AD PCB封裝轉Allegro封裝或者AD PCB轉Allegro PCB
AD版本要用AD6.9的，AD9不行，另存時會有錯誤，步驟如下：
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1.直接建一個只有原理圖的項目。
2.另存為OrCAD (.dsn)項目。如下圖：
另存
選擇OrCAD格式
3.用Capture 打開保存的DSN文件即可。打開時會等一會，原理圖尺寸大的會等的久一點。
4.注意點：原理圖尺寸不能太大張，原理圖尺寸在A3或A3以下轉出來比較好，太大張會出現器件丟失的現象。小尺寸會也會出現小問題，如，器件錯位，一般是電阻電容類會有錯位。我估計是AD原理圖用的同一類器件時引用的庫不一樣引起的。
二.AD原理圖庫轉OrCAD原理圖庫
步驟如下：
1.先在AD原理圖導出AD 的原理圖庫，如果本來就有原理圖庫可以不用導出。
打開有原理圖的工程，菜單命令：Design => Make Schematic Library
2.另存為OrCAD 格式的庫文件
另存
選擇OrCAD格式庫文件
3.另存后直接用Capture打開即可
4.注意：AD原理圖庫轉OrCAD原理圖庫時，AD版本沒有要求，我試了AD6.9和AD9都可以。
三.AD PCB封裝轉Allegro封裝或者AD PCB轉Allegro PCB.
AD封裝轉ALLEGRO封裝時，要把所有封裝放到一張PCB上或者分批次的放到PCB上，把PCB轉成ALLEGRO格式的，然后再用ALLEGRO導出PCB封裝
步驟如下：
1.用PADS Layout (PADSVX.0)直接導入AD格式的PCB
導入
選擇AD格式的PCB
2. PADS Layout (PADSVX.0)導出ASCII文件（*.asc）
導出
選擇導出ASCII文件（*.asc）
ASCII選項如上圖，格式可選Power PCBV3.0 到V5.0,以及PADS Layout9.3以下版本都可以。
3.把ASCII文件（*.asc）導入到ALLEGRO，ALLEGRO 用的是V16.6版本的，其他的版本沒有試。
如下：
選擇導入PADS格式的文件
導入和轉換后輸出文件路徑選擇，以及層的配置文件選擇。
按轉換會彈出這窗口出來，按“是”確認。
左上角會有一個窗口彈出來，等待讓它轉換完成。
轉換完成并成功
4.用Allegro打開剛才轉換成功并保存的文件
絲印框和阻焊層都有。
5.Allegro 到處PCB封裝方法：執行菜單命令：File => Export => Librarys
6.不足：轉換的層配置文件，層配置好后仍然有一些封裝焊盤的阻焊層和鋼網層沒有出來。需要手工進行完善。
7.ini層配置文件說明：
allegro自帶的原始文件類容如下：
[Options]
CreateSolderLayers=0
SolderOversize=0
[Line Map]
0=BOARD GEOMETRY|ALL
1=ETCH|TOP
2=ETCH|INTERNAL1
3=ETCH|INTERNAL2
4=ETCH|INTERNAL3
5=ETCH|INTERNAL4
6=ETCH|BOTTOM
7=UNUSED|-
8=UNUSED|-
9=UNUSED|-
10=UNUSED|-
11=UNUSED|-
12=UNUSED|-
13=UNUSED|-
14=UNUSED|-
15=UNUSED|-
16=UNUSED|-
17=UNUSED|-
18=UNUSED|-
19=UNUSED|-
20=UNUSED|-
21=UNUSED|-
22=UNUSED|-
23=UNUSED|-
24=UNUSED|-
25=UNUSED|-
26=UNUSED|-
27=UNUSED|-
28=UNUSED|-
29=UNUSED|-
30=UNUSED|-
[Copper Map]
0=BOARD GEOMETRY|ALL
1=ETCH|TOP
2=ETCH|INTERNAL1
3=ETCH|INTERNAL2
4=ETCH|INTERNAL3
5=ETCH|INTERNAL4
6=ETCH|BOTTOM
7=UNUSED|-
8=UNUSED|-
9=UNUSED|-
10=UNUSED|-
11=UNUSED|-
12=UNUSED|-
13=UNUSED|-
14=UNUSED|-
15=UNUSED|-
16=UNUSED|-
17=UNUSED|-
18=UNUSED|-
19=UNUSED|-
20=UNUSED|-
