集微網消息，繼華為去年發布麒麟970高端芯片中導入AI架構后，日前傳出華為海思將推出的麒麟670中端芯片也將導入AI架構。華為麒麟970芯片內置神經網絡單元（NPU），運算能力達1.92TFP 16 OPS，配備全球首款配備4.5G基帶芯片，強大的芯片性能帶動了華為手機出貨量持續拔高。

據全球知名市場研究公司IDC日前發布的2017年全球智能手機品牌市場數據報告，該報告顯示，2017年全球智能手機品牌出貨量達14.724億臺，環比2016年下降0.1%；其中，華為2017年手機增速為9.9%，手機出貨量為1.531億臺，僅次于蘋果。

而隨著全球手機市場增速放緩，華為想要擴大手機市場的戰果，將AI芯片從高端向中端下沉轉移，勢必可以帶來更好的產品性能，同時也可以借測差異性拉抬中端智能手機的市占率，因此華為海思將要發布的麒麟670中端芯片導入AI架構也就顯得合情合理。

事實上，華為自 2017 年發布的麒麟 970 高端芯片中，導入了 AI 架構之后，這使得華為在高端智能手機市場備受關注，且取得優異成績。而麒麟 670 是華為在中低端市場面臨競爭對手的激烈的價格競爭下所推出的產品，因此業界預估，麒麟 670 在導入 AI 架構之后，將能以差異化策略鞏固自身優勢。

據悉，華為麒麟 6XX 系列芯片被廣泛用于旗下的中低端智能手機當中。其中，麒麟 670 是麒麟 6XX 系列最新的一款產品，其將采用兩個 A72 核心 + 4 個 A53 核心的的架構，GPU 為 Mali G72 MP4，以臺積電的 12 納米 FinFET 制程來生產。在性能方面，較上一代的麒麟 659 大幅提升。其中，最值得關注的，就是它也將引入在麒麟 970 上獲得好評的 NPU 功能，將擁有 AI 架構。

未來，麒麟 670 芯片擁有 AI 架構之后，讓華為可以避免繼續與小米進行價格戰，達到差異化競爭的目標，也獲得更佳的出貨量。至于，在中端手機市場上，華為對比 OPPO、vivo 兩家競爭對手，其搭載麒麟 6XX 系列芯片所推出的 Nova 品牌，在 2017 年出貨量達到 2,000 萬支。而未來在 AI 芯片的幫助下，Nova 品牌將有望取得更多的出貨量，進而在中國市場上繼續與 OPPO 和 vivo 競爭。

此外，在剛剛過去的MWC 2018 中，包括聯發科新推出的 Helio P60 芯片，以及高通推出的驍龍 700 系列芯片都搭載 AI 架構，而這兩款搭載 AI 架構的芯片又是針對中端智能手機市場而來。其中，Helio P60 芯片已經獲得 OPPO、vivo 兩家廠商搭載在 2018 年新推出的手機當中。因此，市場人士預估，這也是迫使華為不得不將 AI 架構下沉到中端麒麟 670 芯片的原因。由此來看，2018年中端芯片搭載 AI 架構將成潮流，AI智能手機的競爭也勢必更加激烈。