2018年3月19日，KLA-Tencor Corporation（科磊）和Orbotech Ltd.（奧寶科技）宣布，他們已經(jīng)達成一項最終協(xié)議，據(jù)此，KLA-Tencor公司將以每股38.86美元的現(xiàn)金以及0.25股KLA-Tencor普通股的價格，合計約每股69.02美元的價格收購Orbotech。

通過此次收購，KLA-Tencor的收入來源將更加多樣化，并在高增長的印刷電路板（PCB）、平板顯示器（FPD）、封裝和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域增加25億美元的市場機會，更廣泛的領(lǐng)先產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案組合以及更多的技術(shù)大趨勢將支持KLA-Tencor的長期收入和盈利增長目標。

KLA-Tencor公司是過程控制和成品率管理解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，與世界各地的客戶合作開發(fā)最先進的檢驗和計量技術(shù)。這些技術(shù)為半導(dǎo)體和其他相關(guān)納米電子行業(yè)提供服務(wù)。憑借行業(yè)標準產(chǎn)品組合以及世界一流的工程師和科學(xué)家團隊，該公司為其客戶創(chuàng)造了卓越解決方案，并服務(wù)超過了40年。

Orbotech是全球領(lǐng)先的為電子產(chǎn)品制造商提供良率改善和過程控制加強解決方案的供應(yīng)商。Orbotech提供用于制造印刷電路板（PCB），平板顯示器（FPD）和半導(dǎo)體器件（SD）的尖端解決方案，旨在幫助生產(chǎn)創(chuàng)新的下一代電子產(chǎn)品并提高電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程的成本效益。

KLA-Tencor是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，這次收購不經(jīng)讓行業(yè)人士開始關(guān)注起半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域目前的發(fā)展狀況，一直以來半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域保持穩(wěn)步發(fā)展，近年來由于全球新建的12英寸晶圓廠逐漸向中國集中，半導(dǎo)體設(shè)備也隨著生產(chǎn)廠商想中國遷移。

半導(dǎo)體設(shè)備伴隨生產(chǎn)廠商遷移

有數(shù)據(jù)顯示，從現(xiàn)在到2025年，中國會成為全球半導(dǎo)體設(shè)備中心。我們知道從1970年代到1980年代，半導(dǎo)體提設(shè)備主要集中在美國硅谷，代表公司有因特爾、應(yīng)用材料、LAM；1980年代后期到2000年代，主要以日本為中心，代表公司有東京電子、TEL等；2000年代中期到現(xiàn)在，以韓國、***為中心，出現(xiàn)ASML等。

據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI) 2018年1月26日公布的數(shù)據(jù)，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備商出貨金額達到560億美元，比上一年大幅增長接近40%。同時根據(jù)Gartner 2016年的全球十大半導(dǎo)體設(shè)備制造商排名，只有三個國家的公司上榜了，美國，日本和荷蘭。

那么，目前國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備出于什么階段呢？

2000年：國內(nèi)開始進行刻蝕機、離子注入機、光刻機等IC設(shè)備研發(fā)；

2008年：涵蓋主要關(guān)鍵設(shè)備，材料開始研發(fā)布局；

2010年：陸續(xù)進入達生產(chǎn)線考核驗證；

2014年：關(guān)鍵設(shè)備材料進入批量應(yīng)用；

2017年：14nm國產(chǎn)裝備入線驗證。

到2017年，我國的技術(shù)研發(fā)、市場開拓、資本運作取得卓著成果。技術(shù)創(chuàng)新形成體系，到2017年年底已實現(xiàn)專利3688余件。市場開拓層面，2017年國產(chǎn)裝備累計穩(wěn)定流片超過8800萬片，裝備銷售400余臺，零部件配套逐步完善。資本市場運作方面，包括北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體、長川科技、晶盛機電等多家企業(yè)陸續(xù)打通上市融資渠道。

以北方華創(chuàng)為例，2003年和2008年分別參與國家863專項、02專項等國家重大項目研發(fā)工作。2000年北方華創(chuàng)剛開始半導(dǎo)體設(shè)備研制，2010年樣機進入生產(chǎn)線，2014年起批量生產(chǎn)，2017年14nm級別進入批量測試。