21=UNUSED|-
22=UNUSED|-
23=UNUSED|-
24=UNUSED|-
25=UNUSED|-
26=UNUSED|-
27=UNUSED|-
28=UNUSED|-
29=UNUSED|-
30=UNUSED|-
[Text Map]
0=BOARD GEOMETRY|ALL
1=ETCH|TOP
2=ETCH|INTERNAL1
3=ETCH|INTERNAL2
4=ETCH|INTERNAL3
5=ETCH|INTERNAL4
6=ETCH|BOTTOM
7=UNUSED|-
8=UNUSED|-
9=UNUSED|-
10=UNUSED|-
11=UNUSED|-
12=UNUSED|-
13=UNUSED|-
14=UNUSED|-
15=UNUSED|-
16=UNUSED|-
17=UNUSED|-
18=UNUSED|-
19=UNUSED|-
20=UNUSED|-
21=UNUSED|-
22=UNUSED|-
23=UNUSED|-
24=UNUSED|-
25=UNUSED|-
26=UNUSED|-
27=UNUSED|-
28=UNUSED|-
29=UNUSED|-
30=UNUSED|-
[Decal Map]
0=PACKAGE GEOMETRY|SILKSCREEN_TOP
1=PACKAGE GEOMETRY|SILKSCREEN_TOP
2=UNUSED|-
3=UNUSED|-
4=UNUSED|-
5=UNUSED|-
6=UNUSED|-
7=UNUSED|-
8=UNUSED|-
9=UNUSED|-
10=UNUSED|-
11=UNUSED|-
12=UNUSED|-
13=UNUSED|-
14=UNUSED|-
15=UNUSED|-
16=UNUSED|-
17=UNUSED|-
18=UNUSED|-
19=UNUSED|-
20=UNUSED|-
21=UNUSED|-
22=UNUSED|-
23=UNUSED|-
24=UNUSED|-
25=UNUSED|-
26=UNUSED|-
27=UNUSED|-
28=UNUSED|-
29=UNUSED|-
30=UNUSED|-
[Pad Map]
0=ETCH|internal_pad_def
1=ETCH|TOP
2=ETCH|INTERNAL1
3=ETCH|INTERNAL2
4=ETCH|INTERNAL3
5=ETCH|INTERNAL4
6=ETCH|BOTTOM
7=UNUSED|-
8=UNUSED|-
9=UNUSED|-
10=UNUSED|-
11=UNUSED|-
12=UNUSED|-
13=UNUSED|-
14=UNUSED|-
15=UNUSED|-
16=UNUSED|-
17=UNUSED|-
18=UNUSED|-
19=UNUSED|-
20=UNUSED|-
21=UNUSED|-
22=UNUSED|-
23=UNUSED|-
24=UNUSED|-
25=UNUSED|-
26=UNUSED|-
27=UNUSED|-
28=UNUSED|-
29=UNUSED|-
30=UNUSED|-
[Via Map]
0=VIA CLASS|internal_pad_def
1=VIA CLASS|TOP
2=VIA CLASS|INTERNAL1
3=VIA CLASS|INTERNAL2
4=VIA CLASS|INTERNAL3
5=VIA CLASS|INTERNAL4
6=VIA CLASS|BOTTOM
7=UNUSED|-
8=UNUSED|-
9=UNUSED|-
10=UNUSED|-
11=UNUSED|-
12=UNUSED|-
13=UNUSED|-
14=UNUSED|-
15=UNUSED|-
16=UNUSED|-
17=UNUSED|-
18=UNUSED|-
19=UNUSED|-
20=UNUSED|-
21=UNUSED|-
22=UNUSED|-
23=UNUSED|-
24=UNUSED|-
25=UNUSED|-
26=UNUSED|-
27=UNUSED|-
28=UNUSED|-
29=UNUSED|-
30=UNUSED|-
我自己更改后的層配置文件類容如下：
[Options]
CreateSolderLayers=0.0254這里我改了發現也沒變化
SolderOversize=0.0254這里我改了發現也沒變化
[Line Map]
