，并在 1.62 V 至 3.6 V 的電源電壓范圍內(nèi)工作。
*附件：mspm0l1345.pdf

MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 器件提供高達(dá) 64KB 的嵌入式閃存程序存儲(chǔ)器和高達(dá) 4KB 的 SRAM。這些 MCU 集成了精度高達(dá) ±1.2% 的高速片上振蕩器，無(wú)需外部晶體。其他功能包括一個(gè) 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器以及各種高性能模擬外設(shè)，例如一個(gè)具有可配置內(nèi)部電壓基準(zhǔn)的 12 位 1.68MSPS ADC、一個(gè)具有內(nèi)置基準(zhǔn) DAC 的高速比較器、兩個(gè)具有可編程增益的零漂移零交越運(yùn)算放大器、一個(gè)通用放大器和一個(gè)片上溫度傳感器。這些器件還提供智能數(shù)字外設(shè)，如 4 個(gè) 16 位通用定時(shí)器、1 個(gè)窗口式看門狗定時(shí)器以及各種通信外設(shè)，包括 2 個(gè) UART、1 個(gè) SPI 和 2 個(gè) I2C。這些通信外設(shè)為 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供協(xié)議支持。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 由具有不同模擬和數(shù)字集成程度的器件組成，使客戶能夠找到滿足其項(xiàng)目需求的 MCU。該架構(gòu)與廣泛的低功耗模式相結(jié)合，經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可在便攜式測(cè)量應(yīng)用中延長(zhǎng)電池壽命。

MSPM0L134x 和 MSPM0L130x MCU 由廣泛的硬件和軟件生態(tài)系統(tǒng)提供支持，并提供參考設(shè)計(jì)和代碼示例，以便快速啟動(dòng)設(shè)計(jì)。開(kāi)發(fā)套件包括可供購(gòu)買的 LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件和目標(biāo)插槽板的設(shè)計(jì)文件。TI 還提供免費(fèi)的 MSP 軟件開(kāi)發(fā)套件 （SDK），該套件作為 TI 資源瀏覽器中 Code Composer Studio? IDE 桌面和云版本的組件提供。MSPM0 MCU 還得到了廣泛的在線宣傳資料、MSP Academy 培訓(xùn)以及通過(guò) TI E2E? 支持論壇提供的在線支持。

特性

• 核心
  • Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU，頻率高達(dá) 32 MHz
• 作特性
  • 擴(kuò)展溫度：–40°C 至 125°C
  • 寬電源電壓范圍：1.62 V 至 3.6 V
• 記憶
  • 高達(dá) 64KB 的閃存
  • 高達(dá) 4KB 的 SRAM
• 高性能模擬外設(shè)
  • 一個(gè) 12 位 1.68Msps 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 （ADC），總共有多達(dá) 10 個(gè)外部通道
  • 可配置的 1.4V 或 2.5V 內(nèi)部 ADC 電壓基準(zhǔn) （VREF）
  • 兩個(gè)零漂移、零交越斬波器運(yùn)算放大器 （OPA）
    • 0.5μV/°C 漂移，帶斬波
    • 6pA 輸入偏置電流^(1)^
    • 集成可編程增益級(jí) （1-32x）
  • 一個(gè)通用放大器 （GPAMP）
  • 一個(gè)帶有 8 位基準(zhǔn) DAC 的高速比較器 （COMP）
    • 32ns 傳播延遲
    • 低至 <1μA 的低功耗模式
  • ADC、OPA、COMP 和 DAC 之間的可編程模擬連接
  • 集成溫度傳感器
• 優(yōu)化的低功耗模式
  • 運(yùn)行：71 μA/MHz （CoreMark）
  • 停止：4 MHz 時(shí)為 151 μA，32 kHz 時(shí)為 44 μA
  • 待機(jī)：1.0 μA，32 kHz 16 位定時(shí)器運(yùn)行，SRAM/寄存器完全保留，32MHz 時(shí)鐘喚醒時(shí)間為 3.2 μs
  • 關(guān)斷：61 nA，具有 IO 喚醒功能
• 智能數(shù)字外設(shè)
  • 3 通道 DMA 控制器
  • 3 通道事件交換矩陣信號(hào)系統(tǒng)
  • 四個(gè) 16 位通用定時(shí)器，每個(gè)定時(shí)器有兩個(gè)捕獲/比較寄存器，支持在 STANDBY 模式下低功耗運(yùn)行，總共支持 8 個(gè) PWM 通道
  • 窗口式看門狗定時(shí)器
• 增強(qiáng)的通信接口
  • 兩個(gè) UART 接口;一個(gè)支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester，并且都支持在 STANDBY 模式下的低功耗運(yùn)行
  • 兩個(gè) I2C 接口;一個(gè)支持 FM+ （1 Mbit/s），一個(gè)支持 SMBus、PMBus 和從 STOP 喚醒
  • 一個(gè) SPI，最高支持 16 Mbit/s
• 時(shí)鐘系統(tǒng)
  • 內(nèi)部 4 至 32MHz 振蕩器，精度為 ±1.2% （SYSOSC）
  • 內(nèi)部 32kHz 低頻振蕩器，精度為 ±3% （LFOSC）
• 數(shù)據(jù)完整性
  • 循環(huán)冗余校驗(yàn)器（CRC-16 或 CRC-32）
• 靈活的 I/O 功能
  • 多達(dá) 28 個(gè) GPIO
  • 兩個(gè)具有故障安全保護(hù)的 5V 容限漏極開(kāi)路 IO
• 開(kāi)發(fā)支持
  • 2 引腳串行線調(diào)試 （SWD）
• 套餐選項(xiàng)
  • 32 引腳 VQFN （RHB）
  • 32 引腳 VSSOP （DGS）
  • 28 引腳 VSSOP （DGS）
  • 24 引腳 VQFN （RGE）
  • 20 引腳 VSSOP （DGS）
  • 16 引腳 SOT（DYY）
  • 16 引腳 WQFN （RTR）
• 家庭成員（另請(qǐng)參閱設(shè)備比較）
  • MSPM0L13x3：8KB 閃存，2KB RAM
  • MSPM0L13x4：16KB 閃存，2KB RAM
  • MSPM0L13x5：32KB 閃存，4KB RAM
  • MSPM0L13x6：64KB 閃存，4KB RAM
• 開(kāi)發(fā)工具包和軟件（另請(qǐng)參閱工具和軟件）
  • LP-MSPM0L1306 LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件
  • MSP 軟件開(kāi)發(fā)工具包 （SDK）