北方華創(chuàng)是由北方微電子和七星電子合并形成的，產(chǎn)品包括7大系列產(chǎn)品，覆蓋8大應(yīng)用領(lǐng)域，主要包括集成電路、功率半導(dǎo)體、新能源光伏、平板顯示等。2013-2017年，公司每年出貨量都增加300-400臺，預(yù)計2017年出貨量達到1300臺。

半導(dǎo)體加工過程中會引入很多雜志顆粒，進而影響產(chǎn)品成品率，因此清洗環(huán)節(jié)尤其重要。在半導(dǎo)體加工環(huán)節(jié)中，超過三分之一工序是清洗，20nm節(jié)點DRAM有200余步清洗工序，并且伴隨節(jié)點尺度減小，需要的清洗供需將快速提升。

2016年全球清洗設(shè)備市場規(guī)模27億美元，2017年達到32.3億美元，寧南山認為在新的Fab不斷建設(shè)、舊Fab改造和清洗工序增加的驅(qū)動下，未來5年清洗設(shè)備市場很可能翻倍，達到60-70億美元。這同樣也是中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商的機遇，比如盛美半導(dǎo)體等。

2018國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求超700億

國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備投資占比在逐年擴大。2000年我國集成電路產(chǎn)能占全球比重只有2%，到2016年比重已達到11%。2017年中國半導(dǎo)體設(shè)備需求規(guī)模約70多億美元，保持全球占比前三位，預(yù)計到2018年可能超過110億美元，位列全球第二。我們認為目前中國半導(dǎo)體市場還剛剛開始，一旦進入成整期，需求增速將會非常快。

從國內(nèi)半導(dǎo)體裝備銷售收入來看，2016年銷售額達到57億元，雖然規(guī)模不算高，但2013-2016年CAGR超過17%。半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入中集成電路產(chǎn)品占比逐漸提高，由2013年的34%提高到2016年的29%。2016年國產(chǎn)設(shè)備占大陸本地市場份額7.6%，預(yù)計2020年達到20%以上。

雖然中國半導(dǎo)體設(shè)備在集成電路領(lǐng)域還沒有看到規(guī)模，但在光伏、LED領(lǐng)域已達到國際主流水平，具備成套組線能力，批量銷售海內(nèi)外。事實上光伏、LED領(lǐng)域幾年前還是國外技術(shù)壟斷，短短幾年國產(chǎn)廠商就實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)競爭格局的改變。

中國半導(dǎo)體處于發(fā)展關(guān)鍵時期

今年兩會又將集成電路列為發(fā)展實體經(jīng)濟的首要位置，可見國家高度之重視。

SEMI 中國區(qū)總裁居龍指出，中國是全球最大集成電路市場，貿(mào)易逆差卻很大，每年芯片進口總額更超過石油，若是一個國家不能充分掌握自主研發(fā)技術(shù)，則會對國家安全影響很大。中國有巨大的電子產(chǎn)品市場，理應(yīng)需要很多芯片，發(fā)展自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

根據(jù)SEMI預(yù)計，2018年中國市場的設(shè)備支出將達到130億美元，來自中國的半導(dǎo)體設(shè)備投資將超過中國***地區(qū)，成為僅次于韓國的一大市場；其中63億元來自本土的晶圓廠，與非中國晶圓廠的比例幾乎持平。

SEMI 全球CEO Ajit則說，26座晶圓廠在中國建廠，國內(nèi)需求將增長，可說也是中國半導(dǎo)體行業(yè)“最好的時光”，從行業(yè)類別來看，汽車電子對半導(dǎo)體與感測元件的需求提升，同時多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)芯片也不需要非常先進的工藝制程，對成熟工藝訂單挹注也有一定的貢獻。

2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長率創(chuàng)下近7年來歷史新高，達到22%，整體市場規(guī)模突破4千億美元，達到4200億美元；預(yù)計2018年仍會持續(xù)保持增長，雖然要維持雙位數(shù)增長有難度，但是增長態(tài)勢會更加全面、均衡。

事實上全球半導(dǎo)體進入新一輪增長階段，終端市場也出現(xiàn)細分化、多樣化、分散化的特點，智能汽車、智慧城市、智慧醫(yī)療、AR/VR...這波成長將會由人工智能與第五代通訊技術(shù)(5G)所驅(qū)動。居龍認為，預(yù)計未來3-5年內(nèi)，全球半導(dǎo)體都將處于一個相對穩(wěn)定的增長期，在可見的未來進一步挑戰(zhàn)5千億元非不可能。