0=BOARD GEOMETRY|ALL
1=ETCH|TOP
2=ETCH|INTERNAL1
3=ETCH|INTERNAL2
4=ETCH|INTERNAL3
5=ETCH|INTERNAL4
6=ETCH|BOTTOM
7=UNUSED|-
8=UNUSED|-
9=UNUSED|-
10=UNUSED|-
11=UNUSED|-
12=UNUSED|-
13=UNUSED|-
14=UNUSED|-
15=UNUSED|-
16=UNUSED|-
17=UNUSED|-
18=UNUSED|-
19=UNUSED|-
20=UNUSED|-
21=PACKAGE GEOMETRY|SOLDERMASK_TOP
22=PACKAGE GEOMETRY|PASTEMASK_BOTTOM
23=PACKAGE GEOMETRY|PASTEMASK_TOP
24=UNUSED|-
25=UNUSED|-
26=PACKAGE GEOMETRY|SILKSCREEN_TOP
27=UNUSED|-
28=PACKAGE GEOMETRY|SOLDERMASK_BOTTOM
29=PACKAGE GEOMETRY|SILKSCREEN_BOTTOM
30=UNUSED|-
[Copper Map]
0=BOARD GEOMETRY|ALL
1=ETCH|TOP
2=ETCH|INTERNAL1
3=ETCH|INTERNAL2
4=ETCH|INTERNAL3
5=ETCH|INTERNAL4
6=ETCH|BOTTOM
7=UNUSED|-
8=UNUSED|-
9=UNUSED|-
10=UNUSED|-
11=UNUSED|-
12=UNUSED|-
13=UNUSED|-
14=UNUSED|-
15=UNUSED|-
16=UNUSED|-
17=UNUSED|-
18=UNUSED|-
19=UNUSED|-
20=UNUSED|-
21=PACKAGE GEOMETRY|SOLDERMASK_TOP
22=PACKAGE GEOMETRY|PASTEMASK_BOTTOM
23=PACKAGE GEOMETRY|PASTEMASK_TOP
24=UNUSED|-
25=UNUSED|-
26=PACKAGE GEOMETRY|SILKSCREEN_TOP
27=UNUSED|-
28=PACKAGE GEOMETRY|SOLDERMASK_BOTTOM
29=PACKAGE GEOMETRY|SILKSCREEN_BOTTOM
30=UNUSED|-
[Text Map]
0=BOARD GEOMETRY|ALL
1=ETCH|TOP
2=ETCH|INTERNAL1
3=ETCH|INTERNAL2
4=ETCH|INTERNAL3
5=ETCH|INTERNAL4
6=ETCH|BOTTOM
7=UNUSED|-
8=UNUSED|-
9=UNUSED|-
10=UNUSED|-
11=UNUSED|-
12=UNUSED|-
13=UNUSED|-
14=UNUSED|-
15=UNUSED|-
16=UNUSED|-
17=UNUSED|-
18=UNUSED|-
19=UNUSED|-
20=UNUSED|-
21=PACKAGE GEOMETRY|SOLDERMASK_TOP
22=PACKAGE GEOMETRY|PASTEMASK_BOTTOM
23=PACKAGE GEOMETRY|PASTEMASK_TOP
24=UNUSED|-
25=UNUSED|-
26=PACKAGE GEOMETRY|SILKSCREEN_TOP
27=UNUSED|-
28=PACKAGE GEOMETRY|SOLDERMASK_BOTTOM
29=PACKAGE GEOMETRY|SILKSCREEN_BOTTOM
30=UNUSED|-
[Decal Map]
0=PACKAGE GEOMETRY|SILKSCREEN_TOP
1=PACKAGE GEOMETRY|SILKSCREEN_TOP
2=UNUSED|-
3=UNUSED|-
4=UNUSED|-
5=UNUSED|-
6=UNUSED|-
7=UNUSED|-
8=UNUSED|-
9=UNUSED|-
10=UNUSED|-
11=UNUSED|-
12=UNUSED|-
13=UNUSED|-
14=UNUSED|-
15=UNUSED|-
16=UNUSED|-
17=UNUSED|-
18=UNUSED|-
19=UNUSED|-