參數(shù)

方框圖

1. 設(shè)備概述

• ?型號(hào)?: MSPM0L1345
• ?類型?: 低功耗32位MCU，基于Arm Cortex-M0+核心
• ?主要特點(diǎn)?: 高速片上振蕩器、多種通信接口、豐富的模擬和數(shù)字外設(shè)

2. 核心與性能

• ?CPU?: Arm Cortex-M0+，最高頻率32MHz
• ?內(nèi)存?:
  • 閃存（Flash）: 高達(dá)64KB
  • SRAM: 高達(dá)4KB
• ?DMA?: 3通道DMA控制器

3. 通信接口

• ?UART?: 2個(gè)UART接口，支持LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester等協(xié)議
• ?I2C?: 2個(gè)I2C接口，支持FM+（1Mbit/s）、SMBus、PMBus
• ?SPI?: 1個(gè)SPI接口
• ?其他?: 支持低功耗模式下的通信

4. 模擬外設(shè)

• ?ADC?: 10位模數(shù)轉(zhuǎn)換器
• ? 比較器（COMP） ?: 集成比較器
• ? 運(yùn)算放大器（OPA） ?: 2個(gè)零漂移運(yùn)算放大器
• ?溫度傳感器?: 集成溫度傳感器
• ? 參考電壓（VREF） ?: 可配置的內(nèi)部參考電壓

5. 數(shù)字外設(shè)

• ? 定時(shí)器（TIMx） ?: 多個(gè)定時(shí)器模塊
• ? 窗口看門狗定時(shí)器（WWDT） ?: 增強(qiáng)型看門狗定時(shí)器
• ?CRC加速器?: 16/32位CRC加速器
• ?GPIO?: 高達(dá)28個(gè)通用輸入輸出引腳

6. 電源管理

• ?低功耗模式?: 支持多種低功耗模式，包括STANDBY模式
• ?內(nèi)部振蕩器?: 高精度片上振蕩器，無(wú)需外部晶體
• ?電源監(jiān)控?: 集成電源監(jiān)控和復(fù)位功能

7. 開(kāi)發(fā)工具與生態(tài)系統(tǒng)

• ?開(kāi)發(fā)套件?: 提供LaunchPad開(kāi)發(fā)套件和目標(biāo)插座板設(shè)計(jì)文件
• ?軟件支持?: 免費(fèi)MSP軟件開(kāi)發(fā)套件（SDK），支持Code Composer Studio IDE

8. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?: VQFN32（3mm x 3mm）和VQFN16（2mm x 2mm）
• ?引腳數(shù)?: 32引腳和16引腳

9. 應(yīng)用領(lǐng)域

• ?低功耗應(yīng)用?: 適用于需要低功耗和多種通信接口的嵌入式應(yīng)用，如傳感器網(wǎng)絡(luò)、智能儀表等

10. 技術(shù)規(guī)格

• ?工作溫度范圍?: -40°C至105°C（T版本），-40°C至125°C（S版本）
• ?ESD保護(hù)?: 符合HBM和CDM標(biāo)準(zhǔn)
• ?熱特性?: 提供了詳細(xì)的熱阻和熱設(shè)計(jì)信息

MSPM0L1345是一款基于Arm Cortex-M0+的低功耗32位MCU，集成了豐富的模擬和數(shù)字外設(shè)，支持多種通信協(xié)議，適用于需要低功耗和靈活通信接口的嵌入式應(yīng)用。