11月7日，國(guó)內(nèi)晶圓代工大廠中芯國(guó)際發(fā)布其2018年第三季度財(cái)報(bào)。

營(yíng)收同比增長(zhǎng)10.5%

數(shù)據(jù)顯示，2018年第三季度中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.51億美元，同比增長(zhǎng)10.5%，其中中國(guó)市場(chǎng)與去年第三季度相比，同比增長(zhǎng)高達(dá)40%；毛利潤(rùn)為1.75億美元，相比上季度的2.18億美元和去年第三季度同期的1.77億美元均有所下滑。

中芯國(guó)際聯(lián)席首席執(zhí)行官，趙海軍博士和梁孟松博士評(píng)論說：“在客戶的支援與所有同仁的努力下，我們第三季業(yè)績(jī)與指引相符，不包含技術(shù)授權(quán)的中國(guó)區(qū)收入持續(xù)成長(zhǎng)，同比成長(zhǎng)40%，環(huán)比成長(zhǎng)5%；來自于無線通訊，電源管理與指紋識(shí)別是主要成長(zhǎng)動(dòng)力。展望全年，收入成長(zhǎng)目標(biāo)維持不變。

從應(yīng)用分類來看，第三季度中芯國(guó)際收入主要來源于通訊、消費(fèi)、電腦、汽車/工業(yè)四大領(lǐng)域，營(yíng)收占比分別為46.3%、32.5%、7.5%、7.5%，剩下的6.2%則來源于其他領(lǐng)域。

以服務(wù)分類來看，晶圓制造占中芯國(guó)際當(dāng)期收入的94.4%，在晶圓制造收入中，28納米技術(shù)所占比例為7.1%，較上季度的8.6%有所下降。

不過，作為中芯國(guó)際當(dāng)前發(fā)展的重中之重，其14納米已經(jīng)取得了重要進(jìn)展，此前中芯國(guó)際在二季度財(cái)報(bào)中指出，其第一代14納米FinFET技術(shù)研發(fā)已經(jīng)進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。根據(jù)規(guī)劃，中芯國(guó)際14納米芯片將于2019年上半年在上海投產(chǎn)。

產(chǎn)能利用率方面，第三季度中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率為94.7%，較去年同期的83.9%和上季的94.1%均有所提升，可見中芯國(guó)際正在持續(xù)有效改善其產(chǎn)能利用率。

2018年晶圓廠支出減少

目前，中芯國(guó)際的晶圓代工生產(chǎn)月產(chǎn)能從2018年第二季度的449，075片8英寸等值晶圓增加至第三季的450，875片8英寸等值晶圓。

據(jù)了解，中芯國(guó)際共擁有8座晶圓廠和一座凸塊加工合資廠，包括在上海和深圳各建有一座12英寸晶圓廠和一座8英寸晶圓廠，在北京建有一座12英寸晶圓廠和一座控股的12英寸先進(jìn)制程晶圓廠；在天津建有一座8英寸晶圓廠；在意大利的阿韋扎諾也有一座控股的8英寸晶圓廠。

此外，中芯國(guó)際還在江蘇江陰擁有一座控股的12英寸凸塊加工合資廠（各晶圓廠產(chǎn)能分布如下）：

根據(jù)公告稱，中芯國(guó)際2018年第三季度資本開支為5.28億美元，相比上季度的5.59億美元有所下降。

中芯國(guó)際表示，其2018年計(jì)劃用于晶圓廠運(yùn)作的資本開支將由約23億美元減少至約20億美元，其中約12億美元預(yù)期用于擁有多數(shù)權(quán)益的北京12英寸晶圓廠、天津8英寸晶圓廠及上海12英寸晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)充，以及約3億美元主要預(yù)期用于研究發(fā)展設(shè)備。

展望第四季度，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)銷售額將下降7%~9%，毛利率則介于15%~17%之間。進(jìn)入第四季，雖然行業(yè)進(jìn)入季節(jié)性調(diào)整，但中芯國(guó)際表示將持續(xù)進(jìn)行先進(jìn)工藝平臺(tái)的客戶導(dǎo)入與驗(yàn)證工作，為未來成長(zhǎng)儲(chǔ)備力量。