汽車半導(dǎo)體,是科技變革歷史性碰撞的核心,傳統(tǒng)汽車零部件電子化進(jìn)程已基本結(jié)束,產(chǎn)業(yè)開始進(jìn)入由電動、智能、網(wǎng)聯(lián)推動的汽車電子化第二階段,增量顯著、需求擴(kuò)張周期持久。
1.汽車半導(dǎo)體:科技變革的歷史性碰撞
1.1
智能電動接力汽車電子化二階段進(jìn)程
汽車半導(dǎo)體市場過去 20 年擴(kuò)大 3.3 倍。電子產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展的 20 年以來,汽車電子化也迅速推進(jìn),驅(qū)動力主要來自于車載娛樂系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)以及動力系統(tǒng)的電子化。根據(jù)汽車工程學(xué)會統(tǒng)計,1996 年到 2008 年平均下來普通汽車的單車 MCU 數(shù)量從 6 個增加到了 100 個,高端車型達(dá)到 250 個以上。
汽車電子化進(jìn)程疊加中國汽車市場崛起,全球汽車半導(dǎo)體銷售額從 1995 年的 70 億美元左右提升到了 2015 年的 310 億美元(IHS、麥肯錫數(shù)據(jù)),20 年增 3.4 倍,CAGR 7.7%,在整個半導(dǎo)體市場中的份額已經(jīng)達(dá)到 8% 以上。至此汽車電子化一階段進(jìn)程基本結(jié)束。
二階段由智能化、電動化接力加碼。2016 年起,全球汽車產(chǎn)業(yè)的智能化、電動化趨勢開始加速推升汽車半導(dǎo)體的需求。
智能化方面,無論是視覺傳感器、算法控制器、執(zhí)行機(jī)構(gòu)都需要更多更好的芯片,根據(jù)英飛凌的測算,L2 級別的車型對汽車半導(dǎo)體的新增需求約 150 美元/車,而 L4/5 級別車型則在 850 美元以上。
電動化方面,2017 年傳統(tǒng)燃油車半導(dǎo)體成本平均約 355 美元,但一輛同級別 HEV/PHEV/BEV 可達(dá)到 700 美元左右,單車價值量翻倍(英飛凌數(shù)據(jù))。Strategy Analytics 預(yù)計在智能化、電動化的逐漸滲透下,全球汽車半導(dǎo)體的市場規(guī)模將從 2015 年的 310 億美元左右提升到 2020 年的 420 億美元,增長 35%,CAGR 6.3%。而與 2020 年 420 億美元對應(yīng)的,僅是中低端乘用車實現(xiàn) L2 級別自動駕駛、中高級乘用車實現(xiàn) L3 級別、汽車通訊還未全面鋪開(5G-V2X),新能源汽車滲透率也僅在個位數(shù)(我們預(yù)計到 4%-5%),2020 年之后汽車產(chǎn)業(yè)的全面智能化和電動化還將為汽車半導(dǎo)體帶來更具有持續(xù)性的增長。
1.2
智能化:更多、更集成、更強(qiáng)大
汽車智能化勢在必行,已開始加速落地。汽車智能化的終極狀態(tài)是無人駕駛,將解放司機(jī)勞動力并對提升社會生產(chǎn)效率,由此重塑行業(yè)形態(tài)。因此目前無論是從產(chǎn)品競爭力角度、配套模組增量角度,還是變革角度,各主機(jī)廠、零部件廠以及芯片廠、科技公司都在智能駕駛領(lǐng)域加碼研發(fā),中美日歐政府也在不斷為其產(chǎn)業(yè)化掃清政策障礙。從需求端來看,L2 級別的新車已越來越多。
智能化對半導(dǎo)體的需求將來自于三大應(yīng)用領(lǐng)域,核心是單車智能化對 IC 的需求。
其一,單車智能化,在感知、算法、執(zhí)行層面都需要用到芯片乃至高度集成的控制平臺。其中感知層面的每一個攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)都需要各自的芯片,目前來看 L3 級別以上車型的總需求量將超過 10 片,且價值量遞增。算法層面的芯片、控制平臺是價值量最大、難度最高的,目前產(chǎn)業(yè)廣泛采用 Mobileye 的 EyeQ 系列還在繼續(xù)向集成度更高、運(yùn)算能力更強(qiáng)的方向演變,同時英偉達(dá)、TI、瑞薩等芯片廠還在不斷推出深度學(xué)習(xí)能力更強(qiáng)的控制平臺,對芯片單體的需求越來越多、要求越來越高,價格也在高位。執(zhí)行層面則涉及到智能化執(zhí)行結(jié)構(gòu)的 ECU、MCU,需求隨之增長。
其二,車用通訊(網(wǎng)聯(lián)化),無論是日本歐洲推行的 DSRC 還是中國推行的 4G5G-V2X,都將加大對車用級別通訊芯片的需求,以及基建芯片的需求。其三,座艙進(jìn)一步電子化,包括中控系統(tǒng)、各類新型顯示等,也將對芯片產(chǎn)生更多更高的需求。