20=UNUSED|-
21=PACKAGE GEOMETRY|SOLDERMASK_TOP
22=PACKAGE GEOMETRY|PASTEMASK_BOTTOM
23=PACKAGE GEOMETRY|PASTEMASK_TOP
24=UNUSED|-
25=UNUSED|-
26=PACKAGE GEOMETRY|SILKSCREEN_TOP
27=UNUSED|-
28=PACKAGE GEOMETRY|SOLDERMASK_BOTTOM
29=PACKAGE GEOMETRY|SILKSCREEN_BOTTOM
30=UNUSED|-
[Pad Map]
0=ETCH|internal_pad_def
1=ETCH|TOP
2=ETCH|INTERNAL1
3=ETCH|INTERNAL2
4=ETCH|INTERNAL3
5=ETCH|INTERNAL4
6=ETCH|BOTTOM
7=UNUSED|-
8=UNUSED|-
9=UNUSED|-
10=UNUSED|-
11=UNUSED|-
12=UNUSED|-
13=UNUSED|-
14=UNUSED|-
15=UNUSED|-
16=UNUSED|-
17=UNUSED|-
18=UNUSED|-
19=UNUSED|-
20=UNUSED|-
21=PACKAGE GEOMETRY|SOLDERMASK_TOP
22=PACKAGE GEOMETRY|PASTEMASK_BOTTOM
23=PACKAGE GEOMETRY|PASTEMASK_TOP
24=UNUSED|-
25=UNUSED|-
26=UNUSED|-
27=UNUSED|-
28=PACKAGE GEOMETRY|SOLDERMASK_BOTTOM
29=UNUSED|-
30=UNUSED|-
[Via Map]
0=VIA CLASS|internal_pad_def
1=VIA CLASS|TOP
2=VIA CLASS|INTERNAL1
3=VIA CLASS|INTERNAL2
4=VIA CLASS|INTERNAL3
5=VIA CLASS|INTERNAL4
6=VIA CLASS|BOTTOM
7=UNUSED|-
8=UNUSED|-
9=UNUSED|-
10=UNUSED|-
11=UNUSED|-
12=UNUSED|-
13=UNUSED|-
14=UNUSED|-
15=UNUSED|-
16=UNUSED|-
17=UNUSED|-
18=UNUSED|-
19=UNUSED|-
20=UNUSED|-
21=PACKAGE GEOMETRY|SOLDERMASK_TOP
22=PACKAGE GEOMETRY|PASTEMASK_BOTTOM
23=PACKAGE GEOMETRY|PASTEMASK_TOP
24=UNUSED|-
25=UNUSED|-
26=UNUSED|-
27=UNUSED|-
28=PACKAGE GEOMETRY|SOLDERMASK_BOTTOM
29=UNUSED|-
30=UNUSED|-
配置層的關系從哪里看出來的呢？從PADSLayout 里面的層定義可以看出來，執行如下的菜單命令：設置=》層定義，然后會彈出如下的窗口：
然后從這個層定義去看絲印或者阻焊是屬于哪一層的，比如：
Silkscreen Top是第26層；Silkscreen Bottom是在第29層，Solder Mask Top是在第21層，Solder Mask Bottom 是在第28層，然后在相應的對象類型里面給他指定對應關系。
比如在Pad 焊盤這中類型[Pad Map]里面加上Solder Mask Top，和 Solder MaskBottom這個兩層的對應關系，因為焊盤這種類型原則上是沒有Silkscreen Top和Silkscreen Bottom的，所以焊盤里面可以不用加絲印的層對應關系。然后分別在21和28改為如下的對應關系。
21=PACKAGE GEOMETRY|SOLDERMASK_TOP
28=PACKAGE GEOMETRY|SOLDERMASK_BOTTOM
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原文標題：AD轉cadence詳細方法說明【包括原理圖，原理圖庫，PCB封裝庫，PCB設計文件】
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