從 L2 級別智能駕駛開始,汽車半導(dǎo)體的單車價值量就將大幅增加。從英飛凌的數(shù)據(jù)來看,智能化零部件作為純新增量,在 L2 級別合計能帶來 150 美元/車的新增成本,不涉及執(zhí)行機(jī)構(gòu),感知和算法分別占 87% 和 13%。L3 級別成本則驟增至 580 美元,執(zhí)行機(jī)構(gòu)開始出現(xiàn),與感知、算法分別占 5%、76%、19%。到 L4/L5 級別,智能化所帶來的汽車半導(dǎo)體需求進(jìn)一步攀升至 860 美元,其中感知、算法、執(zhí)行分別占 72%、22%、6%。
汽車半導(dǎo)體需求的二次增長也推動了行業(yè)格局變化。傳統(tǒng)上汽車領(lǐng)域的半導(dǎo)體大玩家是恩智浦、瑞薩、飛思卡爾、英飛凌等,消費(fèi)領(lǐng)域則是高通、英特爾、英偉達(dá)等。但從 2015 年開始,行業(yè)內(nèi)的并購不斷發(fā)生,尤其高通對恩智浦的收購、英特爾對 Mobileye 的收購,皆是巨頭進(jìn)一步補(bǔ)足在汽車尤其智能汽車領(lǐng)域的布局,相應(yīng)而言芯片陣營的劃分也更加明顯。目前,無論是通用芯片還是定制設(shè)計的智能駕駛方案芯片,都以國外供應(yīng)商為主,但國內(nèi)的地平線、寒武紀(jì)等也在進(jìn)行算法芯片的開發(fā)。
1.3
電動化:不可忽視的「隱形」增量
電壓提升,推動內(nèi)部零件電子化。一般而言傳統(tǒng)汽車的電池電壓為 12V,節(jié)能與新能源汽車則大幅提升:純電動車的動力電池電壓普遍大于 300V,如特斯拉 Model S 電池電壓為 400V、比亞迪唐為 500V;已實現(xiàn)量產(chǎn)的混動車電池電壓也普遍大于 100V;微混車電池電壓也在 48V(以 48V 微混車為例)。這種電池電壓大幅變化帶來了汽車內(nèi)部核心零部件的變化:
更多的 DC-DC 變換電路進(jìn)而更多功率半導(dǎo)體(以及被動器件):空調(diào)、雨刮器等汽車傳統(tǒng)負(fù)載采用 12V 電壓,當(dāng)電池輸出電壓更高時,需要電壓轉(zhuǎn)化模塊(DC-DC)模塊進(jìn)行電壓轉(zhuǎn)換。
更高的性能要求:汽車內(nèi)部電壓、電流大幅提高,需要耐大電壓、大電流的繼電器、連接器、線纜和被動器件,防漏電/短路等性能也需要大幅提升。
功率器件是電能轉(zhuǎn)換和控制的核心半導(dǎo)體器件。分立器件是重要的電子元器件,涉及電子的領(lǐng)域均有運(yùn)用,目前全球分立器件市場規(guī)模在 200 億美元左右,其中汽車約占 4 成,是最大的下游市場。其中,功率半導(dǎo)體器件是電能轉(zhuǎn)換和控制的核心部件,設(shè)計成本小,通用性強(qiáng),應(yīng)用領(lǐng)域廣。汽車作為封閉系統(tǒng),內(nèi)部的電力輸出,需要通過功率器件的轉(zhuǎn)化實現(xiàn),在混動和新能源車型中尤為重要。
電動化趨勢下,功率半導(dǎo)體單車價值量增長最快。前裝用到的功率半導(dǎo)體售價從幾美金到十幾美金不等,用量約在幾十片的數(shù)量級。根據(jù) Strategy Analytics 的數(shù)據(jù),傳統(tǒng)燃油汽車的功率半導(dǎo)體使用量約占其汽車半導(dǎo)體總量的 21%,成本 71 美元左右;混合動力車功率半導(dǎo)體成本將攀升至 425 美元,是傳統(tǒng)油車的 6 倍;純電動車功率半導(dǎo)體成本則可達(dá)到 387 美元,是傳統(tǒng)的燃油汽車的 5.5 倍。IC 和傳感器在混動車/純電動車型上的價值量分別是傳統(tǒng)車的 1.2/1.0 和 1.3/1.1 倍,增幅低于功率半導(dǎo)體。
功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要供應(yīng)商集中在美國、日本和歐洲,國內(nèi)企業(yè)替代空間大。美國是電力電子器件的發(fā)源地,在全球電力電子器件市場中占有重要地位,主要器件企業(yè)有通用電氣(GE)、ON Semi 等。從上世紀(jì) 90 年代開始,日本成為國際上電力電子器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)達(dá)地區(qū),主要器件企業(yè)有東芝、富士和三菱等。歐洲也是全球電力電子器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)達(dá)地區(qū),主要企業(yè)有英飛凌、ABB、Semikron 等。中國功率半導(dǎo)體市場占世界市場的 50% 以上,但在中高端 MOSFET 及 IGBT 主流器件市場上,90% 主要依賴進(jìn)口,基本被國外歐美、日本企業(yè)壟斷,國內(nèi)企業(yè)替代空間非常廣闊。
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原文標(biāo)題:汽車半導(dǎo)體的機(jī)遇
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